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【摘】平衡PCB层叠设计的方法（为什么不用奇数面板）3 A: |8 d1 s! B6 r" b8 D
设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。7 h( |0 b0 p, j: j, d
. O$ @2 B" l8 a& S* S% [ 电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。( g* @, o, ~# h3 v. i( D& ~
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在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
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, Q5 N; V5 o0 H4 x' | 核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。0 k& `, a) ^: l7 a. u2 i% i) n
; f7 ?1 T( I( f! q/ F 偶数层电路板的成本优势
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因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。
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/ u# ~' B+ i1 u' l8 a- p 奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
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平衡结构避免弯曲." j: A& V3 C. k( O9 P3 A- K
# p; ?% U m9 K& b+ s 不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB 达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。
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1 O/ K4 `- E9 I( K/ }4 z% S9 V 使用偶数层PCB8 m& o! m3 e# L" Q, F* |
) D v+ S8 h( y% W9 ~: t" C 当设计中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。
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8 g% m S# A' c( N- Q- T; [ 一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。1 a& z& N, D5 ?( g8 W
# c8 u/ a: O; l8 W' B/ ~8 } 增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。. v$ f1 Z; e6 s( Q* m! L9 Y" @
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在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用
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& [0 S: H: M( w& \5 }: r `平衡层叠PCB优点：成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。 |
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发表于 2012-12-18 11:18
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楼主
，谢谢。看到资料了
