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1、在出光绘前，除了确保电路板的电气性能无任何错误之外，就是要对丝印层的显示进行简单的处理（根据各公司要求和个人习惯）；在V16.2中，丝印的处理通过菜单 manufacture--->silkscreen..或者工具栏里面的，进入AUTO silkscreen设置窗口，如下图 d$ S. p- r1 c# @7 V: o
* z# r( x# _8 b' {根据自己的实际情况，设置
8 y7 d, d! T6 O* B: J9 J丝印层面（layer）-----top bottom 或者 both$ q. |+ y0 t4 l: W/ _/ d6 R) _
显示元素： lines（元件边框等） text（字符） 或者both
+ P4 P5 i3 p3 H需要提取的放入丝印的class and subclass属性
! C' k' W& ~, b5 I' BText的自动处理方式（一般都需要手动调整）
! S6 N, R) C, f1 V# V
( o/ e$ O3 t0 D设置完后， 点击silkscreen 系统会根据设置自动处理，一般需要进一步手工调整；
6 |: S. O' Y9 a0 A; _6 w/ G
7 F* e7 o1 q" z5 h完成后，使用菜单 EDIT--->Change调整文字的大小，通过find和option标签完成*作4 U& F7 z" o" @( W+ v9 @
9 }. [7 {; L, C- \& l7 m6 L9 J- o
最后，使用move命令 手工调整丝印字符即可； ! J3 m7 M" d; N, q- \+ G
skyline
2 i2 l }0 ^( k0 f* }
0 v$ [; N: t3 _' c; C3 r' ~2、 钻孔文件的处理1 Z: [4 w; ]2 H# i4 F( n% ?( ?/ g
% y. h9 B" n( `( N/ ?首先通过菜单 Manufacture--->NC--->NC parameters或者快捷工具栏的（右边一个） 设置钻孔文件的参数，如下图：
+ U3 ^5 |: h {/ s* z v* e
: ^& `! k; ~( s% y: [; _◆Parameters file：输出NC 数据的名称和路径，默认名为nc_param.txt。
+ Z- c% Q2 r- N% }- S◆Output file：输出文件。& x4 H9 G% G2 K0 X* P. c+ F
◆Header：在输出文件中指定一个或多个ASCII 文件，默认值为none。
; r% G E: E Z& S* Q◆Leader：指定在数据的引导长度。) N# E5 ]# Q$ v4 {4 m3 j
◆Code：ASCII/EIA，指定数据的输出格式，默认为ASCII。5 a/ K; X' |7 N8 b/ o% R& I
◆Excellon format：钻孔格式。
( U# d0 }2 s$ V0 D◆Format:3.5:输出NC DRILL 文件中坐标数据的格式。一般英制采用3.5 格式。要与Artwork基本参数设置匹配- X: a" }. b+ N& _' l5 t
◆Offset X: Y: 指定坐标数据与图纸原点的偏移量。
- C* e2 @4 w7 }9 r- r9 I◆Coordinates:Absolute.Incremental输出的文件是相对坐标还是绝对坐标。选用绝对值Absolute& e" m' G/ Y# F8 L) l: A
◆Output units: English.Metric. 输出单位为英制还是公制。' Y* x1 D. j! Z7 a8 u3 Y: @
◆Leading zero suppression:前省零。. E0 [- w; T2 b# V3 s- c
◆Trailing zero suppression: 后省零。" H) z- T# j, F# ~/ C& X6 U# {
◆Equal coordinate suppression: 简化相同的坐标。
$ v& K+ a$ p5 ]7 g( P# Y- z) }◆Enhanced Excellon format:选择在NC Drill 和NC Route 输出文件中产生# `2 n( C" T. J
设置 # m. L( ~8 f7 P1 l, f
参数文件保存路径及文件名! ]- V- S- x9 j/ _5 H
输出文件的 信息（编码常用ASCII，其他默认即可）
! @8 L/ ~% E( G, A其他格式 输出单位根据自己的pcb的设置选择英制还是公制 其他一般选择默认* R1 \. b/ K1 |- C0 O* |
（此文件要交给生产厂家，还是小心处理一下 ）
; j$ ~: K7 k; H7 B
S9 ?: I$ R3 d5 F接下来，如何生成钻孔文件：# P9 R4 X; \& k7 x" d4 U
使用菜单：manufacture--->NC---->NC drill命令，进入设置对话框
- g, u+ \: B' s7 ], e1 [8 p; ^9 H+ L/ }/ U
设置
- K1 Q" J R& t文件保存路径和文件名1 d6 J, y4 H @0 i) j/ F
scale factor（比例因子）-----钻孔坐标的比例系数（使用绝对坐标 一般不要设置）
. |! h$ N# g* r. Z1 W. E+ `! M8 q' L H' r0 ^; |( h. N
drilling： layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）
5 y- {% j: D1 {9 E) w$ a* o
" t# m' h: E% {8 u其他默认设置即可0 w6 }9 ]- J* }% ]6 b) I* R* X* E0 V
然后 点击drill 生成.drl钻孔文件
+ A+ p4 z' i9 w1 \- A% J b$ n6 l( `2 _
如果，pcb上有 长方形、椭圆形等异形slot的时候，还要执行manufacture-->NC---->NC route, 弹出设置对话框，route执行以下就行；
- a/ H' M+ J3 k- `/ z: S! H9 _ x9 C* ^. e
注：无特殊要求，大家尽量简单设置，具体*作交给pcb厂家处理；否则，可能会带来不必要的麻烦 + r) g G' o/ _* Z* r0 e
, \- w1 G3 z+ _6 L
接下来 就是生成钻孔表/钻孔图
; Y2 O* B: `" {! f% p先关闭pcb的所有显示 只显示板子边框；( O' o( _: }$ j- I
然后执行manufacture---->NC---->drill legend或选择工具栏 （左边一个） 进入drill legend设置对话框，
9 \2 ^/ G. o0 j) ~ Y; F( W3 w
1 ^, {: Y# Z i/ s' }3 J◆Template file：钻孔图例表格的模板文件，默认为default-mil.dlt。$ x# W t! R" c* ^6 ?; H7 h3 [
◆Legend title：钻孔图例的名称，默认为DRILL CHART。: E$ @ E* E, s# ^; j
◆Output unit：单位为mil，设置单位应与电路板的设置应一致。
! G1 C# k% U, J: A# y◆Hole sorting method：孔种类的排序方法。
+ d: A' k6 \6 Z. `1 W◆By hole size：按孔的大小顺序排序。2 U- R7 S- D# t3 h8 t, @
Ascending：升序。# k! W7 }8 S; x7 S
Descending：降序。% R3 e* w5 X$ y( u
◆By plating status：按是否金属化孔排序。# F& w$ z+ r; d% P+ {: A
Plated first：金属化孔排在前面。1 d3 C; D7 {' f8 [0 c! P
Non-plated first：非金属化孔排在前面。7 p4 V. `) n8 h& A3 p% r3 q/ W
设置 unit输出单位（公制、英制）
7 u4 G' W4 B; V5 v; m# j6 v legends：layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）
: ?# R( e, o! w( y3 C其他默认设置；然后ok 就自动生成钻孔表
/ C- M; [$ y& [1 I& i% Mskyline 发表于 2009-12-20 12:306 X8 _2 C/ d+ B) v% h
Z/ I: C* s, |3、光绘文件的输出：: @! x+ O9 Q# V6 x* p# b! b: R
执行菜单manufacture-->artwork或者工具栏（像个照相机的图标）进入 光绘设置窗口
' \9 r; [& \7 R) b) @9 k在进入设置框口时 可能会跳出2个警告窗口2 G, P [9 X% ~4 h/ ~4 F9 T+ i% H+ x
警告1：
/ A2 N' a5 v) {+ G4 ~4 D+ I5 M0 l" l& s5 ~$ {" \1 A! D* V
这个警告是提示Artwork里面的底片格式与动态Shape里面底片格式参数设置不一致，只要把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type一致就可以了:
% O4 Q' P. t1 k. q选择菜单 shape--->global dynamic params... 选择void controls选项卡设置artwork format为 rs274x即可
* y6 G9 [' X7 x; I. `; C4 l+ @3 `$ I9 t
警告2：
: e, e, l. O/ Y. g6 A) z3 i$ w" p! _: h
这个是单位选择告警提示 如果你选择公制会有另外信息告警提示
. |6 [4 D& G; R) G& y/ P( r
( N' a' s8 G1 V9 x# A9 R* D- o' G# W通用设置中，device type 国内大部分厂家都支持 rs274x 单位根据自己的工程设置选择；错误措施，初学者建议使用 abort all；其他默认
8 K( {# \4 f! B, i: i* z% [0 w8 a, b4 m" F& r- n
在该标签对话框内，可以设置你要输出的光绘文件层元素，和一些常用设置；# B3 @* g$ V: k; h6 i; M% P
Film name底片名称： 显示当前选中的底片名称( a/ a% f. x# {+ y/ s( b" B
Rotation指底片的旋转角度和Offset X/Y坐标数据与指定原点偏移值：一般使用默认值0
' h, _' U p& c9 [! y1 Z5 lUndefined line width 0线宽定义值，也就是PCB上有些0线宽的线段在转成底片时线宽： 一般可以5（mil）- f6 e: Z+ k2 A+ X0 _* N% K4 k! G
Shape bounding box板子Outline外扩的隔离线： 一般使用100（mil）表示板边周围的隔离线(Anti etch), 由Outline 的中心线往外扩100mil(只有负片才有用)2 F2 H0 X3 l1 x# I+ e# t
底片输出模式Plot mode： Positive：正片；Negative：负片
; g4 f" ]+ F9 I信号层面一般都用Positive，电源，地层面一般使用Negative。) u% ?& u' R8 t! \0 s' C% |( x
Film mirrored底片稿镜像： 一般情况不需要镜像$ |6 e! D( m$ C; V# V
Full Contact Thermal-Reliefs忽略Thermal 采用全连接： 这个选项只针对负片有用，是让连接Plane层面的所有Pin脚都用全连接方式与Plane层面连接，Pad的Thermal-Relief无效，如果板子上的via过孔没有设计Flash Symbol的话，勾不勾选此项，都是full Contact.5 W. b4 _1 I. [" S; L( x! M& i
Suppress unconnected pads去除未连接的焊盘： 一般内层走线层可使用
\( w& l& Y% j1 IVector based pad behavior：此项默认选择。对于Raster-based 数据，若不选择此项，那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样式。. {) o1 n9 C) z) L5 D0 {
E$ w+ W% a% q, m
需要注意的的是
. A J3 ^" g5 a9 w6 Aa、因为allegro在画图的时候支持0线宽*作，在出光绘的时候需要输出的肯定不能是0线宽（尤其是丝印层），所以需要设置每层的未定义线宽（undefined line width），此处根据自己的实际情况设置；
! X% h3 \8 X6 F& Kb、plot mode：层片的正片、负片设置 根据自己的实际情况选择；
8 [# {: P* \' Y. jc、选择rs274x格式输出时，最好选中vector base pad behavior选项
0 k. g8 Z# c0 w- f) I5 xskyline 发表于 2009-12-20 16:59
1 o" N( [! M5 ^- a, P# ~7 v4 `1 ?0 f+ ^7 o4 I- x+ s
光绘文件包括下面的文件:
9 _9 t( L6 F# ^( S# `; L! e3 o* @- V8 T
光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format , }$ L/ U) I0 D/ `
光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text $ @7 m. U% t1 E3 _4 ~4 J% u! g
顶层布线层 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork 0 y% b( U2 T1 S: {; k& u
内部层布线层 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork 4 ?* c2 s" r$ W9 k: i4 u5 C8 V: \$ D
内部电源层 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork
: k2 A G' J% e+ z; f内部地层 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork % Q. H2 k) ~' V# {0 [9 \
底层布线层 Gerber 文件 bot.art Bottom(solder) side artwork : d" o6 B9 ]1 }; m$ V* t
顶层丝印层 Gerber 文件 topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork : q( C- J3 i! P& n$ G; N F
9 ~" `, q+ O- W% M+ m$ C底层丝印层 Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork
6 I+ q7 G' T! V" M1 h顶层阻焊层 Gerber 文件 topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork : L' T/ K% B% N, |5 ^( B7 P- ?% k
底层阻焊层 Gerber 文件 botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork * f& c8 J4 ^& Z( s/ `1 Y, R: y1 k
.钻孔和尺寸标注文件 drill.art
' u+ ]6 g5 W& A2 e4 A钻带文件 ncdrill1.tap $ y2 x6 w4 S! x: z
下面的两层如果不是要经过回流焊的话，通常不要：
1 v5 m4 B4 v& W9 A" \3 G* H顶层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork
- V; X N6 r& N4 Y& v# K1 w8 v底层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork . q" U4 ~, q. Y8 Z: v/ e
- {* y! l( X1 ~+ w; R$ i(a)TOP：
- X5 Y% l/ Q, ]/ P' W% j8 V, N( d7 a% J# Z6 x% A
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
+ v x- c5 B; Q- O5 v0 J$ T8 R4 J+ ]3 a4 W7 Z7 S- n# l' e B
VIA CLASS/TOP
8 {" A9 I- `# q9 s. c, y& H [7 I1 }
PIN/TOP/ Z; C- k! {$ j7 ~- v, T+ J
3 V$ g! Q% `) Y1 m2 }
ETCH/TOP
, f9 ^% \9 @8 A6 J' d/ |! O
8 c* _* O" H7 R+ b# P4 Y# l* ?3 }/ X- k [9 ~% u' `5 v
0 c5 E, y& v; Z* M, ~" N, U
(b) GND：
! F$ h P0 s* h I
; n) z& x) W- y6 I( QBOARD GEOMETRY/OUTLINE5 G6 O: g+ j, Q0 Z$ G& Y8 L$ W: S
! a$ c; ]& o1 B, C f/ L
VIA CLASS/GND
, M4 r. P, {. o5 M, y5 s! D6 E+ D: M7 B& n
PIN/GND
9 m+ y) m+ G* g/ g% v* z3 t! L
% b. c# J2 j% qETCH/GND
# u$ @" ~% z8 V/ o
# j0 O3 f9 _3 i7 H- w' v6 R; m8 \
. A6 h3 s* p$ b
(c) INTERNAL1：
; O4 T9 T* G& y- R% b! M
0 N: a" j3 o# ]) f( q! ]2 RBOARD GEOMETRY/OUTLINE4 z7 _$ X4 r7 d
8 K8 W0 T) x8 U# P
VIA CLASS/INTERNAL16 u s! s9 ]: S* d) ?7 Y
- B) F: h% W+ G
PIN/INTERNAL1- @. Q, b; p5 D3 p& s l3 K: I
3 Y2 E6 b2 P# L( f" x
ETCH/INTERNAL1( @7 ]4 z; B6 V, r
' s; e" D3 L9 S% I t1 [5 S& ?9 `
9 N+ L0 U5 L3 {3 b
8 P+ ~7 Z) V/ F% t) R) a(d) INTERNAL2：
( W1 j& c0 z# U# _) Q' P* L8 Z" o& h) A# Z
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
8 n5 F3 P8 W; w% P4 A; c
# h; E3 `! F3 L n# o2 ?1 b' FVIA CLASS/INTERNAL2
% @" T, P1 @8 C1 K: U
9 P, Q9 v! S! U* {4 H. _: zPIN/INTERNAL2
3 R) `2 w+ I7 ~- P& R# ]1 F4 A& g6 e o5 H7 a1 R* u
ETCH/INTERNAL2& C9 R! B3 d! h3 x
$ ]" k* K! L0 g- {3 d& g) J# W. U; s
" T" j7 T Y$ I& b1 [; {. ]# L(e)VCC:4 Q& g% E% W) q# Z3 ~9 A
6 s9 F! j) \! q z; n I) SBOARD GEOMETRY/OUTLINE4 Q! ?! V/ p: m
- n% x! N0 |1 OVIA CLASS/VCC
) p+ E, {6 g2 z/ }! ]# H5 _5 t2 y' p, L, r( g& u z" m
PIN/VCC
3 S G' m1 F: R4 ?1 f6 P2 @5 Q. f! K9 H5 s) h
ETCH/VCC
$ ^3 {1 V" e* z5 ]. v: f* v' Q0 y
9 g% }' Q$ [+ |
$ W6 p9 f# i1 q( M; P' _" P- ?2 c" B) q7 U8 o: j& O& M* \4 L
(f)BOTTOM： $ ~; g/ o" S& r0 d2 x6 ]/ W2 o8 a
9 ?9 ^3 b% L. V* U6 Y3 I% M7 zBOARD GEOMETRY/OUTLINE
( J0 R, e) @4 [6 I- y
' G- Q0 q1 W- n* J- D+ ^# | y/ HVIA CLASS/BOTTOM PACKAGE ) O! A9 V$ l* ?- ? ^
. k7 N+ U. P( J/ V2 T$ N! @# n$ R" n' `PIN/BOTTOM BOARD
+ p: w9 C/ J3 d/ V/ n; L% Y2 ^/ M7 n. }- e
ETCH/BOTTOM BOARD
5 y$ X3 ~% O5 d& g
0 z2 O% H W/ I- Y+ S$ U
) M7 e5 m% R0 N$ f5 v3 ~/ }7 K/ ?8 [0 k; r, u
(g) SILKSCREEN_TOP：. ?$ C: P; z* w/ q: S
. O1 l+ Y. D o
REF DES/SILKSCREEN_TOP( W! ?7 T: S! f6 e- q- ?
+ l8 q3 h2 E- x4 c0 i2 o( g0 jPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
, k9 ] c i+ e2 Y2 C5 g* |# w! W2 Z3 n; k" o0 ~+ Z4 U/ |) m
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
) f" V) R ]. m3 n9 N
. f6 D6 }5 Q/ U5 {& s+ WBOARD GEOMETRY/OUTLINE
. W' _" p1 `5 b- z q: `+ H5 \( ?5 B. N
! b* T! b# \! S( [4 J8 J
1 t8 w8 a5 L1 o& t% t/ n: O2 U/ K8 g(h) SILKSCREEN_BOTTOM：
, X# T6 ?4 ]5 A7 g0 J% g" R6 l; O% b, V2 Z g, i w! T4 M2 ?
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
' C T" }( y$ Q0 q& i3 |
, _# ~7 _- W1 P' G# R7 ^GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM # P( ?* Q" ]" x: z* V
& ]% f3 w# q+ g/ h4 r( Y5 W) zGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM. X Z% k( c+ ]. B$ W8 S' {' X
& w5 Z( y3 {- sGEOMETRY/OUTLINE
2 F# f% L c3 k" S
5 [# F$ w: w; A; H& T5 ?; n1 ]. `8 V3 T2 A; S* ~6 d: e% r P! j
7 X4 F' `$ \* |) R5 [(i)SOLDERMASK_TOP：9 a4 h P! C9 }
+ m# F2 J @! }' r: ]# C7 J( x- v' Q2 ]
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
: I; V' J( f6 `; S2 m; J1 m( E
& @( P+ m- _+ z* @* n2 OPIN/ SOLDERMASK_TOP
- \" z( Y5 \$ ]5 c; v% N
/ ~& a5 P" a" pPACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP/ G3 u5 k* U+ D/ W3 b0 X1 ?: I
8 o2 w$ v: U: \2 ^BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
: K% d3 a- {% o, |" C! l2 z8 B0 A# ~: b( b1 t) q; n. U0 L
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
+ {3 @# {$ s) \# h! D1 ?- W" B1 D# \/ e5 v! c
+ N" k( o3 Y5 y# W# y9 B( f9 P9 x& ~
' Z! h6 j* t- R2 l5 e
(j)SOLDERMASK_BOTTOM：
. G. N/ O. R X4 {% D" C
- \) d! l' A$ m+ A- VVIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM' J7 W: a8 W3 [" d! `; r
0 f3 u) v) S! { a/ b$ j
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
6 J! \1 }5 R( z. F3 y* A T$ m; S% w/ c( \0 y1 j
PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM
. D7 X5 v0 g$ `( R0 h/ }# r% T, h
" m7 u! ~! ?! F2 y5 \BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
" }7 Z9 [8 x D+ [5 A# f* G/ F/ W6 D( O9 S
BOARD GEOMETRY/OUTLINE |
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发表于 2012-11-8 16:54
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