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1、在出光绘前，除了确保电路板的电气性能无任何错误之外，就是要对丝印层的显示进行简单的处理（根据各公司要求和个人习惯）；在V16.2中，丝印的处理通过菜单 manufacture--->silkscreen..或者工具栏里面的，进入AUTO silkscreen设置窗口，如下图
+ V" y2 k$ H" J8 I' n ?- F# w; w( C* U" z" n! e
根据自己的实际情况，设置
0 _4 B- T8 F7 J: {* V' ?' i2 G6 V丝印层面（layer）-----top bottom 或者 both
) T) T- n1 S {+ C显示元素： lines（元件边框等） text（字符） 或者both) {+ G6 x2 \$ ]) @2 C' A
需要提取的放入丝印的class and subclass属性
/ d/ n( T2 g, Y4 M0 `) n9 I' x. ]Text的自动处理方式（一般都需要手动调整）
8 J( w! M. S& m( N0 N0 D. v$ D1 X' Q9 b) }+ x1 l$ @
设置完后， 点击silkscreen 系统会根据设置自动处理，一般需要进一步手工调整；
{1 N0 I4 L+ z: h7 Z- |2 _+ l" v m; T/ Y
完成后，使用菜单 EDIT--->Change调整文字的大小，通过find和option标签完成*作/ N' Q& R* m7 ?' R! r7 Z
: m0 N C" ~. O+ ~" E
最后，使用move命令 手工调整丝印字符即可；
) g. E, w( m. o- Y: T& G( O, vskyline
' |4 i5 |& T4 a+ _1 z$ v# I
' Z8 V! q) Z9 j2、 钻孔文件的处理
$ P" ^) c& u! q& M( d% k4 w8 x2 }# L! i. w; @& V
首先通过菜单 Manufacture--->NC--->NC parameters或者快捷工具栏的（右边一个） 设置钻孔文件的参数，如下图：
$ t/ i) J# x8 L( s
, k* p9 W* u9 x3 K' W3 {2 F◆Parameters file：输出NC 数据的名称和路径，默认名为nc_param.txt。. H W: W# K# T
◆Output file：输出文件。
7 I( P/ q0 E; g8 q4 q7 g◆Header：在输出文件中指定一个或多个ASCII 文件，默认值为none。
6 K5 D9 V3 q0 D) q3 z, c◆Leader：指定在数据的引导长度。2 M6 Z' g0 h; f+ E" P& H# [- I0 b
◆Code：ASCII/EIA，指定数据的输出格式，默认为ASCII。+ @% D. c: C3 W
◆Excellon format：钻孔格式。+ _; K% T( _$ P$ R& l: T, E
◆Format:3.5:输出NC DRILL 文件中坐标数据的格式。一般英制采用3.5 格式。要与Artwork基本参数设置匹配
2 O& C* J8 c2 r0 i: \: F8 Z◆Offset X: Y: 指定坐标数据与图纸原点的偏移量。
7 [+ M# X& R8 B! \◆Coordinates:Absolute.Incremental输出的文件是相对坐标还是绝对坐标。选用绝对值Absolute
, a( P& i) p% o! D◆Output units: English.Metric. 输出单位为英制还是公制。- G! n# N% }0 f
◆Leading zero suppression:前省零。3 |- t; J4 _. {2 z
◆Trailing zero suppression: 后省零。
4 X) ^3 B4 P; K5 K: ]& E: x◆Equal coordinate suppression: 简化相同的坐标。% A& t! L1 s4 J9 ]# M
◆Enhanced Excellon format:选择在NC Drill 和NC Route 输出文件中产生
4 B! Z1 E( H% a, |3 \) Z设置 + o) u% ^# T. \# i1 H) j
参数文件保存路径及文件名! b, a3 e! f5 b4 {3 |
输出文件的 信息（编码常用ASCII，其他默认即可）
5 b2 Q! _& J5 h) l' v- _3 o其他格式 输出单位根据自己的pcb的设置选择英制还是公制 其他一般选择默认8 o7 C% z3 }2 B+ w" U
（此文件要交给生产厂家，还是小心处理一下 ）1 N: T, b2 q2 h7 x: P
" u i" i9 [( d% Z) e
接下来，如何生成钻孔文件：1 ]& d* J- Y O" t
使用菜单：manufacture--->NC---->NC drill命令，进入设置对话框
7 c( z1 n: z2 U- \: U+ R
5 O6 t7 K: h( V0 V/ A, d7 h设置! ]$ f$ }- A9 G1 G
文件保存路径和文件名
8 ~' c7 Q$ C: P) lscale factor（比例因子）-----钻孔坐标的比例系数（使用绝对坐标 一般不要设置）7 h1 t( |/ ~! c* e! Z1 W( ~1 W, m
% y/ J; u/ P6 R7 e: Z7 m
drilling： layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）, \ F5 f5 C$ F* O$ H! e* w$ q. H s
5 l. R z7 f5 v7 ~+ N7 g其他默认设置即可$ ]# E- `, D4 M G" I% R
然后 点击drill 生成.drl钻孔文件
* V8 z; a0 @) c/ _/ y" W: v
( v/ ^) i1 E% n如果，pcb上有 长方形、椭圆形等异形slot的时候，还要执行manufacture-->NC---->NC route, 弹出设置对话框，route执行以下就行；# N+ E7 I, i. f0 [
]5 t" E" U) n) V+ R) m9 P注：无特殊要求，大家尽量简单设置，具体*作交给pcb厂家处理；否则，可能会带来不必要的麻烦 7 G0 }. Q3 V/ @/ p+ v7 }
^; T6 P( Q; f s- f, ^
接下来 就是生成钻孔表/钻孔图0 w# j4 B, @6 G7 ?( B( u- Y
先关闭pcb的所有显示 只显示板子边框；
9 h9 F. v" ? G- B* w! r& v然后执行manufacture---->NC---->drill legend或选择工具栏 （左边一个） 进入drill legend设置对话框，
+ r' s% K% K5 x0 i& E: E& S i h% ~$ ^$ R, G3 z0 r# x) j* p) d
◆Template file：钻孔图例表格的模板文件，默认为default-mil.dlt。
( n9 j: Q1 S& |' t8 L: t◆Legend title：钻孔图例的名称，默认为DRILL CHART。% C: W$ M$ {( G. _5 i
◆Output unit：单位为mil，设置单位应与电路板的设置应一致。
" g. F5 k" U, ?* x. P3 Q. E. C◆Hole sorting method：孔种类的排序方法。. j9 Y5 R& W8 b- g6 Q. S
◆By hole size：按孔的大小顺序排序。' i P2 F: F; W5 |! d
Ascending：升序。+ r" r* }0 B, o5 x6 C
Descending：降序。: K6 h! G( I* f! Z4 @
◆By plating status：按是否金属化孔排序。; ?. o4 f8 Y# K* L& u0 c9 y) C
Plated first：金属化孔排在前面。
* @$ P ^; h; b7 a1 W+ @# g& i1 JNon-plated first：非金属化孔排在前面。6 j6 {5 d' F" v0 a9 a
设置 unit输出单位（公制、英制）& e7 h+ i% `! p" S) u
legends：layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）
/ |1 O6 S# M+ ~2 }/ ~2 G7 `其他默认设置；然后ok 就自动生成钻孔表 2 M0 V. Y( `3 s
skyline 发表于 2009-12-20 12:30& _ z! i* p3 H/ \% s9 d u
' a) B& |& ~ g. i% l
3、光绘文件的输出：! r0 K6 O) j: c3 Q0 e
执行菜单manufacture-->artwork或者工具栏（像个照相机的图标）进入 光绘设置窗口
' ?' c( k' }( `& f# P在进入设置框口时 可能会跳出2个警告窗口
3 J5 h/ q2 @( Z3 J8 z警告1：
" ~ p, l2 E1 x4 A: e) J% V+ {
, S, s0 \1 B; `& t. H这个警告是提示Artwork里面的底片格式与动态Shape里面底片格式参数设置不一致，只要把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type一致就可以了:6 Y; ?+ A* R+ V- h* R7 A
选择菜单 shape--->global dynamic params... 选择void controls选项卡设置artwork format为 rs274x即可
$ T3 L: n* A ]$ J& q+ G6 [$ L6 V/ p, _& u4 C. S1 p0 W
警告2：% g- G$ h: ~. I; S. {
; H0 u9 l( d. n+ Q5 q: r: i- M/ }7 |
这个是单位选择告警提示 如果你选择公制会有另外信息告警提示9 }9 N. ?+ i U Y
4 r' c0 t N; K7 w# ?$ k% C- [, Z通用设置中，device type 国内大部分厂家都支持 rs274x 单位根据自己的工程设置选择；错误措施，初学者建议使用 abort all；其他默认
4 O" I& d% G* s' ]. N! Z* D: b- t6 u+ x) j
在该标签对话框内，可以设置你要输出的光绘文件层元素，和一些常用设置；
: ?) b& w3 U5 tFilm name底片名称： 显示当前选中的底片名称+ i+ }! u' P8 b. e. H2 \* A
Rotation指底片的旋转角度和Offset X/Y坐标数据与指定原点偏移值：一般使用默认值0
% I+ O' h* m0 d$ wUndefined line width 0线宽定义值，也就是PCB上有些0线宽的线段在转成底片时线宽： 一般可以5（mil）
& |3 g$ K/ i$ q3 |* rShape bounding box板子Outline外扩的隔离线： 一般使用100（mil）表示板边周围的隔离线(Anti etch), 由Outline 的中心线往外扩100mil(只有负片才有用)3 ~7 X2 s+ s2 r
底片输出模式Plot mode： Positive：正片；Negative：负片
9 X8 s. i+ k' H信号层面一般都用Positive，电源，地层面一般使用Negative。8 u0 {' u/ K# K. b. g9 H
Film mirrored底片稿镜像： 一般情况不需要镜像
# n4 Y' @; Z# `/ }0 SFull Contact Thermal-Reliefs忽略Thermal 采用全连接： 这个选项只针对负片有用，是让连接Plane层面的所有Pin脚都用全连接方式与Plane层面连接，Pad的Thermal-Relief无效，如果板子上的via过孔没有设计Flash Symbol的话，勾不勾选此项，都是full Contact.
# }$ A: f* G% G; VSuppress unconnected pads去除未连接的焊盘： 一般内层走线层可使用$ _7 r- P# v. J9 u `
Vector based pad behavior：此项默认选择。对于Raster-based 数据，若不选择此项，那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样式。
+ u; Q, z" F" I4 o! z" }# W" @0 w r6 J0 [$ a
需要注意的的是
4 {5 x, O6 Z2 r0 u- Ka、因为allegro在画图的时候支持0线宽*作，在出光绘的时候需要输出的肯定不能是0线宽（尤其是丝印层），所以需要设置每层的未定义线宽（undefined line width），此处根据自己的实际情况设置；7 ~. ^2 g7 j) W" m
b、plot mode：层片的正片、负片设置 根据自己的实际情况选择；; J. C3 M3 W+ g1 t3 v( L. @" w: {
c、选择rs274x格式输出时，最好选中vector base pad behavior选项
/ J& L7 }3 Y, |" a* uskyline 发表于 2009-12-20 16:59
+ Y. r- G4 \8 Q ?% R
# I! l" Y9 n w V光绘文件包括下面的文件: ! C0 I" e/ m' k) J! B8 T; B
+ b7 E {5 V+ u9 ^
光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format
9 g- i1 J5 o/ Z光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text * e' [% [: Y7 S3 O$ h1 d) y, ]
顶层布线层 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork 8 K6 C/ z. V! }* K
内部层布线层 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork $ |, k7 e- \ S3 x) U( _$ P! G* q
内部电源层 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork . q. ~( K2 z O6 E6 W- n6 ^( z
内部地层 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork % t! y8 w- ]( A
底层布线层 Gerber 文件 bot.art Bottom(solder) side artwork
$ a- |0 `8 Y7 G* j! M; W6 G+ a+ O3 w顶层丝印层 Gerber 文件 topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork
8 g/ Y$ y1 u+ A5 L
X$ K7 {0 J6 F% K- W3 O3 D底层丝印层 Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork v3 A' N: s# J; D
顶层阻焊层 Gerber 文件 topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork
8 I) b/ v) s2 S底层阻焊层 Gerber 文件 botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork / n" k0 P* e- g0 b0 B6 x1 ?+ e4 T
.钻孔和尺寸标注文件 drill.art * ]" m; I2 u8 I2 u. U
钻带文件 ncdrill1.tap ' u) T( J+ `4 L! |( l0 N) A+ W
下面的两层如果不是要经过回流焊的话，通常不要： + }9 \2 S3 s* B: I7 w
顶层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork & _$ v# W* M, ~, n: d W6 S" {8 P
底层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork ) G6 G* m* `' d! @, {6 q' y n) C
- B) l- `. ]0 t' u& f- q4 s
(a)TOP：7 _+ M* D, [* A2 _, Y
9 J4 p9 m% z3 q5 y' r% iBOARD GEOMETRY/OUTLINE
/ W$ b, h* Z! O2 |4 j7 Q5 ]% V# J) C: O- c) {
VIA CLASS/TOP* Z4 @8 a6 I/ Q+ t( w1 V/ \9 H
6 U2 C0 Z4 z+ I9 f" T8 O; [0 z
PIN/TOP
. {: S5 S7 X7 h; \( U
$ D* U' @0 @9 Q0 DETCH/TOP% U0 M8 m- N' n: Q5 v
6 R* h8 v" W; f* b' p6 a, q: Y, T$ O/ n
; g) E! Z5 I/ H% q5 k7 R
(b) GND：( b. m9 S( H( X& c/ c1 {
2 N& E+ {6 ~% {. hBOARD GEOMETRY/OUTLINE' L8 x+ b; t3 s, |7 d$ u
/ p( {2 O, x( z% S/ }) k! q J
VIA CLASS/GND
/ i8 J7 H$ ~# R( A& `7 Z
1 s4 P( ~2 X1 a9 e/ S9 N4 @- }PIN/GND
' o* w, F5 [' s! z6 S# t% ~' O) x3 s- d% @" C- n
ETCH/GND
5 ?- [! _+ c- O4 n: ~' }* @/ Q2 s( l! ^5 P6 I
. c1 r. J) B- Z! ~: w ^/ {
4 I3 E, C8 `5 C0 v# e" }- w6 O" \" q) N(c) INTERNAL1：% @( @, S3 ^, M
$ ~, ^" `6 Q6 z; E0 R) y5 t) u1 o
BOARD GEOMETRY/OUTLINE' ~8 S& D6 o, F# d4 e% ?1 F
]! B2 p& k. Z" c! J8 vVIA CLASS/INTERNAL1
. V5 k ^ n$ b. }8 r' g3 F: z! A
PIN/INTERNAL10 x% b' G# [* ~$ m+ r, U$ B
U7 y7 j4 O3 w+ S5 j: ?ETCH/INTERNAL1
* l5 E( l) O$ O* ~
% ^, F7 F. K8 E3 X# C; a
! j+ z/ L' Z' n' G2 Z4 l. n+ e/ ]" O% t& k: G3 O# q; { H" U u u
(d) INTERNAL2：3 X1 |+ }. ?/ V/ |2 j
- N8 _ P* U3 L, ^1 \$ }
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
' T3 P8 n2 x/ K. Q
) [- I0 S p' F S; @$ q0 V/ E' qVIA CLASS/INTERNAL2
1 R0 q# e2 {* X' Z3 p9 h7 D c0 e, \3 G) x! D
PIN/INTERNAL27 ~* {0 Z1 L! }7 ]1 E B7 W3 l
% Q4 e' N$ B' Z( ~4 sETCH/INTERNAL23 p- ^9 K1 m8 y% C- s) d
5 Q2 ~ [+ c2 S8 _& }
5 K, K# v9 C$ @+ T7 ]( r4 f& h
(e)VCC:
d% h6 C' F& L0 j3 b9 A/ N0 |3 B# |, M) G
BOARD GEOMETRY/OUTLINE0 Q: s) l/ m1 c2 x) W+ q6 ?/ o
4 U' z7 J% ?. K; E
VIA CLASS/VCC6 V: G8 @4 S2 L, J+ N0 O( T
$ _/ i- m4 ?* j. y" F f
PIN/VCC2 [+ j5 @- |8 k- G
. s) R/ u# t2 A& T% D, S
ETCH/VCC) {1 X D: q/ v: i; M: H( ]7 e
4 e9 @( O$ d% i9 S6 b, P
0 t q: T" y @5 O0 c+ A5 G4 M) t/ N
(f)BOTTOM： ! Y( }/ c9 d. R
/ C: r# t, ?7 p8 T: Q2 f
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
1 H+ _; r+ I5 B' y( [6 r% {
( ?( r a* w* q: F' e9 ]VIA CLASS/BOTTOM PACKAGE ( B8 A) R& t/ R' F; _% u! [4 b" E
; x5 x; ]' U- ?# t. y
PIN/BOTTOM BOARD
9 p' _* U, }/ V& N3 p. C1 N" H5 D3 U- H/ ]. A
ETCH/BOTTOM BOARD
1 t+ N- I3 U/ U8 y
8 S+ d3 B5 X1 z ?0 n' m! Z# W' d( B
7 t' R3 ^8 K% m- ^. A
(g) SILKSCREEN_TOP：
; [8 ]% b: s% f2 t9 m Z' o8 M3 s7 c* k
REF DES/SILKSCREEN_TOP
* y% O# l* K! X, t* L4 X
5 X: C+ C8 f4 k* ~6 E7 T' k$ U/ bPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
6 @/ Q; Y: J! s- K
- C6 G0 v# f1 Z' i& s! q! O# aBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
( J( W& e* A0 R! m1 H) M3 E; }; y/ n
- v+ K0 j4 [6 H% r, mBOARD GEOMETRY/OUTLINE
6 b4 v2 M) ]/ |2 @( f4 b% N
" p/ d- g( e; [: Z# F8 I; V$ X1 H; ?' H1 ^
% l0 |/ k4 R) h9 _) r7 z3 g/ k6 `(h) SILKSCREEN_BOTTOM：4 M5 I# y+ q' J% y
! ~) F& _' u4 _' q- }REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
5 @- y6 L2 J1 q: ?. [0 k! y d, t$ x! c' Z* a
GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
- X; k8 m( d( ^1 m+ X3 l5 i$ A4 A# W& V2 m" H
GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM0 c9 f, U# }5 i1 r5 g8 W& n
8 r! V, } M- p/ N/ K6 `$ W
GEOMETRY/OUTLINE' O9 j) X8 ^$ l
8 c$ U9 h6 U# z; e( i2 e; U: `. I
1 w, b7 N U8 v2 Q# g# r9 l* b8 n9 M0 |$ {. K. [+ {
(i)SOLDERMASK_TOP：. D- b- f5 A3 N. e# e& U, m
- F6 x3 ?* o& L% @: M/ FVIA CLASS/SOLDERMASK_TOP/ U* S3 {! E% ?8 G- F- K- @) K
& C5 t) X3 j( G: c
PIN/ SOLDERMASK_TOP
0 L. K9 @1 P$ W( y2 ?6 I/ x( A
% M& c1 a5 G( j- [8 H6 U3 rPACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP; y: Q2 S0 Y" Z! y8 F" ^ }
( f4 x0 P6 P, s/ mBOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP- Y. P8 q) g; c& b: i. l
' t& Q2 _7 M5 ], C$ X. TBOARD GEOMETRY/OUTLINE b3 `$ q7 k% ~$ q' J
( z5 j! B. c; k6 ?. x' x( q
0 ^* S, R( K# n+ I& o
/ n. e7 v2 y, P0 W$ o% }(j)SOLDERMASK_BOTTOM：( e! O/ U4 }8 A! x7 f; E8 y
) {$ I8 p) R2 @& I+ j4 E9 T: jVIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM9 k: v7 N( X# _# ^3 M2 ~' B
: ?4 j' B q0 p1 f- H. O5 S
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM* d# ?( I! f6 v- ?9 z0 o
+ [* D1 P. o+ Y2 C5 j% ]4 b. w2 e
PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM
1 }0 o. o: `; z! ~3 n! r
1 o) m- b( U; s1 M% e1 Y ~9 s; PBOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM, c) I# p4 @) W7 C% w
+ F; w% S. }$ F5 f$ U0 `
BOARD GEOMETRY/OUTLINE |
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发表于 2012-11-8 16:54
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