关于Candence SiP中Conductor线宽修改的问题

Kelly-小春 · 发表于 2012-11-7 12:48

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由于Conductor线路跨度比较大，又考虑到约束的问题，所以想修改局部Conductor的宽度，把个别的Conductor变窄一点。
哪路大师可以帮忙解答。谢谢

xiahang · 发表于 2012-11-7 13:15

哇。。。。做封装》？牛XX呀

eeicciee · 发表于 2012-11-7 15:13

xiahang 发表于 2012-11-7 13:15
# i% S" g8 _" X& e" u& K* A; {' }哇。。。。做封装》？牛XX呀

做封装的好还是PCB好？

Kelly-小春 · 发表于 2012-11-7 15:30

eeicciee 发表于 2012-11-7 15:13
& G$ S9 J# f" y6 b8 j做封装的好还是PCB好？

PCB比较容易，而且工艺也比较纯熟。封装可以达到4层、6层，再往上很困难的

Kelly-小春 · 发表于 2012-11-7 15:32

有没有大师可以帮忙解惑啊，给点指导撒

eeicciee · 发表于 2012-11-7 15:47

Kelly-小春发表于 2012-11-7 15:30 . h7 G: }2 J. O" T0 D
PCB比较容易，而且工艺也比较纯熟。封装可以达到4层、6层，再往上很困难的

PCB层数更多，模块也多，复杂吧？
如果是SIP的话，层数少，基本上就是拉线工呀。
人个看法

Kelly-小春 · 发表于 2012-11-7 16:04

eeicciee 发表于 2012-11-7 15:47 * w' ]) f Z |" F$ K- M. I3 s
PCB层数更多，模块也多，复杂吧？
. i8 b8 Q @! {' m如果是SIP的话，层数少，基本上就是拉线工呀。1 x& n: ]( O2 d4 L F& o
人个看法

SiP也要考虑电源完整性和信号完整性的，而且制程能力的问题、空间的限制，6层以上的封装很困难，三批量验证都很难过关的。一般都2层、4层量产的多，封装的尺寸跟PCB比起来小多了

pjh02032121 · 发表于 2012-11-7 16:10

选上ring，右键cut就可以了
当做shape处理也行
都能解决你的问题

1000pin以上的BGA，substrate超过10层的也有，看需求了。

eeicciee · 发表于 2012-11-7 17:02

Kelly-小春发表于 2012-11-7 16:04
& z& J, K8 c: E" F/ R/ b& l2 P( OSiP也要考虑电源完整性和信号完整性的，而且制程能力的问题、空间的限制，6层以上的封装很困难，三批量验 ...

SIP有PI SI问题，那PCB更有这些问题了啊

Kelly-小春 · 发表于 2012-11-8 15:25

pjh02032121 发表于 2012-11-7 16:10 7 j: W8 y/ U6 ^" h
选上ring，右键cut就可以了
# h: z/ R& i, Y/ q% L) d2 N当做shape处理也行5 X" c2 y# M, p* L: s: T3 \- L% q
都能解决你的问题

这个方法没试成功，你确定那方法适用SiP的吗？

0aijiuaile · 发表于 2013-2-4 17:22

Kelly-小春发表于 2012-11-8 15:25 " v# F( q9 }1 g1 [; b
这个方法没试成功，你确定那方法适用SiP的吗？

当做shape处理就OK了，封装会引入更多的overshoot，而PI方面感觉WB肯定也会更差点。

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