关于Candence SiP中Conductor线宽修改的问题

Kelly-小春

由于Conductor线路跨度比较大，又考虑到约束的问题，所以想修改局部Conductor的宽度，把个别的Conductor变窄一点。
# M- @, m0 y% C哪路大师可以帮忙解答。谢谢

xiahang

哇。。。。做封装》？牛XX呀

eeicciee

xiahang 发表于 2012-11-7 13:15
  ~2 G6 k! ^4 z4 d哇。。。。做封装》？牛XX呀

, e" t8 T8 _0 n做封装的好还是PCB好？

Kelly-小春

eeicciee 发表于 2012-11-7 15:13
做封装的好还是PCB好？

7 p, g" N+ n4 t0 U; C$ sPCB比较容易，而且工艺也比较纯熟。封装可以达到4层、6层，再往上很困难的

Kelly-小春

有没有大师可以帮忙解惑啊，给点指导撒

eeicciee

Kelly-小春 发表于 2012-11-7 15:30
PCB比较容易，而且工艺也比较纯熟。封装可以达到4层、6层，再往上很困难的

+ D4 D- t% P: @; L3 n4 l4 N$ g0 }* ?PCB层数更多，模块也多，复杂吧？
如果是SIP的话，层数少，基本上就是拉线工呀。
8 n- H  O' n2 l/ h$ j3 P! R- ?人个看法

Kelly-小春

eeicciee 发表于 2012-11-7 15:47
3 \  j9 t+ Z# Y2 ~1 n* LPCB层数更多，模块也多，复杂吧？
如果是SIP的话，层数少，基本上就是拉线工呀。
! J) I4 T$ n7 B* O# F1 v人个看法

* u$ s9 W% ~, U7 W( fSiP也要考虑电源完整性和信号完整性的，而且制程能力的问题、空间的限制，6层以上的封装很困难，三批量验证都很难过关的。一般都2层、4层量产的多，封装的尺寸跟PCB比起来小多了

pjh02032121

选上ring，右键cut就可以了
当做shape处理也行
- |. ?) z4 m/ |6 M* p都能解决你的问题

1000pin以上的BGA，substrate超过10层的也有，看需求了。

eeicciee

Kelly-小春 发表于 2012-11-7 16:04
3 N7 e5 @! i" W6 d2 T/ }SiP也要考虑电源完整性和信号完整性的，而且制程能力的问题、空间的限制，6层以上的封装很困难，三批量验 ...

SIP有PI SI问题，那PCB更有这些问题了啊

Kelly-小春

pjh02032121 发表于 2012-11-7 16:10
: z1 ~! l7 _. g% N) c; A选上ring，右键cut就可以了
* I, Z3 ~8 ]) i8 o& d当做shape处理也行
都能解决你的问题

/ C$ r7 F$ s2 J0 C这个方法没试成功，你确定那方法适用SiP的吗？

0aijiuaile

Kelly-小春 发表于 2012-11-8 15:25
' A2 B) `, R+ h7 z2 y4 Y这个方法没试成功，你确定那方法适用SiP的吗？

当做shape处理就OK了，封装会引入更多的overshoot，而PI方面感觉WB肯定也会更差点。