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在进行布局和布线之前，需要定义设计的叠层结构，叠层结构是指设计中使用的层，各层的叠放次序，以及各层的材料类型，厚度，电气性能，用途，输出胶片类型（正片或负片）等 8 c- b, X( M/ O: O* \* R& B
% z$ a- S3 s0 |
# c7 m. `4 x2 B9 n6 q: ?0 L* m# q' ^, ]3 y- C! o9 s, y& B! l5 o
1.打開你所需设置的文件/ Q6 f' a! S7 r" {1 H8 _, z8 F& B
2.打开叠层工具。叠层结构的编辑与定义通过Setup--Corss section来进行。如图：
2 ~8 t8 v& e; c3 T
6 f9 y) M c, M8 Y3 e2 p
) w& I8 p3 a, {
会自动弹出一对话框Layout cross section 如图：
) G. c* Y G2 w6 V. p) _
% @6 J4 T, O$ }- M3 c+ Z
& {& C7 Y* O. X" w; f, R7 l) T V+ `) U1 M+ w
此视图即为设置叠层的对话框！
1 N) J, \! `& F! @
# ?# u9 b% R! e8 X7 ^. B3.开始设置叠层，以一个常规的四层板为列:如图：% _0 @4 D" o. I a) d( D% f
. d# H+ n* P6 Y' S
V* ]1 i6 y" W( p) L6 X( `. _ W5 `; S# S: }6 X! @( ~& m8 a
这是一个常规的四层板设置，下面将对设置做相应的解释
5 h# e* y* X" `9 C* f* D. v3 L
( y6 E9 W1 q" p7 W1 @9 r4.界面解释 Physical Thickness: PCB板的整个厚度1 R$ C, u% r+ v
Material : 材料类型。一般都选COPPER铜，中间介质为FR-4
7 j% Q' b5 l, c' {7 _ Layer Type : 层的类型。对于PCB设计有下面几种类型：Conductor 信号层的类型 ，Dielectric 电介层，Plane 地和电源层的类型" v! d( @) {8 B' M6 V
Etch subclass name: 各层的名称 U4 R$ t# P0 f1 ~
DRC as Photo Film Type: 底片类型。Positive为正片，Negative为负片，一般信号层设置为正片，电源和地层设置为负片 U2 u$ [( X; ]3 c" y- _" D
6 q5 @- {9 O6 c 呵呵！设置叠层就这么几个步骤，很简单！有什么不对的地方请大家多多指教阿！
( C$ j- e3 {9 I
& u( |0 I- O5 q7 [$ y" f( c& Y7 ]/ e& K$ g5 R) u9 v# H
' v& r- F" }# x# e
2 x3 ]9 h9 y8 k9 E* `* z) G# G/ Q# n- a+ f
) B& l, ~5 @9 j/ Z: ?
[ 本帖最后由 SHADOW 于 2007-12-5 13:52 编辑 ] |
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发表于 2007-12-4 12:04
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发表于 2007-12-4 12:15
