TA的每日心情 | 奋斗 2022-11-26 15:28 |
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3W原则:) ?0 Z) u- D. Z
这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI
1 c; d' S* O: j4 x* e, {
) T6 L) D% M/ i* ^& }0 z5 h0 ~20H原则:/ O' r; T2 h5 q& S: J/ A
是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC4 e( u2 o" f1 O
1. PCB设计中的20H原则?% e, Y- e3 }8 k9 [( e
"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。
( s& f2 I' J3 }# K) S(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。9 H' r; a: x% D1 f
但是,20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:
4 T' H& Q# D6 Y# g5 D4 `$ e1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
; y: @$ G0 d) k7 g* G" Y4 M) p. v2. 电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。4 a/ @3 O Y ~7 i/ f3 J
3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。
4 J. [* k4 d7 e: M) G- Q4. PCB的总导数至少为8层或更多。(1): y L) `. G' r- q, s6 u1 x8 E% M6 {$ d
疑问:这些特定条件是充分的还是必要的?
' G4 m& j. O3 T4 h1 Y若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
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8 q1 M- O$ P# @4 o7 n笔面试作答简记:
8 `/ ^ c- {; s5 t% l3 ^/ L3 E* D20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距,以抑制边缘辐射效应;
& ~" N( h$ G( I! o: _内缩20H可限制70%的电场,内缩100H可限制98%的电场。
5 d' a' S3 w6 C 五---五规则:6 |# J B9 t7 q/ `5 l
印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。. B" j$ j6 O7 p+ ] Q- o1 I
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