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TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見，FPGA 產品偶爾也能見到。 f3 ~2 e" Y# q" v
$ H# |" T: \. K) c% P5 F作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。, S* i8 b: A! y+ T7 \
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小型芯片要不要加散熱片，對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc（儘量在工作載滿載的最差狀況下），然後根據熱阻（Thermal Resistance）推算半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj，預留 20°C 以上的餘量。
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例如，芯片規格標示的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 最高為 125°C，你就儘量讓芯片內部的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 不要超過 105°C。- U/ {! g, ? ]2 U
2 F( h) j1 D# W% K, T2 C溫度越高芯片壽命越短，如果產品有超長工作壽命要求，可以將工作時的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 控制在 85°C 以下。, n1 r3 P) t( X: K
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僅為狗弟的個人經驗，若有更好的方式，還望先進們指導。
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发表于 2025-7-9 13:48
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发表于 2025-7-9 14:07
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