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TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見,FPGA 產品偶爾也能見到。
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. A9 ?3 N3 f, L2 `作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。
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小型芯片要不要加散熱片,對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc(儘量在工作載滿載的最差狀況下),然後根據熱阻(Thermal Resistance)推算半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj,預留 20°C 以上的餘量。
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/ q+ t& [1 X3 M1 e! g5 n; t例如,芯片規格標示的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 最高為 125°C,你就儘量讓芯片內部的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 不要超過 105°C。
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溫度越高芯片壽命越短,如果產品有超長工作壽命要求,可以將工作時的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 控制在 85°C 以下。/ w# X/ o/ D' g7 u# E% c1 f- `
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僅為狗弟的個人經驗,若有更好的方式,還望先進們指導。
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