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TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見,FPGA 產品偶爾也能見到。+ }+ E' v, Y- X, r6 k0 j
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作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。
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6 z- O7 s& r; S2 Q8 h# N5 J1 p小型芯片要不要加散熱片,對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc(儘量在工作載滿載的最差狀況下),然後根據熱阻(Thermal Resistance)推算半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj,預留 20°C 以上的餘量。# S5 [! n, s8 F; b
+ h, Z, H! k2 r例如,芯片規格標示的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 最高為 125°C,你就儘量讓芯片內部的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 不要超過 105°C。7 a T5 Q* }% ~0 i7 o: L
% J4 U: w+ c% Q溫度越高芯片壽命越短,如果產品有超長工作壽命要求,可以將工作時的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 控制在 85°C 以下。
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1 ] p# x0 e+ X, H僅為狗弟的個人經驗,若有更好的方式,還望先進們指導。7 g7 P. s1 |! W- d3 V
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