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芯片功耗计算求助

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-3-18 15:56
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
     楼主| 发表于 2025-7-9 12:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    芯片是否需要做导热怎么考虑?芯片的TDP功耗怎么计算,TDP跟芯片的功耗有啥区别,有没有大佬可以找个芯片资料详细的计算一下芯片的TDP。大佬们,摩拜!

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 又是來砸場的!

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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2025-7-9 13:43 | 只看该作者
    如果需要散热,稍微好点芯片公手册里都有相关设计方案的。再好点有单独的热设计文档

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2025-7-9 13:48 | 只看该作者
    TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見,FPGA 產品偶爾也能見到。+ }+ E' v, Y- X, r6 k0 j
    4 r0 y+ t3 v" A. u% \
    作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。
    ( c& D) ?( C: Z* J3 y
    6 z- O7 s& r; S2 Q8 h# N5 J1 p小型芯片要不要加散熱片,對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc(儘量在工作載滿載的最差狀況下),然後根據熱阻Thermal Resistance)推算半導體接面溫度Junction TemperatureTj,預留 20°C 以上的餘量。# S5 [! n, s8 F; b

    + h, Z, H! k2 r例如,芯片規格標示的
    半導體接面溫度Junction TemperatureTj 最高為 125°C,你就儘量讓芯片內部的
    半導體接面溫度Junction TemperatureTj 不要超過 105°C7 a  T5 Q* }% ~0 i7 o: L

    % J4 U: w+ c% Q溫度越高芯片壽命越短,如果產品有超長工作壽命要求,可以將工作時的半導體接面溫度Junction TemperatureTj 控制在 85°C 以下
    - g. @; g9 p& z
    1 ]  p# x0 e+ X, H僅為狗弟的個人經驗,若有更好的方式,還望先進們指導。7 g7 P. s1 |! W- d3 V
    / P7 u2 f1 i9 f% l4 [7 q# h( U9 l0 u
    & V8 Z3 ?) e4 c* P1 \1 k# \+ a

    3 Q) [) L+ W8 @
    7 j1 a$ l6 W% r& U$ U
    ' I  Q4 C' f: B% W; l
    3 Y  |% R0 `% _$ ]9 w7 B
    5 q/ ]- L9 w# T% y8 G, `

    7 x8 h# e7 R  K9 ]

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2025-7-9 13:54 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2025-7-9 14:01 编辑 . e6 X5 d$ {* \  O/ Y" B; v# x
    + i6 h  v" z8 u2 V, ?
    附檔是螺母ROHM)的技術文檔,文末還給你推薦一大堆其它文章。
    3 T5 O( W0 K9 w  A/ T) }4 o% {1 Y: g/ C: N  w1 H
    樓主全部看完應該就差不多了!(差不多就往生了!)
    . S. g0 j* D3 L  x
    * G( ]8 L8 ^/ V0 E' [/ I- k+ v. `9 x2 V' y& A

    power_device_thermal_design_4steps_wp-e.pdf

    1.85 MB, 下载次数: 6, 下载积分: 威望 -5

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    該文檔推薦的第一篇文章! What Is Thermal Design?  详情 回复 发表于 2025-7-9 14:57
    tdp功耗为散热功耗,一般由芯片厂家给出。我这边地经验,15W以下,被动散热可以搞定(加散热片这些),15W以上需要主动散热(风冷,大多热管加风扇),风冷基本上解决了我们常用的设备,我接触到的高端服务器有用过  详情 回复 发表于 2025-7-9 14:07

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2025-7-9 14:07 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2025-7-9 13:54
    " |+ E* {  W5 G& A% l/ W6 b$ s8 U附檔是日寇螺母(ROHM)的技術文檔,文末還給你推薦一大堆其它文章。* }# ^% z' I. d0 z

    8 d4 K3 D+ [& T樓主全部看完應該就差不多了!(差 ...

    ! e) F* y) C+ Htdp功耗为散热功耗,一般由芯片厂家给出。我这边地经验,15W以下,被动散热可以搞定(加散热片这些),15W以上需要主动散热(风冷,大多热管加风扇),风冷基本上解决了我们常用的设备,我接触到的高端服务器有用过水冷,大多风冷。
    ( q/ `1 q4 p1 v- o0 C) R' j

    评分

    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 也是評估方法!

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    该用户从未签到

    6#
    发表于 2025-7-9 14:57 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2025-7-9 13:54
    5 I0 H+ P4 w( c% ]' z附檔是日寇螺母(ROHM)的技術文檔,文末還給你推薦一大堆其它文章。1 m7 _$ G( [% E/ }
    ; z3 \: H8 W! f7 p, a
    樓主全部看完應該就差不多了!(差 ...

    2 S' D( t6 `" t! R1 S6 d該文檔推薦的第一篇文章!. D& W: e  @9 B6 g5 k

    . ]5 U) I3 D; Z7 Q1 KWhat Is Thermal Design?* [! Y0 I& m+ p* a

    9 `0 P* d7 d& V0 y
    3 w+ I) t  w4 V

    what_is_thermal_design_an-e.pdf

    319.89 KB, 下载次数: 0, 下载积分: 威望 -5

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    7#
    发表于 2025-7-9 15:02 | 只看该作者
    如果您堅持用算的!. n+ s7 f5 n$ @& e& P" P
    , i" z+ K3 R- Y& i$ s2 k
    Calculating Thermal Design Power for Mobile Consumer Electronics – Part 1 | Electronics Cooling* O. P1 k$ Z/ l' C5 d
    , f5 z( M  I1 Z& X
    老實說,這個比較會要了我的狗命!
    # N* G# X* p  \- p- n
    ) J% |  E7 ]) z9 P
    : w& a, W, {4 o3 e: i1 b: P  c

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2025-7-9 15:05 | 只看该作者
    踢哀TI)- Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules
    5 B7 N7 c' d+ t6 V5 j1 d& V6 [! \8 k, M3 e; e, S
    " J6 q3 q  a# ^0 ]. l# i& J

    snva848a.pdf

    212.99 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 威望 -5

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2025-7-9 15:19 | 只看该作者
    脫序八Toshiba)- Bipolar TransistorsThermal Stability and Thermal Design0 @6 }7 v; x- l8 \

    & r  m8 U0 d2 [5 c" y$ V/ o- k9 @也算是範例啦!
    ; }) x- a& g# L0 _; T
    9 G7 e9 R, b; Y: Z很多計算也是以半導體接面溫度Junction TemperatureTj 當基礎。
    - Z: B; ?5 t8 J  Y, N9 b
    ; F; P% w  G! l0 K, j
    , f' x6 C- s" K

    application_note_en_20210331_AKX00049.pdf

    541.67 KB, 下载次数: 0, 下载积分: 威望 -5

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    toshiba不是改名为koixia了嘛  详情 回复 发表于 2025-7-12 15:23
  • TA的每日心情
    开心
    2025-8-30 15:17
  • 签到天数: 124 天

    [LV.7]常住居民III

    10#
    发表于 2025-7-12 15:23 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2025-7-9 15:192 d, T9 C4 c& ]: L: G6 L) N. `
    脫序八(Toshiba)- Bipolar TransistorsThermal Stability and Thermal Design- \/ L+ e6 O- J9 v9 x% j/ K

    6 O! ]& j/ e1 W3 t; o% Q也算是範例啦!
    & q' V0 c0 F( M5 v3 S) c
    toshiba不是改名为koixia了嘛
    % V7 o0 E& X' y- D: W

    点评

    谢谢分享!: 5.0
    谢谢分享!: 5
    只ˊ有閃存部門獨立出去成鎧俠Koixia)株式會社。^_^  发表于 2025-7-12 21:37

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 智慧女神 阿西娜 又來考驗狗弟了!

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-3-18 15:56
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
     楼主| 发表于 2025-7-16 15:28 | 只看该作者
    感谢狗哥分享,哎,太厉害,怎么啥都懂

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    谢谢分享!: 5.0
    谢谢分享!: 5
    沒有什麼都懂,是領導逼迫咱們什麼都得懂!T_T  发表于 2025-7-16 22:34
    狗弟也有承認不會的帖子呀~???  发表于 2025-7-16 22:08

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 我們只是卑微的硬賤攻城獅罷了!

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-8-31 15:00
  • 签到天数: 12 天

    [LV.3]偶尔看看II

    12#
    发表于 2025-8-27 09:23 | 只看该作者
    根据我的经历,一般散热考虑少,如果芯片功率大,数据手册还提供Tdp,那就有结构工程师或者散热工程师负责。
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