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TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見,FPGA 產品偶爾也能見到。
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9 @, N( w) H( l3 v' H% M作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。
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" O4 f1 u, w' u0 h: b1 s小型芯片要不要加散熱片,對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc(儘量在工作載滿載的最差狀況下),然後根據熱阻(Thermal Resistance)推算半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj,預留 20°C 以上的餘量。 f1 i* V. a# {. B
4 |4 \/ Z: U, v1 b# N% m例如,芯片規格標示的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 最高為 125°C,你就儘量讓芯片內部的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 不要超過 105°C。
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) I) ], A- u) f) p) |+ a Z! q溫度越高芯片壽命越短,如果產品有超長工作壽命要求,可以將工作時的半導體接面溫度(Junction Temperature)Tj 控制在 85°C 以下。/ X) ?; `( f" |0 I! N! d
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僅為狗弟的個人經驗,若有更好的方式,還望先進們指導。" c! \3 C5 n+ R- p
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