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芯片功耗计算求助

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-3-18 15:56
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
     楼主| 发表于 2025-7-9 12:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    芯片是否需要做导热怎么考虑?芯片的TDP功耗怎么计算,TDP跟芯片的功耗有啥区别,有没有大佬可以找个芯片资料详细的计算一下芯片的TDP。大佬们,摩拜!

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 又是來砸場的!

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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2025-7-9 13:43 | 只看该作者
    如果需要散热,稍微好点芯片公手册里都有相关设计方案的。再好点有单独的热设计文档

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2025-7-9 13:48 | 只看该作者
    TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見,FPGA 產品偶爾也能見到。
    & |$ f$ j( Y$ j
    . A9 ?3 N3 f, L2 `作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。
    4 W- o+ m7 u: c: u* |  ], n: g  q+ Z3 o( y
    小型芯片要不要加散熱片,對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc(儘量在工作載滿載的最差狀況下),然後根據熱阻Thermal Resistance)推算半導體接面溫度Junction TemperatureTj,預留 20°C 以上的餘量。
    9 k1 R9 Y  A$ ^+ @9 {  ?4 m; T
    / q+ t& [1 X3 M1 e! g5 n; t例如,芯片規格標示的
    半導體接面溫度Junction TemperatureTj 最高為 125°C,你就儘量讓芯片內部的
    半導體接面溫度Junction TemperatureTj 不要超過 105°C
    7 h/ Z! @: `# k+ D* Y, o$ V
    7 g: p8 T- N- J
    溫度越高芯片壽命越短,如果產品有超長工作壽命要求,可以將工作時的半導體接面溫度Junction TemperatureTj 控制在 85°C 以下/ w# X/ o/ D' g7 u# E% c1 f- `
    / |: h" M$ \7 m- O% R
    僅為狗弟的個人經驗,若有更好的方式,還望先進們指導。
    % O# F% u5 q! K) K$ }& \' _' o, I; K" _' n1 o+ @

    ! @5 N* t8 X( E6 ^! c6 ?2 z* u: e. p1 J/ `9 h( s

    8 r  h# k8 {1 e8 V- M% `, e

    3 @% w# |! B, q0 _1 U! _
    7 z8 C/ T: y8 N  K$ J) f
    + L- ~) M# @. `7 `
    - G: [" Y& ^' l* s& ]

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2025-7-9 13:54 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2025-7-9 14:01 编辑
    ; U: u4 e  u' B6 I2 w
    & n! U! s2 b- W+ D' j/ W附檔是螺母ROHM)的技術文檔,文末還給你推薦一大堆其它文章。
    $ n/ |# b  }1 {! Y; m8 H
    0 |( r9 G2 a) ^% k) I6 i9 B6 z4 B樓主全部看完應該就差不多了!(差不多就往生了!)4 y( ^, ?7 Z+ x: t! X

    ) q' f2 l/ \3 s. U, t+ \9 x5 o. A! M0 y* N4 r/ w9 A) j

    power_device_thermal_design_4steps_wp-e.pdf

    1.85 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 威望 -5

    点评

    該文檔推薦的第一篇文章! What Is Thermal Design?  详情 回复 发表于 2025-7-9 14:57
    tdp功耗为散热功耗,一般由芯片厂家给出。我这边地经验,15W以下,被动散热可以搞定(加散热片这些),15W以上需要主动散热(风冷,大多热管加风扇),风冷基本上解决了我们常用的设备,我接触到的高端服务器有用过  详情 回复 发表于 2025-7-9 14:07

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2025-7-9 14:07 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2025-7-9 13:54
    & u$ Z# @/ S. q& V7 \附檔是日寇螺母(ROHM)的技術文檔,文末還給你推薦一大堆其它文章。
    8 K, @7 Q3 P0 e
    0 `  [( @2 K) _& l% v樓主全部看完應該就差不多了!(差 ...
    2 H; V- c+ C# E+ h* ]
    tdp功耗为散热功耗,一般由芯片厂家给出。我这边地经验,15W以下,被动散热可以搞定(加散热片这些),15W以上需要主动散热(风冷,大多热管加风扇),风冷基本上解决了我们常用的设备,我接触到的高端服务器有用过水冷,大多风冷。) K8 c' A4 C7 P/ N2 C5 h

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 也是評估方法!

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    该用户从未签到

    6#
    发表于 2025-7-9 14:57 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2025-7-9 13:542 u0 t. [2 ]: K$ {/ D+ Y
    附檔是日寇螺母(ROHM)的技術文檔,文末還給你推薦一大堆其它文章。( C! U, B6 {' w4 y+ N
    / H- G$ K1 L: n# T! x
    樓主全部看完應該就差不多了!(差 ...
    * i; j$ D3 g5 ^+ w1 S7 s
    該文檔推薦的第一篇文章!: ]$ M) v  Q& x8 C  w6 _/ `6 V

    9 c1 _  ]* p& _9 _4 w& rWhat Is Thermal Design?
    $ y# F& t+ }/ x/ g( o9 I7 {& W/ A, s

    ; ]. I# _( W7 T4 c. O# p+ ]8 V' N! _

    what_is_thermal_design_an-e.pdf

    319.89 KB, 下载次数: 0, 下载积分: 威望 -5

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2025-7-9 15:02 | 只看该作者
    如果您堅持用算的!
    # {1 G) D# W7 h2 N( B, @  @3 K3 o# X6 X% |  j
    Calculating Thermal Design Power for Mobile Consumer Electronics – Part 1 | Electronics Cooling
    * s1 _) z! ]) k7 v/ k% z9 e* R9 }  q+ B) ]9 h, B8 X9 e
    老實說,這個比較會要了我的狗命!$ x; H8 m0 w6 K/ Y- C' R

      s2 t) I2 v  _+ Q
    & }, ?( u: ^7 _/ c! ]* Q+ t

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    8#
    发表于 2025-7-9 15:05 | 只看该作者
    踢哀TI)- Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules1 i4 S6 ~' M3 W7 ?  j# O
    # P  z) L7 J5 n! a; c* E2 V

    ( v, Q: W  |* o) j; t

    snva848a.pdf

    212.99 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 威望 -5

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2025-7-9 15:19 | 只看该作者
    脫序八Toshiba)- Bipolar TransistorsThermal Stability and Thermal Design+ v, B7 r1 |4 h2 f% M6 N" U

    ! M* Y! g$ |$ K$ c. o* p也算是範例啦!
    $ N9 p* N; J9 q
    0 x6 F2 i  G! H6 R" n* l9 v5 i很多計算也是以半導體接面溫度Junction TemperatureTj 當基礎。# }* H: l! P( i9 j! G
    " O6 N& `5 N( B& [; {# u

    # P" t5 R8 Y$ {" n5 h% w

    application_note_en_20210331_AKX00049.pdf

    541.67 KB, 下载次数: 0, 下载积分: 威望 -5

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