请教下蓝胶工艺的问题

传说影I

为了方便波峰回流焊，底层的通孔焊盘需要用蓝胶堵上。需要出什么样的文件给制版厂？

shirly229

hoto123456 发表于 2012-10-26 08:58
蓝胶将需要过波峰焊的焊盘盖到，最小要比焊盘单边大2mil以上。另外蓝胶距相邻开窗导体的间距大于12mil，尽量 ...

没看懂，我之前有个板子，板厂也要求贴上蓝胶，但是要贴蓝胶的意思是按键的焊盘不要焊接所以给出蓝胶区域，与你讲的好像不是一个意思，所以请教蓝胶到底是干嘛的？在PCB中应该用什么操作区表示出此区域要贴蓝胶呢？

navy1234

波峰焊工序只要是焊盘都会上锡（焊接面）；蓝胶主要是用于保护按键之类焊盘，这些焊盘是不允许上锡的，波峰后撕下来即可。设计软件中不用特别标示，你可以附一个说明文档，把需要蓝胶保护的焊盘标示出来即可

传说影I

hoto123456 发表于 2012-10-26 08:58
4 d. l$ g- \8 a蓝胶将需要过波峰焊的焊盘盖到，最小要比焊盘单边大2mil以上。另外蓝胶距相邻开窗导体的间距大于12mil，尽量 ...

$ S8 A  _& N8 }: X) k+ x8 o如果说做成一个整体，那就应该是整块刷上去的，那就是不是应该要在gerber里面加个层？

传说影I

navy1234 发表于 2012-10-26 16:16
* ?* P$ ]" L. F. W. s- p波峰焊工序只要是焊盘都会上锡（焊接面）；蓝胶主要是用于保护按键之类焊盘，这些焊盘是不允许上锡的，波峰 ...

4 K; p0 i* s; ^- S, W% ~% P我就是这么做的，但是我领导不让我这么做，她也不知道怎么做，我很无语。最后我还是按我的意思做了个图片说明给板厂了，等待板厂的回复。要是这样有问题估计我也难得混了。

shirly229

什么叫定义为蓝胶层啊？这个蓝胶层要以gerber的形式显示吗？焊盘COPY不就是把Past maske 层 copy然后再删去不需要蓝胶的焊盘的作法？

alexsun80

navy1234 发表于 2012-10-26 16:16
5 r3 a/ a5 N9 T  s6 E9 [波峰焊工序只要是焊盘都会上锡（焊接面）；蓝胶主要是用于保护按键之类焊盘，这些焊盘是不允许上锡的，波峰 ...

; G9 [: Q5 L3 q+ ]2 t" J0 o如果是这样的话，直接告诉他，钢网之外的部分，都需要蓝胶盖上的，就可以了吧。因为非钢网部分，要不是手焊，要不就是不需要焊接的。

navy1234

alexsun80 发表于 2012-11-5 14:51
如果是这样的话，直接告诉他，钢网之外的部分，都需要蓝胶盖上的，就可以了吧。因为非钢网部分，要不是手 ...

# i, N1 x* |# d你只考虑了回流焊，蓝胶主要用于波峰焊，保护不应该上锡的焊盘不上锡

血夜凤凰

不仅仅是这样 那个是保护受不得热的元件用的 比如IC件 那个一般间距过小的时候需要贴一下

sinx

波峰焊的时候，一般用治具保护贴片器件和易受热损伤的插件（插件上做个小治具吸热）
/ h2 {9 d" y" e3 F) G/ n/ p
9 R: `& y- L+ \. \9 c5 I$ k如果有些插件点位是后焊而焊盘又没有设计成开锡口的形状，或者是通孔测试点不要上锡，过波峰焊时就要点阻焊胶，或治具遮挡。

/ A0 {9 z( p& a, H$ A- S一般是你要出张插装工艺图给PCBA厂家，把后焊器件标出来即可。对于贴片器件后焊的钢网层不输出钢网开口即可。