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本帖最后由 qqsszc 于 2025-6-18 17:07 编辑 6 k: z6 L! a8 E+ y8 r; }
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最近抽空研究了下如何给PCB上的器件赋3D模型,具体教程就不写了,网上搜一下有很多。 比较麻烦的是要去搜集和下载对应的3D模型, 找了很多能下载3D模型的网站,因为很多是国外的,要不需要梯子,要不访问速度比较慢,有些下载下来还不能直接用,有些下载后发现模型的名称叫的乱七八糟,放到一个文件夹中后看不出哪个对哪个了。 毕竟是免费的,还要啥自行车呢?
% T6 s1 T( ^: h( _只能自己挨个一边看长啥样,一边改名了,把自己常用的器件整理出来了一些。这样看起来舒服多了(搞PCB的多少有点强迫症不是吗)。
# c, V6 c1 M- a8 x最后再交代几点: 1、我目前了解到的加载3D模型有三种方法, 第一种是在setup中的steppackage mapping面板中挨个指定和保存; 第二种是为每一个器件在库中指定好3D模型。 无疑这两种的工作量都比较大,而且第二种方法,我不知道所有的器件都加载了3D模型后,画板时会不会拖慢速度。 第三种方法是在在setup中的step package mapping面板中指定几个模型后,点击export按钮,导出一个.map文件。我一看到这种文件就两眼放光,因为这意味着你可以用写字板打开它,然后在里面一顿操作,懂的都懂了吧。不过要注意的是,这里只能针对规则的对称式的元器件,因为封装库和3D模型的中心点都在器件的中心,那些不规则形状的器件,还是得在mapping面板中吭哧吭哧的对中心点。 9 Q" t. V0 I2 ^1 M; o/ Y7 L2 I. t
8 G7 o x9 r2 N/ O8 j: c3 y2、因为3D模型与你PCB上的每一个器件不是一对一的强对应关系,所以像高度、1脚等信息可能会有出入,在结构核对和指导生产时,最好以PCB的2D为准,切记! # |% O# d( Q8 r8 u7 q: x3 }' U
# `2 e" k# V3 u0 hBTW,话说正版的 cadence capture,好像可以直接跟SamaSys对接,联网从SamaSys上调用某器件的原理图封装、PCB封装和3D封装,真的是有Q在手,天下我有.... ! `& o# i4 F/ M0 ?
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