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汽车PCBA加工中如何避免假冒电子元件?

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     楼主| 发表于 2025-5-30 10:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    " j1 P! L3 \: d3 |  q  w9 D; K4 m- {: ~3 m6 R: T4 C6 V; e
    在PCBA加工过程中,一些元件可能被忽略,这将增加所涉及PCB的故障、报废和返工率而且影响SMT贴片加工厂的整体盈利能力和风险价值,并在高可靠性应用中造成严重后果。尤其是在医疗和汽车行业。因此,在SMT加工和DIP插件使用电子元件之前,元件必须通过一些特定于行业的测试,那你知道如何避免使用到假冒元器件吗?下面跟着PCBA加工厂_安徽英特丽小编一起了解。- x- h6 N2 ?+ p! A' K8 C

    3 D; X/ W( L- s2 m9 b* b) }, ^# ^1 C+ e5 O0 P- W! B2 a
    一、什么是假冒电子元件
    & |$ m2 N- C( L
    ( |1 b9 C% `: r) m5 ~假冒电子元件是指在来源或质量方面被歪曲的假冒/非真品零件。假冒包括通过更改零件编号、重新包装或与质量更好的零件混合,将低质量零件假冒为高质量零件。
    ( p# I! Q* G0 ]( e& V0 ^* s
    - @7 \8 n6 E, \& G二、典型假冒电子元件# v4 J1 P" r1 i( Z  L% j

    / R0 b( J. T: f1. 来自未经授权的来源
    , w- G$ {5 G0 ?4 [1 n' }
    + t( p- i. i$ ]5 x2. 由未经授权的承包商代替OCM(原始部件制造商)生产
    2 j, d/ R* @" ^6 C/ F0 Y* @, T  K+ j7 n
    3. 违反原始OCM设计、型号和性能规范) ^2 \3 p( H8 A3 K8 y8 J

    , \1 h! x4 l# [2 K: o* l+ @  `/ ]4. 不良品是否作为新产品销售9 ]" l( J" K  ?. u8 ]. P
    7 h' o# Q6 V( b% Y1 r+ U
    5. 有不正确的文件
      ~$ C/ R* ?  d7 E
    . E1 h' m7 W- C8 Y三、假冒电子元件手段
    & L3 [: T1 k5 V4 t1、复制/克隆。克隆是一个涉及反向工程设备制造的过程,该设备在装配、使用和结构方面与原始设备相匹配。产品采用低档设备制造。因此,它们将无法满足所需的可靠性要求。这些设备作为OCM组件进行标记和分发。
    ! L% ?. ^/ O* N
    / A* T- e( c2 B( O( v2 D5 u$ Y1 r2、报废。在制造过程中,有缺陷的设备被送往回收站回收有价值的金属。回收商可以在不报废设备的情况下证明设备已被破坏,然后将其重新添加到供应链中。
    * [! j9 c3 {# ?9 y! g
    $ y8 Y. k) v  i3 z- }/ X3、误导。误导是一种涉及生产过剩或宣布产量低的欺诈形式。
    , ~+ K! z( N- |
    : z( l0 j( q* b/ b4、将样本设备放回供应链。OEM和OCM测试、评估和认证大量设备。寿命终止评估过程包括加速测试,以确定产品的性能和可靠性。样本/样品和被盗部件可以作为全新产品转售给供应链。大多数报废装置在报废后仍然可以工作,这使得它们成为欺诈者的主要目标。; Q3 Y9 [9 Z! y8 ~2 H4 ?

    * w! K) K; Y" k7 F1 M  j  @0 ~5、欺骗。高性能部件需要对汽车、航空航天、航空电子和其他应用进行严格的测试。但欺诈者为这些应用程序购买了规格较低的组件。后来,他们重新贴上标签,以高价转售这些零件。印刷电路板在汽车领域发挥着重要作用。
    $ T+ [& j" s+ X/ B2 o2 K6 n9 ]! Z& T& ]
    6、回收再利用。许多电子设备在报废时包含多个工作设备。可以从这些设备中回收有价值的零件,以便重复使用。部件拆卸不当会损坏其原有性能、可靠性和耐久性。后来,糟糕的供应链销售了这些零件。
    4 K7 V* Z* ?' I8 }) w
      J  E' n3 T; i7、嵌入式恶意软件。造假者通常会对可编程设备重新编程,从而对产品造成潜在损害。这种重新编程是危险的,尤其是在军用和航空航天板等3类产品中。这将危及系统和用户的安全。恶意软件几乎会妨碍所有嵌入式服务器,导致严重后果。通常在追踪过程中,这将直接导致客户对硬件制造商的责任和赔偿要求。
    $ X$ M* B7 X' G$ g, R  g* J

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