如何分辨PCBA加工后板面残留物类型？

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( S) g5 m; b/ q' R随着电子信息业的发展，PCBA组装工艺要求越来越高，而电子整机产品的质量和可靠性取决于PCBA的质量和可靠性。不过，从工艺实践及PCBA失效分析中进行分析，PCBA的质量和可靠性也受多种因素影响，比如焊接残留物，下面给大家介绍一下：


! P4 [! o! l8 F1 Z& S; z+ [; d在焊接工艺过程中，残留物一般为助焊剂残留物、焊剂与焊料反应副产物、胶粘剂等，又或者是其他潜在危害性相对较小如PCB元器件本身生产运输中携带的污染物，这些残留物一般分为三种：一种是非极性残留物，主要包括松香、树脂、胶粘剂等，这些残留物一般用非极性清洗溶剂进行清洗才能较好去除；第二种是极性残留物，也叫离子性残留物，主要包括焊剂中的活性物质，如卤素离子、以及各种反应产生的盐类，想要较好地去除就需要用极性溶剂去清洗，如水、甲醇，此外还有一种来自焊剂中的弱极性残留物（有机酸碱），想要较好去除就需要使用复合溶剂。下面分别介绍一下不同种类的残留物：
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6 M0 i* ]' t/ F; N) Q3 _$ `（1）松香焊剂残留物：含有松香或改性树脂的焊剂，主要是由非极性的松香树脂及少量的卤化物与有机酸、有机溶剂载体组成。有机溶剂在工艺过程中会因高温而挥发除去，卤化物有机酸（如己二酸）等活性物质主要是去除被焊表面的氧化层，改进焊接效果。
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（2）有机酸焊剂残留物：有机酸焊剂（OA）一般是指焊剂中的固体部分以有机酸为主，这类焊剂残留物主要是未反应的有机酸，如乙二酸、丁二酸及金属盐类等。市面上大多数无色免清洗助焊剂就主要由多元有机酸组成，包括常温下无卤素离子，在焊接高温时会产生卤离子化合物，有时也包括少量的极性树脂，这类残留物中最难除去的是有机酸与焊料形成的盐类，其具有较强的吸附能力，并且溶解性很差。当使用水溶性焊剂时，会产生大量残留物及卤化物盐类，由于及时水性清洗，可以很大程度上降低残留物。

& P' a( p9 u0 H( ?$ f（3）白色残留物：一般多为焊剂的副产物，若PCB质量较差（如阻焊漆吸附性太强），会增加白色残留物产生的可能性。常见的白色残留物是聚合松香、未反应的活化剂以及焊剂与焊料反应生成氯化物铅或溴化物等，这些物质在吸潮后体积膨胀，部分物质还与水发生水合反应，白色残留更为明显。天然松香在焊接工艺中易产生大量的聚合反应，若高温时间过长，问题更严重。

（4）胶粘剂及油污染：PCBA组装工艺中，经常会使用一些胶来固定元件，很多时候操作不当就会粘污电连接部位，同时，焊盘保护胶带撕离后的残留物会严重影响电接性能。除此之外，若小型元件润滑油涂敷过多，也会污染PCBA板面。
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综上问题分析结论，在生产制造过程中存在很多不定性的因素，需要根据板子的实际原因进行分析，然后找到相对应的处理方法，方能有效并快速的解决问题。

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一般用酒精清洗PCB