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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑
# u" l- G H& U Z% X' z9 A
: O# [6 j1 }, k1 A我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：
' n, S) H" k& b6 L" w) c结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。
0 N$ U! F: E1 n5 f6 o 板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）
- F6 a$ ?2 t/ T- } 定侠孔大小及位置是否合理 ! V; ?6 V C+ X! g1 ]( _) P
输入输出端子位置是否合理# G1 S( j, u, |0 f# S
结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）
" ~; i3 ]' T8 }输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装0 b) p; w @1 T3 ?
输入/ 输出端子的方向: s, G+ J! c) N
输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致
( j( L4 n. s, G4 A$ N 注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突
% W G P" }# k3 x+ `( s( g2 T) m 输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
7 h$ c& w3 E B! E) i 非标准引线的孔径是否合理
" u5 B/ y. N7 T& v# p& N! U元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确% G2 t. A1 J5 {( y3 B7 M% ]9 Y% A
所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
* R# f8 F' y' ]5 @- Q 贴片元件是否优选0603（功率器件除外）" {$ \ F" G1 e+ ^( K5 `
定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容
. q- L, B2 {# g2 V 卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）# ~: X; ?6 Z$ T R) e
整体元件布局 风向通路是否通畅' r. ?, C' N5 \1 o( L! w
热元件的分布是否均匀$ s' g/ `# F1 ]1 m3 c) o3 j* C+ Z$ s
EMC是否合理
8 f) P5 @( a# f1 X \ 滤波电容所放位置是否合理. o# }' ?% f3 n* A& b: k! t
引线端子位置拔插是否方便2 { O' m+ Q q3 N. f
小板位置是否合理6 b3 c2 ?! H: b( B& S+ f/ O. E q
PCB正反面元件是否超高
% e6 h+ w0 W; ~; V+ q" L PCB布局是否与结构冲突# ^( s! P9 [* @6 G$ [! G
功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离
1 F$ N4 p W; s- [) c3 z0 q) B* V$ a* nTO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来4 S2 w! p1 v; n; |0 G
如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来
9 a% h+ c2 s, S& T: o& M走线 7 Q1 V" d- D0 T, G) j6 P
汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路
" o1 R8 F* z H, k8 _8 Q 金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线
& k; S/ x6 ]. Q1 T9 E0 w( M 屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取 , ?0 a3 d; o, F& v& Z# c6 j/ o
直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600 1 k0 z# a. ~! M+ h# m/ [
功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5
h7 @2 h, m; r0 ` 大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
- W" Q# e1 i5 {电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便
' \) ?) L. m2 A c3 e' C6 j% G# u 用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置
# F) Q) M/ b, S; [- c4 Z温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理
, z- x% ]. P9 d 依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座+ c8 i2 |6 n" ^
保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置# z* ~3 G- J% N% f
保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）9 H# z9 H' V+ H
$ o+ O8 a& H2 T7 H5 v
光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离
5 d, y* s; H4 l A9 P! f 环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源: K( c1 v! A6 T; S" O
棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
) u0 o! ^3 e5 i' h; W5 f! K 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量
) p* e9 \1 r1 b/ c( F
% O! V" A8 }( u- X! R 后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间
0 o$ d: O7 i% j5 j* j) V 后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm. ?! O, x/ v i: F
考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性+ w- `- V" z9 c3 K
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司1 W; m! R$ I- i" a- E; M5 X
外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil( A+ F% ]; b% A/ n2 a
内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil
0 I. _# w3 n# n; ?插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化+ b$ g$ J7 u8 z
走线 晶振下不能布地线以外的项层线/ v( O. [1 s: c. l& Q+ E, w* f
金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
& W1 M, J0 D& r; }. l0 r防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作
7 Q" K7 D8 z5 I0 B* w 雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。, Y( T* H3 X! D! P* ~$ i v1 [0 p
8 T/ U( T) b4 k( X1 d - Y- a/ }* J! I
最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA$ u. o3 |3 [; f& N. l
最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil . S* v% N5 X, O
立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替
- {' O/ b# [: |9 k2 q& \7 } 功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。
# c" E4 f8 o: G2 a. q v: U( y 立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络6 g; \ ^% d0 D+ O
电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀3 c! y/ P. n1 l) K
控制部分电容的分布：电流是否流过电容0 i& n) j$ S$ Z
电容不能压焊盘或过孔2 ?5 D6 \" c5 c- ?% `9 `+ b+ b
高压电解电容下不能走顶层高压线
1 U# d F2 N8 u 热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认" A: [7 r8 b( n G8 l1 C! {7 M
电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致
3 A- v5 L0 m0 z' v7 D 热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离
; ]" m) O6 L: ~% j0 D# T
b/ b6 {- F2 q: H' P 用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
% A% _. M4 {! S7 | " `6 g& J; Z/ B8 @" V
贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上
8 G+ ]! B' a) N* [
) B% u: n" j% f 经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件. z1 b7 S1 a. M/ F/ d+ \
过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面
# t4 I, N' P! w3 e8 p& } PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。
( B- x& N0 y- i PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件
, G) L# u. ?4 z* e) s5 J 可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间
) ^/ C0 p. L3 [. R d1 G' o变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端
6 J0 O+ H3 e$ P2 l1 N2 @ 变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆: U+ |. Y9 l, i! G6 w3 Y
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性+ [4 K3 A: A h
脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应
0 B% P- h5 {, w6 m散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
9 K) D+ m7 H: h9 B& `+ k G 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路9 A) A4 E2 a3 Q- c" `) [
元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
. Z' f6 \4 Z7 u; y# n8 m+ E 散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上
5 j9 h& Q2 \/ _$ M7 O) o* E 散热器接地情况 散热器应单点接地
1 g3 B& d2 d; S# @ k6 I. X7 [6 b. {+ d小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊1 X5 f; V9 N3 x: {' s; z: N- q
小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求
% Y/ I7 o6 Z% j9 f5 w; A$ t 小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定2 i- z5 g# ~" G8 r) K1 V
立式小板上不能放置需要插拔的端子/ L! l1 T9 e- u& [3 C$ c& l4 |
小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）7 p$ u! N+ p8 v- ]+ \: y3 G
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针
2 U: p+ q' N, y3 u' p4 u 采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil
' r) m7 l0 O8 `8 i 有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
5 m2 n% M. f6 P 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏! u% h/ T- V# g9 l" T
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
$ R& U: G9 j; y q, o3 f: B 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
$ q2 L' }! c7 `, R& S0 X- H 支撑脚不能作连接针用
/ l0 j6 |+ F* N2 s5 t端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）$ X' o: v) k7 { Q2 A
3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）
- R! E# ^/ k9 o 接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子, N* n8 F9 L+ L) E5 I( v+ b; H
接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样
- A9 |( N( Z: H! L% m3 ~PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起
( d" W% C0 k' o! R. w 2 {8 W7 M2 }5 [) A1 A* S1 S
跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类) U) ]/ f# l3 p. c7 V5 `" g
偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置+ x$ |7 K( K8 A, v, w, A P
需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头4 C: h, ^5 U! X" q) v
外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突- q4 Z6 |5 B: V% c- M. z
过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式% t5 p+ W: f* F4 Y
功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）% T$ k; d# R7 n: `2 b1 U8 C, c
过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：
3 N7 j7 p8 A% S7 ] 孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil0 R" m& `$ J; O
最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A6 r k& F+ L* ]+ H3 ]4 x- X- \
PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
! E+ K, }% e$ t- L5 x 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小3 Z$ d" B/ `5 f$ R4 n3 p, I8 M
非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉
8 S, C1 Z% q2 T! P! j 固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）1 |$ [; K! S" ]! `$ k, O) e
测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil
7 m* p, |! @8 R% T9 C ^; @ 电性能测试点最小间距100mil+ g) o0 f; I/ e2 W3 B2 R7 |6 z
ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT
2 @- c, W, u7 @5 C/ o; W5 T' x+ |" p 测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
: \9 @( f+ e O1 P 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点$ g* R& Q T8 d
安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》
+ c+ c2 {! U; W/ l1 _' h 衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：
" D/ o4 e" C- e4 Z2 ` 耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V4 P7 A7 |. B+ R& g- G- k
DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm7 ^: n, v8 s! o n
AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm
( k `/ |% {' v3 e1 a3 z 为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上
: _8 s+ v4 F6 h# t- t* N POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上
$ X$ `3 f) ]/ d0 A( _5 ?9 } 焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm）
' a( B" `7 p8 D4 w. f0 J) z/ k1 l 元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求
2 v1 a0 b4 o+ z8 k, n$ w$ K 安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识 g0 A9 Z& `$ `! f- |5 Q/ A+ @# M
元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil/ u# V# B; @8 t! |
回流焊焊盘最小距离为20mil% U# `' u8 N& W1 c
插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。- x) w8 F% X* G" ]3 p, g# {, ]
过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil4 a. |6 e; [0 ?- T% ~; C
元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做
+ q+ N4 X9 J& x. v7 d7 e% ]; ` 单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜* W( S1 X" C' c' n/ t" c2 {
兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计
8 w; K) x( c { F 贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）; o7 ^* ~2 ?. k+ h
贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm+ o. V u$ X, X# _( E3 q
) }- C: p: O/ ~( N% q1 u1 A0 t' g, ]铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。0 B, s# Z4 w$ m
（A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm
9 ^8 r4 e; z0 V; E& \( ?8 m 外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9: ?7 `% h7 V- Y
内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2' }+ J5 |2 a! @0 O* v/ n0 _
当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
' V2 c4 I$ T8 V) s 铺铜情况 有无漏铺铜' E4 l3 Z) L$ w0 B( O& p' z5 ]
大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力
- P* g& z/ ]5 \6 z9 V4 m: x* C 带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）& l: [, F, Z! S: }. B9 e+ q
除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。2 Y# L! \/ c( x" D8 Y1 Z
9 f: n3 c1 a7 {# Y a; f 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜: M& F6 J& H- X: V" B' ]2 I/ _
当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm4 w2 S% Z- F+ [
/ t! z* D! D& d/ J/ o' Q' L3 h 挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜: Z: y: ]! i: L
5 `/ C7 i' r# C) P; ]
# ]5 k8 v5 {; N: { ?: G! R' J 铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil
/ k( H# e3 m8 O# Z; Z& n/ G阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。
. b1 g1 Q8 ^, s9 t3 L) ~ 第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加" ~* y! S# ]/ d1 K3 X! n( U, {
2 P6 U8 o4 T8 N; }4 H
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离# n% Y/ W1 H2 Z M1 s! |
加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油
+ v7 V" T* o! ^7 a 元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置' r* D, K2 _2 m2 X6 c! ?- n! z
输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－. A7 r1 `, m2 C4 d7 L& b5 ^; ^
输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC: q0 [6 w- t+ a$ s' }. C2 O9 `4 @
输出电压和电流 输出端电压电流加标识，
' l+ s6 z2 e r% r' a 供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识
a2 O" L6 X) _& y( B 防静电标识 在26层加上防静电标识7 D0 B( u) U( h5 Z
PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……0 a( j: P9 H$ N& ~% w- y
小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。- h7 y. K7 U" r6 t: A# j) @
0 F9 {" |: m$ p" X6 D0 \/ H, [0 }9 ]
接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
Y8 f0 o! ]9 X; w; S4 f 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识7 y) p8 B9 { i4 y3 T5 z
光耦、IC元件1脚用方焊盘表示! H2 l+ y, m( C
元件卧倒平放 平放元件加“”标识
/ }: y) e1 e: K" P! Z$ X 客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确9 C. G1 `" d; s9 S3 G O
条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
]& }8 E7 x9 l: k尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）( A' w5 _5 i* z
文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil) j8 X5 w3 ]' M! [
铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0
; D) u! P5 t" A! O开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm
8 R$ ~& O0 N7 G 圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.
/ Y+ L @: v, P' B 长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。
1 C" Q. b& i6 {' H R3 U 单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm$ F; r! |: ^) w- J
' b+ a! s9 [$ X3 @ 变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔! c/ N/ X7 Y, j' z$ Q) E
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致* J2 `6 m; z" [
鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通; U. a' @- o1 Q! Y
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发表于 2012-10-23 16:03
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