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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑
6 H4 X* l9 Q! u/ ?& P# Z( |% b3 d
我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：
9 y6 l3 Y1 [" I4 c: Q# r2 H( m结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。
. P. ^4 W2 p! Z8 i, r: k 板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）
4 O* }% C- m4 ?+ ?& b6 Y, K 定侠孔大小及位置是否合理
) r6 I2 h# A! \, F: O' B 输入输出端子位置是否合理0 c7 D" Q, V, |# b
结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）( \0 A5 K% `' G/ E9 L
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装
: `, W3 }3 P8 X. g3 T; h# A 输入/ 输出端子的方向
# c4 o- x- o+ _; P. U$ H8 _& E0 h 输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致
; R9 `3 r1 [% u ^* }! C 注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突 }9 @3 S- R5 [8 U0 r! @) B" s; C
输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）# s# a0 |$ @" x( _6 O
非标准引线的孔径是否合理
0 z+ i2 {3 l& L( U# M, h' v元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确1 k' D6 b" P1 k H5 W/ k- [
所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
) i: F. J' I! v3 q% ^! G) ~& @/ ^ 贴片元件是否优选0603（功率器件除外）6 c# d. M: O! p
定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容
0 J/ @9 ~' a1 d0 J7 W! G0 \; H+ m 卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）1 j4 H, ^& R% y3 Z
整体元件布局 风向通路是否通畅
( f+ c) T- ]) c+ C! E+ i- H 热元件的分布是否均匀" C" H# I0 ]0 E' t
EMC是否合理
o2 {9 W8 [- b5 m" [" h 滤波电容所放位置是否合理
c6 W- q* M: i+ }* H, i, H- G 引线端子位置拔插是否方便
- G! J- r A) X 小板位置是否合理
& X% C- X+ k! X$ \ PCB正反面元件是否超高# c i( M- m) {6 L% c
PCB布局是否与结构冲突9 K9 X! s% z8 p6 e; t5 F0 m
功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离% H# J# K. [+ L! k* l
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来" b5 Z! z2 [8 M; m: x- J e4 N0 J
如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来) n5 T7 Y* ?4 y. b [4 p$ r
走线
5 o6 h' u; A4 w) }, `6 R( h0 n 汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路 6 s, S( Z$ q/ m6 y) c
金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线
. W+ R( W0 @. y. t: l( p 屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取
' `! }4 y. h) F" ]# O 直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600 % e9 ?* N8 W' z/ _! ]0 H5 s4 h
功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5
% K$ c' {7 z) i. L1 ~' B3 F0 F/ c. ] 大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5 " V: I1 w+ J4 K4 _7 d4 |/ l
电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便
0 G) b$ o7 v7 [ T5 @3 p- x 用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置 $ _. l$ V; L5 ^% p
温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理
8 @* b; r+ z+ ^% r b 依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座6 P3 @: P7 A- K
保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置3 { i& u! B% r0 `; X7 z
保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）
: p' r0 M# m% b ' _8 i: n3 Q3 Y! e( o" |2 D
光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离. ?6 Q4 H% {+ v- T' t, ]( a& R
环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源) I5 x' K7 `# @3 b! P7 \$ G
棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
; w8 Q3 U. J3 ]- E 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量# F9 f7 w& k# Q7 O& W$ Y
# h. O T2 W; v0 D! W! z 后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间) q$ |, r D! p" r; X( h7 {: H! A
后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm3 n+ b% j6 G3 X* g! Q0 x, n
考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性& S6 l& u0 g$ e; ?: A5 j; G
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司
/ k A4 f" q3 \! s+ d5 ~/ V 外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil9 A8 g k# N# m" C+ Q# W. \( V
内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil+ @+ M' Z; }' {, |5 P
插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
2 e; x3 j0 q$ C* S$ m2 o% J8 H 走线 晶振下不能布地线以外的项层线# {! u, Q0 h ]$ Z# R( I
金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地8 s6 n; T6 w5 ^. Y$ q
防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作
" K. H# V1 D+ g. {7 Z 雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。" x$ D6 \. E5 t5 V! ~
$ x- }/ W- x& c# C5 b) v6 I
0 X8 c0 D w& L7 G
最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA* Y! g0 k5 ]' ]- M
最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil
* |3 t. a8 d* N9 }8 N立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替
* `/ F& q- g8 @4 u& `5 D 功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。
% h. [. q* D; m7 {! d* Y) H 立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络! `1 g0 G6 ?: r; R9 D8 s
电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀5 ?' ^( \, K5 U: _, S2 s1 m' H: P3 Q
控制部分电容的分布：电流是否流过电容4 u5 K/ j9 i: i" t2 P. x, |
电容不能压焊盘或过孔 U! k6 ^0 @3 B4 F" v7 G
高压电解电容下不能走顶层高压线) b/ k, i+ M1 }: s, T3 E
热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
( F7 R6 L) f/ r: w 电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致% N4 F2 A: B, o8 H7 e% h+ W
热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离
& F+ `1 S5 l0 c% A* s5 Y' i4 M' X
( C, r9 F) X/ @8 |' U5 I 用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
6 d# ~" N; V/ n \* c) B/ y& b7 N
贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上& g+ n4 J, e) X" y, {3 O
, `4 d# I0 \; g4 Z0 v R
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件
, M# l2 _- F3 S8 u/ i! U6 v 过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面
. @# U2 L Y# p$ u0 ^+ ]* H: c. H PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。
9 C/ S; M# M9 Y/ F$ l+ a* D/ d, H PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件
/ S9 V+ N9 B* c0 O' ^7 W, U5 J 可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间+ Y9 _1 C7 }& h: w8 _' H9 M% |% m
变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端& r+ ?! J# |; b4 j
变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆
. O z% Q, [; d2 H9 X* m" E* r' q 电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性
2 H# |% ]+ }$ X. c6 | 脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应
8 j% k) P5 K. ?' p( \$ E! b. u3 \散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理 L' U- x: M3 h" F
铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路8 K7 A( h `) L& s X ?
元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）7 J& I# o/ \! a! Z8 e( X! D- w" T, b$ v
散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上
7 Y5 O$ A2 a) F% T 散热器接地情况 散热器应单点接地) T, w% y/ A( i D' Y3 U4 c
小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊$ n; ]7 ?/ {2 F! w
小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求
- ~+ C( W9 B2 \! v) ^+ ^7 Q. J+ D 小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定
( o+ W: c; \7 o) V. W# J 立式小板上不能放置需要插拔的端子
( q# L3 [4 e: L0 u4 @* ` 小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）, D% ^$ Z' T+ c1 L
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针: o4 s+ I! l, ~
采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil, E. g9 p$ Q1 U5 s. d
有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
9 C# O- Q: l- A/ p6 `8 O 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏6 A) K# Y' J+ R2 n/ C/ F; P
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
9 J9 o$ w: A3 x2 A: X 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
Q5 F; w6 G2 y 支撑脚不能作连接针用
b0 K/ s; j# j! l( N, W端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）
: X6 c" b5 q4 e' C 3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）
5 y, m# `- ?' U3 @ 接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子6 a$ J0 o, s$ K7 `& \
接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样+ ?/ r4 L, p7 O( {7 D
PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起( N& \2 z) V5 y% n' A) _( \
* I6 S M: Q4 ^9 }% i( F跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类
& @8 r9 A( m" n/ z偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置' V+ V9 W' r! w% }
需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头
9 q/ t8 |# b0 K/ ~5 Z& ~外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突% H6 l# \0 k) f7 |& T2 v8 P& e6 B9 j
过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式$ Z# z, b5 q$ f: K
功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）/ c4 A; y' ~7 e$ m+ H) e5 p0 i
过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：5 D+ p3 k6 L. P
孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil6 I: {: n$ @. ^( ^- R& \
最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A8 t! z) M' c/ l' a- f
PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
: l6 @! N8 x0 @, K. T( M' p 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小
% g$ ?5 l9 a" M7 T. j, R3 { 非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉, u ^% j7 _- m% Q
固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）8 d# ~3 P/ t8 [1 S
测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil
P! \. Q0 ~- v- A9 k4 } 电性能测试点最小间距100mil* R5 \0 F& L9 Y+ \. q% p+ X
ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT
7 @+ p2 l6 d" ^$ o" z" ] 测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
2 d/ ]* n, V3 z2 U, X& c 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点
6 D$ U, N% R4 v. b7 }4 C安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》8 {# {$ Y e* X2 ~, m
衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：
, U; Z# {2 G+ I# t# `- l 耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V4 m0 p3 C6 B- W& F
DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm2 i+ N; h3 L. S" G" S, `' m
AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm
& |- K& k) E4 @3 Z# @ 为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上
5 r) V& L+ Q1 m0 m/ q m, S, O j: x2 | POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上
% ]# y( p U- C F/ j' Z 焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm）
; S& e& G* Y) C' r) t/ }& y: S 元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求
9 w2 [0 u* e5 {, a 安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
+ I. @ a; |+ I元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil
' p( `, \0 X8 l/ |0 A* _2 U 回流焊焊盘最小距离为20mil6 W( \" v# O4 R& c
插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。/ ?! _! `0 c+ b2 n
过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil
4 y4 R( a. H, n% a8 i9 x 元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做9 B3 I: ?. U( w4 E8 Q$ y
单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜
. i% }( x) |9 p6 b兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计! t; ]+ P! q; ~) G) n1 ?
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）( u. r; o ^. [) c7 o; [
贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm9 d) S/ J g: j* g5 `
* v- t* H1 B$ }9 o
铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。8 G8 @1 T; \7 j3 N) W
（A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm' k+ i R. m! I+ s% {
外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9" m G0 m( i) ]7 X% @% j
内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.24 `% X& }1 X$ D+ Z6 r# \! P
当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
( \) j! b, Q! s3 \ N& G9 g 铺铜情况 有无漏铺铜: Y7 W1 [( H& F. t- u9 [
大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力
: H) E- z/ ?" g8 |. P, T3 K# j+ @ 带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）
- O* C/ z1 c: E 除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。3 Q0 L" Y, O( q, d4 O
$ p2 g+ g5 G: M( X2 I* f3 E+ M 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜; k3 K) R) j: z2 Q, e9 I. ^( `! m
当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm
8 |1 ^6 l; V" j/ _- }, I
. l. Z' i- W4 U5 v5 t8 y 挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜8 g; V! f" o+ b' e) J) Q3 b" I
- F4 b/ n9 n1 h5 c
4 f7 l" ]. t2 P% i
铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil
( a/ q1 t0 U8 q8 C" R阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。; B, ]% D$ l$ ^& L6 M/ S
第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加% u3 J" o2 N$ ~9 J' P i
! `; o& J) s( I5 [1 j
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离
# w8 d( G. B& w1 v* ]; p 加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油
+ U5 V( w4 r$ x3 {5 Z 元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
o& T3 W5 W# p9 {8 B/ X 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－
$ M* @ h' a9 [ 输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC
1 N# J4 {5 ~8 ?/ V 输出电压和电流 输出端电压电流加标识，
- O, U& o1 u% K6 Q* y$ M 供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识# o" E6 x, y6 v
防静电标识 在26层加上防静电标识
/ v( t/ R4 Y4 G' H PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……, o0 }$ t0 @3 \+ A
小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。
' S* A* l. F, p- r( d! S9 d
) K0 r- C2 l6 Z# n" E# Y0 n 接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
: q8 w0 X) l9 j; ^9 k* ] 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识
6 a0 Y5 Z+ ]: E/ }) m4 T* z 光耦、IC元件1脚用方焊盘表示
$ n# E% R- n; d- M. m; U+ a 元件卧倒平放 平放元件加“”标识+ Z: [* R3 V0 F z: _4 |, O
客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确
' Q4 W" G2 Y% d, r 条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加" r! N$ ~& N( u3 N( ^ Y1 _ @
尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）$ A$ v- p, |4 t* a: ]1 k' U1 Y: P
文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil+ h+ U8 h1 h, A) L- n1 x2 l( k
铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0
6 E) H1 z7 P7 l1 A8 ` n开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm
6 J0 f. C) z8 `& } 圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.) j$ s. E7 N/ G! x
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。
& V; x3 I/ }" O4 i7 e" B 单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm
+ Q" z" q, ]) P: R
5 b+ [7 I8 e2 k 变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔$ J, z0 w9 C( A" ]
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
7 j! z3 A. F7 S$ y鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
+ W% x% \& ]' U- V7 ~/ f' g1 c |
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发表于 2012-10-23 16:03
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