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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑
# Q+ M4 K( s5 d# j
# Y- P8 [8 F) N R! N6 @, V3 e$ c- U: w我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：" x6 t7 M, u% ~9 i5 z2 B
结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。 ' T. _, ]+ j9 Z1 }8 v
板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）
- H# `9 H M: \1 M 定侠孔大小及位置是否合理
h& f' a# t' H: e# D- ~ 输入输出端子位置是否合理) K& \. y& _* u
结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）6 b( t1 U2 g5 g$ m- o: F4 A
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装+ k: ^0 P) w# }5 k" l, Q I9 t/ V
输入/ 输出端子的方向, x8 _; u f; }+ J. N
输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致
: z8 [; U* q: z5 @ 注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突! Z/ `& z1 }2 n( p a
输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
! M, t4 f+ u8 k 非标准引线的孔径是否合理
8 I a [6 F" a5 i元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确8 L2 A! B0 U5 Y* V
所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
) o1 ^$ L. K0 h# J 贴片元件是否优选0603（功率器件除外）
3 R" N: t0 {( R 定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容% M) d" S/ y, s
卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）
0 i: E3 N& {. E6 I整体元件布局 风向通路是否通畅
$ n" P, V" o) N! E 热元件的分布是否均匀" }6 P! K, a/ w( E; V
EMC是否合理
; P& g* C& b/ t! x2 b1 ^0 O2 j9 O 滤波电容所放位置是否合理6 P1 i* V; M$ i/ S# h0 n3 I
引线端子位置拔插是否方便& L! J8 f* b3 f, F" K. {3 b8 m
小板位置是否合理9 a9 [) s' J7 |1 u, [) n U
PCB正反面元件是否超高
% v9 [+ J; E6 [- h PCB布局是否与结构冲突
' h( L/ _/ G5 x \8 K* i功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离; v5 G; W# e- o
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来
6 ?/ ^2 h' P7 i0 p) |3 L 如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来& ?+ f" o; Y/ m+ J' Y' q9 p; Y
走线
) i! q7 h# w4 e& Y' l" I 汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路
. h0 |+ K' |, ~- O9 B 金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线
6 t" u1 R$ X( c1 E4 t 屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取
4 p% ^5 P" b0 u, Q3 g" M% U 直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600 : @& X5 B) n/ @& G) _ z8 k: L3 U2 a
功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5
- z9 E- i4 _) [+ \9 Y) t% v) h 大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
; E. B' J3 r u/ u& o# g+ M电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便 + x4 v. f9 r& o' B6 G/ K( q1 O
用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置 3 Z2 A* m, Q$ X+ a/ `1 Y
温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理
: Y( ]5 u5 Z8 o" v0 V 依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座0 m, {* T8 F8 j& v
保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置
! U# @/ r$ w. m3 U' d 保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）
8 h; X5 [/ c1 i0 s : j# r# [# L9 E6 N5 c
光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离
% B( X; h$ e. q# k; c4 A `' j 环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
( G& d7 ?9 d9 P+ z3 |; `; ? 棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离8 n1 u$ |! a8 Q# P& G4 P
棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量
+ ^+ }9 Y. `9 {( _0 j/ W
6 D8 Y s( X5 e* | 后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间
: R5 q6 g4 h, ^ 后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm
2 j* s1 {6 Z5 N7 S 考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性7 l8 [; g `- u) T, g) Q
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司% d f: }5 Z: t. R' Y, ^
外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil7 ?% a$ x. q% p- R2 V
内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil' M& j1 F0 r0 z1 C& C
插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
4 ]1 f3 c/ m9 n& F; }2 O; s 走线 晶振下不能布地线以外的项层线
1 K( [0 @' N( N) y; f" [+ G* z 金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地" X0 l) y0 Z- z/ L" _( Z) i; X
防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作2 h* G {4 ]/ F" }
雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
+ j I" j/ ~% |3 T" ]" l
; u. ~4 V, V, e- Q) b# _ 5 y1 C# |- ^5 j5 h4 E s
最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA
3 B. ~$ i b( |% P8 \ 最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil
$ W! [( J8 E! C- P0 w立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替
, e3 {4 r- V9 b' ~1 |; m( G1 L 功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。
Z8 M: a: V& [/ i7 @; ?6 R3 ?5 n: D! u 立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络
9 j" [( s8 L, ^! v; j( w电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀* J8 h$ u6 x& r' `0 @8 p5 m2 f5 E
控制部分电容的分布：电流是否流过电容 ?! B1 D2 ]% e1 v# D6 h
电容不能压焊盘或过孔
% |/ }- G) Z% R; E% r 高压电解电容下不能走顶层高压线
& |, [0 N% I+ T( }! x; w 热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
# m: [6 H$ x7 X& U 电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致
, ~( ?( `4 m9 k( {2 s 热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离. J9 P! u) W; {1 h
: h8 O+ M2 Q, K0 r
用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
4 ~, U: z1 e. _1 I" h( u
1 ^% P1 P+ ~+ P3 |' l贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上' d' j$ H, F$ D2 y: E. W8 z
* R8 O% J7 t. B
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件) K" L2 l. W, @. }$ h( P7 V
过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面0 T$ J t8 ~ ^6 l7 ~' K
PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。
2 O3 m" B7 V0 G; e* }" `% U4 b" r PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件
; j1 i* _! _4 o0 e) T8 I% T/ S 可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间
( W5 W$ l6 n+ Z7 j4 k6 w变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端) z8 Q) ]) y' \( ?3 a/ m0 c5 T" Q
变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆
5 T' p1 K. L+ Q- p+ ] 电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性
) t# S# C) L8 S3 X6 ^+ b4 ^ 脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应; h" Y% r) @. t/ x5 [, B
散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
J5 g7 J/ f+ g b7 B# n: Y 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
2 L) O" I7 i; P0 j( R 元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）$ Y- j. I! a- D; u. O
散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上0 [3 F! S9 @, z4 a9 z1 X
散热器接地情况 散热器应单点接地+ w- W% q: I8 n7 f J1 X
小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊
+ `/ t+ d/ w9 [1 g" ] 小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求8 T- V+ Q4 p' X
小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定: E' w+ o0 ~3 U9 [
立式小板上不能放置需要插拔的端子
* m& @9 ~+ i$ [ 小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）6 j" o: F3 O$ L. t% W+ P4 A
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针
& h* M" k9 D, G. S+ ~6 p+ a8 ? 采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil" u. z, i' v0 r* r g# ^# R
有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
/ Y5 }6 o d6 i: e# ?$ l. H5 i( p6 E 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏, d/ R* n6 o6 y$ r4 ^ }
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
7 }9 B2 F; L( b/ w( {7 p 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
- b/ [1 }) m2 C: f/ {5 x 支撑脚不能作连接针用
# X/ s, f9 m* v, Z; E端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）8 f* k, F' U% q( n, `+ Z
3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）
" U, e8 R' {0 J9 l3 p# V 接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子9 [. ~4 H& B: l1 t y) M0 A. n
接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样
; v" [+ \5 v, ~PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起# r ^8 ?& s6 }/ c) S
% E* S+ W* i0 Z N1 ?( J; ]4 W跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类7 t7 |& \" T$ W9 g8 e3 ] R- J
偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置- n, `' n0 P4 b3 R4 T. a
需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头8 X8 y1 D i. Q; Z
外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突- M8 v* F0 m# c1 f6 E& v" v
过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式
" c$ e- b9 Y4 T* Q& H 功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）/ ^& L4 W! x1 u) ~) Z
过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：; W7 Z* _% ?( M/ ]# h* R
孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil! f/ m3 \4 G& f4 k, } M
最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A
! y% U& ^( e( Z, b: [4 wPCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
. z N0 j2 R k* c 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小
7 t% T6 f# _7 ~9 a3 s2 }, e5 m 非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉- E+ h0 I: ?8 E5 l" a( L3 M
固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）9 O, y9 d" }- C
测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil
. u% T( K! _6 _; c. ]& E7 G' H 电性能测试点最小间距100mil
$ j% ~2 G# W- z$ D# @5 r! T ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT
& H$ L/ `0 n) \) ^; i) L, f r 测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用- V3 g6 u( n/ i: X" V3 a
量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点, c- f' X. ~# W+ B$ e p
安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》
. d& y; G/ h$ d. U. q' a) s 衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：
8 C- ]. y4 Z% O6 {" U' J: Z 耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V
" c# R5 _ @. i0 q% V7 s! x DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm7 ^) v4 @+ s( _
AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm
& _1 k1 Y( L1 f7 A+ M 为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上. d" h5 ]7 ^1 m
POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上
0 U9 w3 K# [* O' C) h+ T) ?) c 焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm） 2 V) T; m# |% }2 u' [. p3 s! F
元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求) P$ `5 A) e R) t
安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
& Y% Z5 w( g9 j0 `6 N5 E4 G元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil
# Y1 l+ t* c7 g& z; C: r 回流焊焊盘最小距离为20mil* Q5 ]# S1 _4 p0 D8 N& b. q9 @, G4 H
插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。" u9 z0 j& p4 B/ w4 N0 N
过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil
$ b2 V ?# D$ n. [7 m H/ J$ U 元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做* q. b* \$ a2 Y2 z" q
单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜
$ u4 D% o2 W8 N/ O* W- U兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计
& I* F- L2 C4 \# e- ` 贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）1 F4 ~5 c: i; R. b/ [, t) L' {
贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm7 @; e7 U& g2 w4 e( o/ ~% Z/ W
- u3 K/ e R9 O& u" G5 d" t3 V铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。- s: S4 k; |7 W- h+ _- o5 F2 R) h* @
（A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm
+ [! B" g, K9 x* W( | 外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9. A- u1 a: K# ]9 ]9 [8 u
内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2- q! u3 e# Q+ o: e
当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求% Y/ l% G( s" V
铺铜情况 有无漏铺铜
7 H2 t" c' A! T0 J! U- q 大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力
' c3 P' z; a' b 带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）2 T1 g- g! l- q9 u( X
除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。2 p0 X. w8 w+ U: r& ~ J8 V+ U
F" h; i2 i% L5 E* s1 j
大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜
1 M: a9 M' X: V4 Y% K 当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm
! z; O) @, W( @/ \6 ^
( i& Q& R) c4 H" U& o' o/ J1 m 挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜. ]6 L3 z- p2 q; k" _% ?
0 _( n3 B$ J/ t' m' x9 o
2 I/ h( d/ i" `6 e! O8 B K4 }4 r 铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil
) h& w& L/ C2 E( X' p阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。; g N" w* n, F) B
第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加0 Y" R3 r, u7 k6 ~
' V' [* L+ @4 ~3 V4 ]$ T+ i7 m丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离. v6 x' u( K! ]" P5 U D/ I! g
加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油1 b, P! x! }4 z& n# O
元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
2 |9 t5 ~! _/ C 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－
( v; m! ^ \+ O; a8 c, G 输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC
5 i9 |- c3 F8 E- R) F9 i% ^ 输出电压和电流 输出端电压电流加标识，) j! k" }8 W5 s7 a0 i" g: u; D
供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识
0 c9 `& v; J' c$ n% V; K; A5 | 防静电标识 在26层加上防静电标识
& \0 Q# T# ]. w; Q; T8 T PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……, ~' b" w8 ~9 d1 j8 q! a6 n
小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。
- Z! H8 z! G! H% r, n- _- _
' x* |% t$ ?) O 接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
0 v! i& k- g! c7 U 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识
2 m! Z* O3 z2 [* J6 {7 N( F 光耦、IC元件1脚用方焊盘表示
6 R$ K. O1 W) |& ~# [9 M. V, M 元件卧倒平放 平放元件加“”标识& {0 q- {: g% O( \/ J$ _
客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确# s: v5 ~5 [4 H1 y- F1 _3 H' ~
条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
/ v# P3 I* }! Z+ T- ?9 x尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）( v9 @ y; n, O% P; J$ j# r: T& [+ k
文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil
1 p! P% _9 k0 o 铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0
. ?1 t& Y! t7 d. v开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm1 m. N L8 B* a/ X0 M
圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.0 R+ W! ?$ a4 Y3 y& Z2 K2 S
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。
) l/ D S D+ i" D 单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm) L. D6 K- N3 k0 Y, a" B6 C* J
# \ _8 H2 p. i7 V) t
变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔2 B- O6 m2 T' f- L7 Y; ^
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
/ m4 T4 ~# r; x$ e) F( f9 }1 T鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
" o% X c$ I1 Q7 _ e: r! @ |
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发表于 2012-10-23 16:03
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