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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑
- E# `/ e C) o+ D" g9 s2 K6 P% {
我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：
# E: E/ r2 g: ]# Y, \6 Q4 T结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。
# \* n. I& Q3 ]! R7 D 板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm） : I7 _6 Y+ A; y! g
定侠孔大小及位置是否合理 0 h1 w) q% ^4 O, w) Q- s P/ ?- @
输入输出端子位置是否合理7 ?, Z# K; f6 O" V2 R
结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）3 B0 [9 n% ]7 P5 }9 | [0 R, V
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装1 Q n9 R) S$ I7 N/ }6 j& z; D e8 v# [
输入/ 输出端子的方向
7 o, L$ c9 O2 \$ T( _! K n9 |* M 输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致( L( [! ]* e9 Z4 ^: M
注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突
3 H8 Y3 T; g1 G6 Y* [' q* y! Z 输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）9 K" t9 Y" h! ^) {1 Q
非标准引线的孔径是否合理
& w- }. A" S) _. ^7 v7 \6 k元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确2 N+ v% ~5 b2 R8 k9 a3 k2 n. v0 d
所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）" Y1 H0 a; `+ B$ b7 b. v$ x
贴片元件是否优选0603（功率器件除外）
6 \9 u% \; k8 g% X; ^- G0 J9 w- Y) T3 R 定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容0 ~. i4 L- g" k: i% e7 Q F' Y
卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）
/ S& I: e) D2 c, J% I" @ u _" X( r整体元件布局 风向通路是否通畅# L! k5 m1 q* t( K
热元件的分布是否均匀' f6 D5 o5 T' Q( I
EMC是否合理2 R3 m/ F0 Q/ r( i0 W% s- i; K) l
滤波电容所放位置是否合理0 z% r, }+ \8 o* e Y2 L9 x ]
引线端子位置拔插是否方便
2 e8 m9 k) v* c/ D; g9 U# K 小板位置是否合理
7 _& [/ T7 g4 g m: ]: [ PCB正反面元件是否超高
* M3 j! v/ U3 y' n U4 g( ^ PCB布局是否与结构冲突- C4 e* C/ g; u, M8 K6 i/ ~
功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离+ X% i3 o* G+ }* ]+ ]6 {
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来
" z3 I/ N2 [' M% r$ I, g1 b ~4 F 如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来
{+ p/ U- G! b: w走线 ( l$ I" b8 t" ^% g0 T% G" v
汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路
) g5 o1 z c$ _4 A 金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线 ) g' S: q$ L# Z/ j$ Z( K
屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取 ; t2 G5 \1 X9 t _( {
直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600
m& ~" w- k$ j9 c' T 功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5 8 e/ r+ W; r: h, J6 S
大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
$ G; |/ D b# A9 F6 ?电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便
- F1 W3 j3 m, ^ 用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置 2 v5 P7 ~: @7 \% p, W% J$ U
温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理 0 I4 `* B ]$ R1 V, c* I
依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座* T; ^! M8 i6 `& z$ U2 o9 n
保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置
" x/ M, L% u; a 保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）
- `: q8 O" }: o& S. ^ ' G5 K" q3 ?$ u0 c6 d( ?. L6 S
光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离
; H# \9 D# f2 | 环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
" V: n" |$ W S- x4 i9 L# I; [2 L 棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
) j* ^% N2 p5 {' n G4 S 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量) ?. _* u# V9 T2 t
3 X, e) K$ q- \( ^9 \ 后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间
( m1 @% u' w5 | q* ]- p 后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm3 x4 ~8 W4 R( @. L7 u4 u
考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性# r8 i' M* s4 s1 V
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司
' R: Z; B1 C% P 外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil
. |" z( Q: a" D 内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil( @- F3 [/ k% z1 B) [; o
插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
4 h+ s( P$ p8 j# E8 T 走线 晶振下不能布地线以外的项层线
9 p+ k: b8 ~+ S/ Y( y' F 金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地 c+ D5 \4 v: d
防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作' e# Y4 a, C7 {& \( \2 K+ Q8 d
雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
1 e6 O. S5 j& l3 y' A
. V- [$ P$ i/ x1 i2 Y& e" @* W: i5 U 4 N6 a( \% w1 |
最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA
! d* \) z7 [- f, T, \5 r 最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil 1 _' n3 Z1 r0 `. j* u8 x# `, `
立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替! T" P, O! t h
功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。
/ q# M) V3 f# l. S$ x5 U" `6 H V 立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络) P( b. Q# O! Z/ A! x+ r% X; r
电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀1 N! \5 s+ d3 G2 Y
控制部分电容的分布：电流是否流过电容
% y/ G* I& j- |, z' f 电容不能压焊盘或过孔
" J( T" V1 i2 p0 y 高压电解电容下不能走顶层高压线
6 W* c; G7 f2 v2 {7 `, b 热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
- L; x" U/ P1 S- c& ?' @ 电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致% d: t) \2 p/ c+ {, O5 I
热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离& g4 m4 P6 c9 l- c& Q5 i- ~. j
& S$ G: l8 \% d% R" y 用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）7 }' T' ~$ ~2 T
5 V# x. D' m# z4 C- O贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上1 E5 \# }6 C: m- E- N6 k2 e
( A" y( g. ?3 [; C; ?$ Z
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件, m5 S3 @$ X% y% G5 A7 ^& b- }
过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面
f$ ?9 w) d% [& {: a- R PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。: b1 J! O, [: d1 m R+ I4 H6 I
PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件
8 v3 r; p5 T/ k( T% q9 F) O 可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间5 K) D) c7 ^4 V; n. l# f
变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端* v- r [5 F% u# U- Y1 H* Q
变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆+ e, ^( A! ^3 X1 d$ c1 W4 V
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性( j A w( ^& ]% l0 x! p
脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应
, u9 f7 T) m& |8 |8 a散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
0 `4 o9 `% w3 ` 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
) A5 i; A# z2 s% ? 元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
' @) U+ h* {) D$ [0 P 散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上
( A0 R' k/ q4 P( y1 B6 s6 j& P 散热器接地情况 散热器应单点接地1 f6 X: W0 A5 n9 [7 O
小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊
* |) U Q# A- h7 f% }* Q' T2 l( y3 ^ 小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求: |4 @$ T: x* K% k* e+ v. M
小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定' c; L7 m, O0 o) P% i8 c) f5 H
立式小板上不能放置需要插拔的端子, F* a7 u6 u5 p# _2 i3 h
小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）% d# g! _9 M- f2 a; Y
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针; d" H0 x' p* S8 _9 E4 f
采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil
, L7 b: M3 Y- S 有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
/ x: ]8 K. Y1 B, b6 h4 e( F 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏( ^, y) n0 O e: M) d
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
- i3 |% i6 I: `) m 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
4 l- {7 U2 T1 l( m# A G8 W 支撑脚不能作连接针用
+ p3 C. x/ y/ `: {7 x, C1 d端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）
5 a Z) d, r( h3 q 3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）
0 y7 @$ S' C5 ?; l$ w 接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子! z4 V ]1 h& [- ]" V
接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样9 e/ E$ D8 o' r7 ^& c; X
PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起
2 D2 y5 \! `& ^
* r4 I5 A" i3 [* E; K5 f( M跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类
& Q+ v c L/ O3 H# K2 G! b* G偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置
6 b! j7 f' ]# `* W 需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头- Q9 y2 P& g( f3 L7 I, b* ~
外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突3 _* M8 |6 r2 {5 ?7 l) E
过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式7 k2 }/ v9 Z& W- V
功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）
, B/ I/ u8 X) R( B5 c 过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：
& t+ n" s# \# a. |% e% a 孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil
% \5 }6 O* c1 e( n 最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A
5 ]; t' F1 [1 c* ?2 D' U7 _+ {PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil: T* c" _4 x$ L# h4 ?
固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小
$ t( [ G1 }, A! h8 K 非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉- X2 Z. w+ I, D( f7 e/ E! a
固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）
) J6 |( q+ t4 o/ m: b; E: ? N测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil
. L2 { Q& q5 v2 N+ c 电性能测试点最小间距100mil
) @/ g/ r0 P8 A& y% }2 m ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT
, N8 y) W6 S, B# f8 b3 i d 测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
" w. p: ~ P9 o% `3 c 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点
, u6 D+ e; d8 }& r! Y+ R安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》: }5 Y6 ]3 {: ^6 B+ h0 T
衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：3 i I3 f9 A6 E0 p) B- C5 E
耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V
& X' p, L! x# E* v DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm
" C; I+ U8 B$ K: I5 _3 c7 q9 W AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm
* W( [3 ^1 p6 H3 U% B3 g+ Z, m* W0 i 为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上
; n) t& K) p: } POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上% q3 {# k& D( k- f% z
焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm） 7 B' Z; ~! x: S9 |
元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求4 e g- ]. g! F1 S% s
安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识9 M2 k3 c p# y- ^1 Q, s
元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil
4 |* `6 v% @; ^% U: ~* ^/ ]$ |5 Q 回流焊焊盘最小距离为20mil7 f `9 J5 d5 y. ]) ]4 h' m0 Z' b
插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。
0 J# {4 w' g3 |, L! w2 W 过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil. k( ^/ W$ s: w4 p
元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做/ C' e, J2 ]) r2 R6 k& S0 E
单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜
, {+ Z+ T& z* p* C1 H9 a兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计
/ v* B# R7 @5 D1 d, f* M 贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）
& U( P* `1 \0 o$ i# }! ? 贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm s; v: t; Z' ?
1 D H8 o. \3 y铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。+ i& W+ [1 x7 y0 i; N- t4 x9 b
（A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm
7 Q; l3 @" W! U 外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9" T8 x K. T- d/ L/ _
内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2
# D1 C0 T! Q8 C# y 当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求" ?3 F3 R6 `8 f6 X" T* g+ k
铺铜情况 有无漏铺铜% [9 s+ a; X& h- r6 A9 j3 y0 t
大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力
. M, N- m- z1 u4 i4 c/ M0 M: p 带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）
) b: j( S( D6 f( V 除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。; X3 i3 f: {/ Y+ n. E' A& w
0 O) w# K& H1 t 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜
8 W+ j: M) m. A: q3 I 当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm
8 M) p7 f2 a+ `* f, Q, I
+ } q9 m7 [( B/ ~$ M) { 挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜
3 F/ M+ D& c1 Q) p
' ~" } Q1 n: B ' Y; g# f) f8 i* G; t2 O
铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil
( {% b& v5 |& s. O阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。( `9 i) A, w& m4 X0 ?) M
第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加
6 Z0 A# r2 t, ^* L, N
- R `& o |" ]5 g! U* `5 F% [丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离 `7 W+ Q# I. d9 P) T
加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油
" l G& d% U2 S' ?8 I+ w 元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
5 ^, s3 \5 T$ J \5 }# S1 ` 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－+ v3 I( F1 i/ S z9 R: e
输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC1 w) |( H( o0 t
输出电压和电流 输出端电压电流加标识，
0 s6 O8 b+ }7 w* U7 Z, K 供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识" a0 i. Z) d- v5 \. H' g
防静电标识 在26层加上防静电标识
5 J. M# F' c' {3 |6 d3 B4 a PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……0 q8 K" O5 G- _( A5 h( S
小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。
1 a: J( \; P! F4 k + \8 {3 l7 C0 \, y, B" g6 V
接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
! V: S0 F; I0 f8 }' J9 L8 A 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识
: t" A/ W" [3 k+ H+ e# l 光耦、IC元件1脚用方焊盘表示
& l+ F# A7 o2 G( Z) f8 v8 I+ ~ 元件卧倒平放 平放元件加“”标识
2 _& e; q% z; B! W6 \8 x+ } 客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确
2 \7 I9 c, m6 Z% L8 W% M/ I 条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加* m0 l: @8 ?+ H2 g3 [
尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）# v; f+ K( ? x& T. Y* S
文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil) z2 K! j1 l L$ n7 k$ F
铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0
1 X- w( |( ^( P( d% r% y开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm: }3 m" q; o& D! E
圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.8 I# w( Z# `. M+ }8 P9 l1 X! ~
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。: ?/ [1 H/ ?$ `) _1 U
单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm
/ m+ `/ f# I0 H. }
0 B& W" U( K8 O8 b" ^! W 变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔2 L; k+ Z: ?8 s5 V
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
( |- t/ Q% B( C% q4 W鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通- J" J6 H7 }- J5 L7 z
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发表于 2013-10-30 15:38
