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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑 # H; k/ J1 L E$ s+ ]; o9 y3 F. W' d
7 i7 n. n! s6 g7 i1 x3 F我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：* [4 p2 u8 K- {" _
结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。
* W! \1 i' k! X' X6 V( W 板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）
! V( [0 @& c" y4 _7 V 定侠孔大小及位置是否合理
# f9 J) Y* e- x6 S5 b' T! J 输入输出端子位置是否合理: c; Y& O8 O$ o$ ?$ `( H& z6 n8 C
结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）4 M% D3 i5 Z3 N3 ^7 j! A3 J
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装
2 M9 y$ d$ Z& B; v+ b" L 输入/ 输出端子的方向
# F2 H6 R8 [- Z1 w! { [ 输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致
/ G# z+ k3 G0 o( o 注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突- \2 U1 X7 i( K8 u1 H
输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
4 s( `" u' {; C" ~$ U 非标准引线的孔径是否合理
9 ]/ Z1 c) c: [7 ~元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确0 L7 S- M3 b) X* W4 S
所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）: R8 a- F2 b( J6 f1 r
贴片元件是否优选0603（功率器件除外）
Y2 r0 _: `, l 定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容& r H' N7 q/ ]% |
卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）
4 U! u/ @5 }6 e9 r X- n/ A2 e整体元件布局 风向通路是否通畅% L1 V* P% |+ I# C6 J
热元件的分布是否均匀+ J1 C$ Y* \1 [& ]
EMC是否合理
" y9 v% k0 s$ L! {+ t" W 滤波电容所放位置是否合理
( D$ A5 G7 J; b 引线端子位置拔插是否方便$ Y, C, ?" H1 t& k& H7 B% l
小板位置是否合理, c$ L7 t& g1 o/ ?
PCB正反面元件是否超高
% G+ d2 T$ p/ ^; W5 y8 Y3 O PCB布局是否与结构冲突
4 k& U* T2 J/ Q4 M, `功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离
1 I/ X+ l2 o l& S$ `TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来
; Q$ o; ]. K6 Q6 `6 j 如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来
( g* v5 N# U2 _1 K# j走线 5 p" c7 H/ f8 u' k# w/ L
汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路
+ w3 N1 R! l' }) i: [/ M 金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线
2 j+ W. G. v6 {( ^/ @/ D 屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取
$ C% g" N5 r+ w# U: V0 B) J 直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600
1 ]- J2 ~0 B, E7 j 功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5 ! G W) _, _% x$ Z" z
大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
x+ _+ v) S0 Z% z' S5 I4 T, v电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便 $ E/ z( K; ?1 @ r E# {& o
用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置
6 ^/ g, b8 {2 i% Q# t5 s温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理 9 h/ r! s+ D ^0 D' _" U; `
依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座+ P$ I1 I- M9 o# ^8 ~" p& |
保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置- D; {3 k, q# r5 I
保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm） P1 B7 T9 X O/ A @3 s
- o. g' Z- K; |4 t1 c
光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离1 n: N- o2 w) j5 ?3 K2 C- |
环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源$ s; Z( v1 |+ i
棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
8 {" w& k8 D4 [' B) G- n9 z2 d 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量7 ^6 N% @1 Q! N
h7 j1 W! h9 z 后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间
+ L! Q% Y# v" e5 }* h: B 后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm
8 O' p7 p* x( _ 考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性2 z/ D3 s3 M' L* v7 z! \+ B- S
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司
# u' h% v: d' F0 N( p, [ 外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil
( l' _4 v% G" F: H- W) O* I 内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil
* G( L1 j" I* k; j2 M9 s插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化- f! C) m2 N6 ]1 A- c0 D9 t' U
走线 晶振下不能布地线以外的项层线
) P, {! q! p8 [' O1 R% { 金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
3 @, x+ L* z: _$ k, y+ s防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作1 T! P+ M# x. o2 K$ M3 K
雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
, p3 o, e% P0 h# p! ~. r( P0 C. P
* j* W1 t* c1 p. E2 R
1 `0 {$ @; z. G% A" r) {+ N" c! K 最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA" C* D4 r# J4 v/ i" F
最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil ' S& S5 k! c+ b$ a, |
立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替
; Z7 C ?% j' c 功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。2 b6 m) j7 I7 T/ ?4 S" n
立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络% R3 O' F/ ]$ e5 Y1 v# P. _& J
电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀
0 L2 Q8 i0 _: f9 Y 控制部分电容的分布：电流是否流过电容. J6 m/ n- w, ]3 y N( Z1 V; e
电容不能压焊盘或过孔) V- N* I( a( k
高压电解电容下不能走顶层高压线- Y7 Z z: K* X. F9 W7 n- k$ s/ ~2 c
热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认; c& d9 w0 }( U- _( P# Q# n1 K
电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致* c d* u% @1 }+ O7 p$ D
热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离$ ?% C, }8 c2 B
- @; x5 i7 k3 g
用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
+ c2 e$ N0 ?0 r0 P0 O : j/ G' W" W" j
贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上& y% c! v( t( v6 I) m& B
) c5 h" Y" m6 [/ O, s; l
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件
6 d8 m2 k6 ^* j& w+ J B 过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面/ D' o1 U. Y/ R; U
PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。; j8 d4 _# B4 E% F1 U" s& ~
PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件
& c9 b& ?1 {0 y7 p# a- P6 q 可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间
5 S# ?% P' \6 ~7 Y1 _变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端* Z5 l1 V. D( [' v/ W9 }- k) s
变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆( z. p4 s- @( o
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性 o3 H, s9 z8 C# t0 l7 |
脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应$ U& C! C7 V* j7 A, B
散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
7 n9 p8 g0 E4 Z0 p# k0 @ 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路( z0 D$ ^$ [, R8 W$ e# D7 Q' \
元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
8 L! P3 n7 X2 k5 x y: F& U 散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上. Q1 i1 |# K' V
散热器接地情况 散热器应单点接地, P" Y0 \# l% ?4 v& `( J
小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊# a. z8 L, G! M: B& T
小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求: {1 E3 s4 W/ |) {$ L9 H
小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定
* p: V" M0 k0 F! S7 { 立式小板上不能放置需要插拔的端子7 o2 |8 L- J/ R& \* ~
小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）2 s( k) T3 R/ o9 I& M5 Q; K7 L
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针 ~% _1 H l2 s3 F" y
采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil( c) y4 [8 b4 A$ Z$ K& b& X* r
有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
1 O j8 Z1 A+ p2 \# h( p; P 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏% @ d0 _% Y% s3 l$ I9 i; R
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应! }" {; ^0 V3 r. Z, Z1 d1 Q
支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确3 O; }3 Z+ v) r/ N: M1 L
支撑脚不能作连接针用( k4 }/ w, T( f) @# c
端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）9 E5 p6 G4 L& U3 T9 I( A
3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）
/ x' j1 K$ p$ g% I8 j 接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子
) X$ T, H4 I7 R 接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样2 S0 q/ R- Z) K
PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起2 `& J+ q* U# u G( Q; |# u S0 B
& @. M* J- o% |( n8 r
跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类9 r' V+ U. y# O7 [$ h( @7 k
偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置! }9 g- G6 L7 O9 i6 D
需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头
u5 T+ ]+ O. r* [: g' {外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突- @% w/ A }5 I* R) P% |2 E
过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式 |: r! r1 ~9 }/ E; @! C: n0 B3 d' x& W
功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）7 K' Y2 _6 e! l7 ]) i, k; a! M
过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：
1 b) s' h( X/ C# X* s, T/ S( R" Z 孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil
3 K2 C% o: p; A7 q# K, D$ }/ \ 最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A7 x# B' }$ l8 b& v
PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
) s6 l" H( `; I9 B6 h; E( x 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小$ y$ D8 \( a7 ?: z- w! J- i0 F6 Y
非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉
$ \ ?/ q. J- f0 z9 }5 u 固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）
6 h2 B' ~0 J1 B w6 Y/ J4 w, B测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil
3 }0 P* i& Y# A* m7 ?/ D. ?3 Y9 \% D! _! h 电性能测试点最小间距100mil
D+ g" {9 M9 g1 o6 J$ l p6 f ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT( O, E4 p7 e" _% }2 A$ \
测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
% Y( u0 Z3 J2 i5 n: E: k 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点
( k2 r4 R0 U; p1 t2 I/ T- L0 i安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》- w. R* Q" _! ]! L; Z9 U
衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：
: A" }9 I8 _6 H; E9 | 耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V
( O. A4 J0 p6 S- ^4 U DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm; _4 f' `; \- E( G8 b
AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm9 V; z: {# W: N7 v5 I( e$ }( ]
为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上
S6 d' n' D9 J9 J3 |& y POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上- r7 F' `6 }( X7 M) ~6 z
焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm） * Q# @3 K3 @5 _; {
元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求- [5 c' C8 d3 N8 _/ U, I
安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
& i& D0 \5 E; Y. _! s+ W元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil
+ F) B+ m5 H* Y4 g& z4 R. ^ 回流焊焊盘最小距离为20mil3 h* O* z0 \0 G* r
插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。- F$ e8 b! _ V/ R4 s1 a& z
过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil8 _( f- y! \2 F T7 w
元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做- p) ^8 M7 E. N
单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜
1 Q/ c. `. S" |# E兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计
: B+ S7 Q8 I& `9 G2 t+ X( J 贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）
0 b7 ~6 G) u' w; a/ J. m6 v2 z 贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm
9 P2 {# Y! ~, Y1 F9 L( ~
3 y3 v4 @$ p# z) b. O3 X$ M5 G铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。
: T4 c7 g/ E" t; B （A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm( y9 r- m; @9 A# \
外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9
' W+ `4 [( a3 f) y 内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.27 [& `- J' {+ l& \! f
当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
6 q6 W) X5 q5 ~! w0 ~ 铺铜情况 有无漏铺铜
: k O& P- `! a# d! T! k+ y 大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力 l; K2 m1 U3 _% `5 X3 E
带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）
* O6 M# I( |( j/ b1 q; L 除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。
* k- G5 J5 U+ L
, G2 K6 }$ ]' f/ C r5 N& {7 ` 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜
3 t7 A9 l* W& W) \( ]/ O 当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm/ d' f+ y* n! Q
" ^$ z" y3 s+ ^+ u1 ?3 e 挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜: `, P- J, ?" b' B! O4 R7 V5 M7 Y4 m
8 J- v5 ]8 `; T. Y
# A1 n& J( T: k+ [
铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil
8 t+ y9 O) o' g0 F% T阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。
/ c! s0 |7 n- H& z3 n) k) F 第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加
, `0 t( i; f3 u3 P9 ?5 d+ D 8 }5 }0 k: s5 Z/ R4 B. f
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离
; x8 |, p! }$ f( W! h, Y 加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油; I, i+ m: [/ }# K7 }. K
元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
1 ^2 o3 j3 S. r8 z3 k3 a+ r' ^ 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－% W: c. Y7 e% Z; ]
输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC2 \/ E* P7 l, Y$ L7 T
输出电压和电流 输出端电压电流加标识，8 A4 N2 N# Y$ f
供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识 h, B, N; a7 P4 K, o5 G9 G
防静电标识 在26层加上防静电标识* @% c1 w7 X. ^/ M
PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……
, P8 \+ S! B2 Y/ S 小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。# v" | n7 `5 n. I$ }4 p
4 m. z) Q- m0 O
接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
9 S7 C! C0 Y2 ^6 S: q 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识2 s& F- ^! `" x' V# n( R) E
光耦、IC元件1脚用方焊盘表示 o) B; C- h, c" P
元件卧倒平放 平放元件加“”标识
2 t, O( }) [% S& L) K* n 客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确( h" y1 B$ K) C
条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
9 o; h- o }) v2 j, j+ h尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）( N5 g+ p' U9 f* w% j6 N
文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil
2 k! T2 a$ `9 Z7 y: x! a7 X 铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0
" M( l) D3 K7 [+ T开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm& Z3 A$ G2 ?# d
圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.$ H8 @! w0 q7 U' Z
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。: _' y& @! I" l, I9 @1 c% H3 T
单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm9 f% ^0 T9 S6 E% P5 W
* G: A$ x6 s( s1 g6 T( }( L
变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔& y" e% a9 x; e+ d
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
. _$ Q2 O$ T, V; u+ D) u鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
( a& f4 r/ c/ L1 I/ H# f& t |
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发表于 2013-10-30 15:38
