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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑 D2 O+ s5 L9 p6 a- n
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我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：
: Z1 {' z& O1 A. h, X2 h结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。 3 j8 l) @* g% a, k0 O3 V
板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）
9 D) t; S R! f7 j0 ] 定侠孔大小及位置是否合理
5 {% \! \& r& X, C R4 L2 d7 x 输入输出端子位置是否合理
0 q: o3 f! l+ p: W$ C9 b' q6 v1 ?: S 结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）2 |) H8 A+ h1 r" D. q( n
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装4 _% @. `% t; A! ^9 U
输入/ 输出端子的方向/ u( a( V* Y! W' E" U) ?5 D& x
输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致
* }5 O& V" g/ q+ m9 r$ A 注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突: O @8 _5 Y3 y
输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
/ t: W1 H6 ?; F3 k 非标准引线的孔径是否合理
. B. ^/ @1 w; F7 ^1 n元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确
5 N8 L1 Y6 C$ R- |, V 所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
" A! w7 l! B4 D7 T3 V) \8 B 贴片元件是否优选0603（功率器件除外）9 e1 A3 z1 m2 ?! ~8 Q0 b
定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容+ H1 ^) G/ s7 U2 F1 I3 }
卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）
H9 ?* r" h' @* ^整体元件布局 风向通路是否通畅
5 `) F3 Y3 ?: [( i6 F; H 热元件的分布是否均匀, v& C1 q' ]. G3 B
EMC是否合理
4 K5 ~/ h6 ~% e( S3 C+ s+ A* a 滤波电容所放位置是否合理$ W+ J* ?0 j/ A1 g4 H
引线端子位置拔插是否方便
) I3 ^+ B8 t; i: d 小板位置是否合理* J& O% D. B1 I6 P; O: V
PCB正反面元件是否超高9 V/ l) f1 X; m# D
PCB布局是否与结构冲突% G1 o6 o5 |" i8 d# z0 q8 x
功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离8 l }6 t+ e5 h: t
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来; q" W# L3 f3 c/ `1 S
如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来$ m9 J6 g- b7 b1 g
走线 " a& N2 ]4 o" Z0 d
汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路
7 V2 D) ^* w G X! m 金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线 7 w0 {! Z) F; w2 m" [
屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取
$ y7 ~ d+ z& [ i6 X5 J7 X* v: T 直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600 / y3 _' G4 Y% f+ J
功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5 ; Y( E3 m" \% y: K; p
大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
9 W( b& ]% v4 z* j8 r, S. {电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便
3 M y2 {/ ~% ] 用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置 5 D& ]5 l$ I7 t
温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理 3 [' d5 E; T3 R7 M4 p
依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座
3 e9 \; L$ v! k% f 保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置
4 @6 ?# l* M9 y. o( f; D 保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）7 s5 ~9 J B+ h& G7 o
, U: D$ q) }1 ? 光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离8 _. ^ w( W8 s, b$ {! ?
环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
7 [; g4 H7 x% G+ K, N% ^7 N$ |2 f; I( f 棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
+ U. N4 [' T$ Y* o 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量
Y$ e7 B% [6 X" Y ) h' T0 y" B7 e" ~ U0 _/ B$ N$ U
后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间# J& j: \0 ~# ~( {! b
后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm
* i6 s- Y. G/ m1 ` 考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性# r5 Q+ T+ I" ~5 g: q" X: X( W
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司1 n Y/ f4 g3 u2 M8 V$ b
外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil
7 g, n R p4 W+ D' Y 内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil
! k. \7 d/ [0 p# t8 ]( Q插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
& _9 Y3 V5 W4 N7 K, R2 ~ 走线 晶振下不能布地线以外的项层线1 k& u7 c3 O8 J3 ?. k
金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
: W' n" Y+ \6 l- `3 ?# J防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作
6 e7 h/ A: m0 t; t( @) P/ f 雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
* t- v+ t# L, W! R . k. x$ F8 G* I' G5 b. I2 o" S
$ p, k! R! k7 d) @% t, l 最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA
7 ~" D+ D( ]* D3 [ 最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil
* Z+ N1 T% ]* {4 D立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替; x( X) @% F* M/ F) j& M2 f2 z8 v# D
功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。+ T8 x+ ?0 _" e4 C* d& b
立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络
3 E) x4 y# e0 Q9 P' w6 e N1 i电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀
# a% i3 Y$ R- [7 ^" z0 ~ 控制部分电容的分布：电流是否流过电容: ]: z, J3 w4 ^& h/ B, b' L. {
电容不能压焊盘或过孔
0 f/ Z) P: g5 P% h 高压电解电容下不能走顶层高压线
6 ]" t% [: h) [/ X" z 热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
0 J" Z, I0 y9 i! \ a 电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致
0 F) r, e* I5 q8 E2 M z* e 热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离9 A6 s7 f& {5 T4 K4 q8 D
4 ?' K, a5 V1 [# ^- n z 用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）3 [- h# n! i0 o/ a2 ~6 ~2 g
. H1 r. H7 Y# `0 v+ y* E贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上
( o+ @, _4 |3 s3 i5 Z; E2 F6 R 3 p/ m* {( u6 g" h5 y* [
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件
/ Q( P& R* {: d, `. G# B) j 过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面) V7 R. K4 A' N4 R
PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。 ]+ w6 ?6 ]% `+ Q
PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件0 l* M' b2 M7 S, m% ]" v6 m
可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间# e( K, S- l/ U
变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端
' O5 n5 s1 y$ j( T9 U6 x2 V/ @- V 变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆
( ~) Z, F5 p: z3 J) A: G+ x! A 电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性: ~' T( w5 Z0 o9 [9 Y7 ~
脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应" Z' g7 w& d, K4 c) l
散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
! a3 X+ _+ d8 s+ d; s 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
4 L% B- o4 f% G9 u: } 元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
5 [' P+ R+ ~, w: G! `# R 散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上) ^% m* K& u% @' x3 R8 ~, l
散热器接地情况 散热器应单点接地
# I5 f6 F9 ?! a小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊7 b/ W4 L4 x3 T) z
小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求: H; r0 Y% n5 W( u
小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定8 Y% u; Z* ?1 D8 s# E' L
立式小板上不能放置需要插拔的端子& Y7 ^! x1 T# |+ X
小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）
7 G8 \/ c) h4 D. D 大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针
0 _* n/ |! U: T( w X a+ `6 N 采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil6 `8 d) v5 b# J' n( i. U
有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
1 z. g4 v1 N4 A) h 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏1 [& E t2 N: y. f' @/ i
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应5 K. c1 i+ Y, Y5 _! g$ m; M
支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
9 r* V0 s( \; q# y* |' _ 支撑脚不能作连接针用& B9 }. |+ G, A: J- {7 ?5 n2 N$ o
端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）3 M: h3 _4 ~, S% `/ i( p
3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）
6 `( g/ `3 p& r# Z. q1 |! | 接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子
3 v* z1 h" m( V, t+ ?2 \6 x# u 接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样+ v& c1 e1 E% w+ e: F
PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起* ]* B5 K- G$ [: ?) m7 }
, P' m. l U4 p: p+ P! ?4 f跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类3 i: w9 p: ~% e& G1 c
偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置
& t* a; ] g/ f% i3 O2 c 需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头
: v$ l" N: Q# R( G0 `! N6 V/ d3 R外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突
! t: C9 ]( d# F" X! D8 `2 E. \过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式
. T8 H" l! ]$ o4 l8 A; g 功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）6 i0 _$ @. Z8 C+ H+ ^3 [) E* u
过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：+ O5 t5 @; s4 I2 |) U
孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil
$ B7 g$ W, A' e6 {: x' m* U& _ 最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A7 H9 g! D2 P7 D0 K& z$ W2 G
PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil" a5 b! V; I7 g: W% k l
固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小/ Q- w0 B* O8 E- n' ]- }; O6 z: o
非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉. _& H+ V! ?7 ]& n3 |6 y
固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）8 q) T( u5 B; V7 o4 t1 g: A5 r
测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil2 ` q+ X$ A# F
电性能测试点最小间距100mil
; Z7 D% c$ [6 W: r3 O+ @1 g ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT: {# c5 b" a* b6 r% G/ m* J- @
测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
) H- R; t8 e4 D( a; g' O7 l- c a 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点
; M) \* O/ G) g( q# k安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》
6 x( i/ D6 N0 T' C# A- g% _ 衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：( x# o( V# u+ Q8 n' L
耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V
+ U& s* y) q1 [' s, W- Y' h; e DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm
0 _7 V O. Q L& Y AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm
0 u6 t* V f; O3 d! { 为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上- z! ~" B m4 c- D8 ]2 j
POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上% l% {1 z. T. L
焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm）
6 G& J$ E. G+ N) E 元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求+ I4 P' P3 b: f" L9 V, d
安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识- R" D# H5 v( e4 {* n8 f" R) M
元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil
- e) k5 w' o, K: _8 y9 c 回流焊焊盘最小距离为20mil, I* Z. j( R/ Y+ F3 V5 B
插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。
5 [1 }7 G# _* | 过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil& C. D4 |: `2 n! ^" U
元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做
' d# g% x Y$ t, m# ? 单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜
6 d& o* Z+ v% g T o; E兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计* z8 _+ k r: v+ a6 a/ x
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）; U2 |, z; C& s7 o
贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm# y/ T2 }7 G8 s; c
; m2 C. r- Z: c/ K; M$ A
铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。
9 m2 r) N' d+ `$ B （A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm
, ~4 d# x! U% m1 h3 O 外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.96 X! D, t( Q) C5 R( B1 p
内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2
# D' x1 A" V0 J& R 当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
/ d; z) q+ N6 b; {5 R4 F 铺铜情况 有无漏铺铜
9 T; O; p8 R% \ M h" l 大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力# M7 s& [1 Y' D/ |( @; g
带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）) T# |& L* C7 q) x* }+ g7 y# ^
除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。6 o: r2 R+ I" H3 k9 _( B/ Y
: O; k; l+ u3 p1 u! S+ H' u6 ` 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜
( c |4 X! b" _# K9 _ 当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm) R/ {% ^8 D4 }! [. |! ~9 u
) ]- G" l* i) {* V/ v5 v
挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜
) B+ h2 F0 R7 J X) D- U. p4 ^ 2 y# O5 a5 o' j+ b( Z$ P( i
( z# n8 k, k5 f4 E
铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil
+ ]- e5 W( g3 k* B( G' D! ~阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。
& ~3 W. H; F- k# j, c# T9 y3 { 第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加# t, u5 c; W% K9 ` \0 ~9 P& A0 H3 r
' G. V0 R# ^9 [6 D: N4 |1 q7 }# ]' p- ~
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离
% o x9 V2 U! t* R3 v: B, T 加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油6 G. W& G# p8 n/ h
元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
; }& k0 A. x8 l5 x+ R9 @8 _# c 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－
) t2 b0 o% C3 z) b3 v0 u7 q( { 输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC2 v' {) D2 T& |: @1 E
输出电压和电流 输出端电压电流加标识，0 B' L" s* S) J) J; g: m! u/ ~. w9 X
供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识7 t% [. H( n. x& A W
防静电标识 在26层加上防静电标识2 B: l4 m& g3 p O N; L% g
PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……
3 y1 D, m4 e/ o, m& j( O 小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。
/ d! B$ ~5 m# }; C/ X 3 f- [2 @) q" K. i
接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
! @& ~4 A- D z# A0 x" I 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识! i* ?% {! M7 T3 j; v& l
光耦、IC元件1脚用方焊盘表示
4 M' l8 t6 Y1 g' K9 F5 f8 ] 元件卧倒平放 平放元件加“”标识/ ]+ g( q; q' E6 r5 f
客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确# D% l/ v0 Q3 b. B+ n4 H& C7 m! M, C
条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
3 Y' ]( Z/ j# p& |% y& L8 G尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）& b: l( B& R& `& M: f {1 ~
文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil2 a, { j) G- a7 N" s
铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0; J) w+ T* H( h q$ t( M. C
开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm
! ~' ^2 O9 u B) w0 J9 v 圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0., B; o& h! L$ ^4 n# a5 P" f0 M
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。) X. z1 H- e D# \% U8 Q
单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm
~! D! H1 |! }* U3 ^+ \4 r
. ~/ T9 f% z7 \* V! ?% D) o& j4 W 变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔9 v) g: u/ Z9 R2 \" G9 N3 W* _
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
Q" V/ {" H% S1 c% \鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
2 B+ {) V) Q: c4 w; M& ]4 Z% } |
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发表于 2013-10-30 15:38
