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BGA下的灌铜

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1#
发表于 2012-9-29 09:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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{:soso_e100:}

灌铜.jpg (12.39 KB, 下载次数: 5)

灌铜.jpg

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2#
 楼主| 发表于 2012-9-29 09:28 | 只看该作者
如上图所示,BGA下应不应该灌铜,灌铜虽有利于BGA的散热,但是否会增加BGA焊接的难度,特别是返候时手工焊接BGA的难度。0 H8 P0 q9 h3 C% N6 V* J3 u+ f
请哪位高人指点一下,谢谢了!

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3#
发表于 2012-9-29 10:12 | 只看该作者
这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.
3 t) i1 T3 L4 u" f

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4#
发表于 2012-9-29 10:33 | 只看该作者
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散热主要靠反面露铜和加散热片,给你参考下我们

0.jpg (30.24 KB, 下载次数: 1)

0.jpg

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5#
 楼主| 发表于 2012-9-29 10:52 | 只看该作者
李秀芳 发表于 2012-9-29 10:12
$ q+ x5 Q2 L6 S4 Q6 n5 ^这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.
7 s4 R5 d' b& V
没想到这么快就有回复了,谢谢各位!!!

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6#
发表于 2012-9-29 15:49 | 只看该作者
lijping_2005 发表于 2012-9-29 10:33 - b4 ~# ~% s# N6 [' h0 |
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散 ...

# `- H5 F$ _' B9 \& |1 B7 s我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。

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7#
发表于 2012-9-29 17:22 | 只看该作者
李秀芳 发表于 2012-9-29 15:49
- K. d) q; S# m+ I我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。

' ~# I* _) o  D9 O$ s8 _问题不清楚,请给出操作步骤!

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8#
发表于 2012-10-5 11:21 | 只看该作者
要散热,可以打过孔啊,,

该用户从未签到

9#
发表于 2012-10-7 09:59 | 只看该作者
它这个不算高亮,他是对这个网络单独设置了一个Color而已
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    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2012-10-8 08:16 | 只看该作者
    高人!BGA下应不应该灌铜,记住了。
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