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BGA下的灌铜

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1#
发表于 2012-9-29 09:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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{:soso_e100:}

灌铜.jpg (12.39 KB, 下载次数: 5)

灌铜.jpg

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2#
 楼主| 发表于 2012-9-29 09:28 | 只看该作者
如上图所示,BGA下应不应该灌铜,灌铜虽有利于BGA的散热,但是否会增加BGA焊接的难度,特别是返候时手工焊接BGA的难度。
2 q, }1 A9 y7 q" L- ~请哪位高人指点一下,谢谢了!

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3#
发表于 2012-9-29 10:12 | 只看该作者
这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.
5 v7 Y4 O9 r- K, v9 O7 M

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4#
发表于 2012-9-29 10:33 | 只看该作者
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散热主要靠反面露铜和加散热片,给你参考下我们

0.jpg (30.24 KB, 下载次数: 1)

0.jpg

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5#
 楼主| 发表于 2012-9-29 10:52 | 只看该作者
李秀芳 发表于 2012-9-29 10:12
$ \- \% p2 \' a4 Y+ u3 y  A这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.

2 V1 \8 I* n; K没想到这么快就有回复了,谢谢各位!!!

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6#
发表于 2012-9-29 15:49 | 只看该作者
lijping_2005 发表于 2012-9-29 10:33   V% q7 w9 ]1 E1 y8 q
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散 ...
, ~, P& t4 c2 p% R! y5 W) T! q4 ]! G
我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。

该用户从未签到

7#
发表于 2012-9-29 17:22 | 只看该作者
李秀芳 发表于 2012-9-29 15:49 & G' U2 A* _3 q1 n; K
我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。
( t" t; w. q% A3 |" x& j3 k
问题不清楚,请给出操作步骤!

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8#
发表于 2012-10-5 11:21 | 只看该作者
要散热,可以打过孔啊,,

该用户从未签到

9#
发表于 2012-10-7 09:59 | 只看该作者
它这个不算高亮,他是对这个网络单独设置了一个Color而已
  • TA的每日心情
    开心
    2021-3-11 15:19
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    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2012-10-8 08:16 | 只看该作者
    高人!BGA下应不应该灌铜,记住了。
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