关于place_bound和assembly

在水一方@羽球 · 发表于 2012-9-25 09:52

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各位前辈指点，cadence中place bound top 和assemly top,这两个层面各起到什么作用的？？对于布局，出厂的定位。。。？

maoying · 发表于 2012-9-25 09:55

place bound top ，这个是器件的大小，在很多情况下要比器件实际尺寸大。并且能够设置器件高度。
assemly top 是器件的实际尺寸，严格按照datasheet做。

在水一方@羽球 · 发表于 2012-9-25 10:04

maoying 发表于 2012-9-25 09:55
2 b7 L/ D5 v; O" N( J+ d! ^: Z! Aplace bound top ，这个是器件的大小，在很多情况下要比器件实际尺寸大。并且能够设置器件高度。& m, y2 Z# \, ^: a! o( D8 U8 C3 ?$ `0 V
assemly ...

这两个东西是在哪能用到？是我在布局是会看这个，还说厂商定位什么的要用到？？谢谢了

zhangjunxuan21 · 发表于 2012-9-25 16:26

小弟来回答一下
place bound top 能够设置器件高度，通常用来防止两个器件叠在一起，画了这层会报drc错误
assemly top 正如2楼所说是器件的实际尺寸，严格按照datasheet做，板子实在没空间的时候叠丝印可以开起来做参考布局的时候也可以做参考基本上来说嘛是出于可制造性来考虑这两个层面的用途的

李秀芳 · 发表于 2012-9-26 11:21

呵呵，学习了

maoying · 发表于 2012-9-27 09:53

在水一方@羽球发表于 2012-9-25 10:04 5 ~" M5 B w9 k" Y: S
这两个东西是在哪能用到？是我在布局是会看这个，还说厂商定位什么的要用到？？谢谢了

这两个属性一般在做器件封装时候就是做好的。在allrgo中做布局时需要看布局的需求有没有高度、间距、焊接工艺难度、器件密集度等因素。比如如果密集度过大，在考虑焊接工艺难度的时候是否可以在查看assembly的区域能够再紧凑点之类的。

lumia · 发表于 2012-9-27 10:06

学习了~

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