最新拿到一家IC厂家的推荐设计文件9 J) E" V7 r x# m+ n. U! r
发现里面的大封装电容的两个焊盘全部贴的很近，1206封装的电容，焊盘间距大概只有10mil左右。 + ]# `8 Q3 l& L) L3 xThe +V and GND traces between the capacitors should be as close to each other as possible.so that the gap between the two nodes is minimized.# B4 S* o" ?2 R# D0 N( L8 g$ G
" a: E% v3 w4 o( S0 d
这样处理的意义何在？1 X- d$ p8 q$ Q+ z3 P1 L. I4 H
减小ESR吗？
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发表于 2012-9-21 15:35
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