焊盘封装设计通用指导Ver2023——IPC-7352

wdhxy · 发表于 2025-3-13 20:40

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Generic Guideline for Land Pattern Design 2023版(IPC-7352)，用来替代IPC-7351C，融合插件和贴片。

wdhxy · 发表于 2025-3-13 20:44

wdhxy 发表于 2025-3-13 20:418 p. Q3 e+ }* W! b! Z% H" j+ @
对含焊盘和封装库的管理具有很高的参考价值

centem2015 · 发表于 2025-3-14 08:26

wdhxy 发表于 2025-3-13 20:44

不错不错，下载来看看

gleefly · 发表于 2025-3-26 21:16

wdhxy 发表于 2025-3-13 20:44

谢谢分享，楼主辛苦！

wdhxy · 发表于 2025-3-13 20:41

对含焊盘和封装库的管理具有很高的参考价值

oostilloo · 发表于 2025-3-14 08:15

不错的资料，可以参考

antoni2011 · 发表于 2025-3-14 09:15

感谢分享了,支持一下

aarom · 发表于 2025-3-14 10:04

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th2010-gc01 · 发表于 2025-3-14 10:14

谢谢分享，学习一下！

凡念的熊 · 发表于 2025-3-14 13:59

谢谢分享！

苏景蔓 · 发表于 2025-4-9 19:27

想要学习一下

larryfarn · 发表于 2025-4-9 19:33

Good job. Thanks a lot.

d0211 · 发表于 2025-4-10 10:06

謝謝分享學習新觀念

gleefly · 发表于 2025-5-13 21:21

谢谢分享，楼主辛苦！

cai_cao · 发表于 2025-5-18 20:24

下载来看看呢

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