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[Ansys仿真] HFSS 4层PCB差分过孔的研究 PPT+HFSS模型

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1#
发表于 2012-9-15 14:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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包括过孔直径,焊盘直径,反焊盘直径,等因素对差分过空处的TDR,Sdd11, Sdd21, Scd21等因素的影响。/ X, d/ k# |3 {1 F' `
详细建模请见HFSS模型。包括地孔的建立及作用的介绍。
% H% R; `5 f/ S; B( m) E+ q所有变量参数也已设置好了,只需改变到自己想要的数值即可。
) B$ Y1 R% D9 D1 ~/ J  ^欢迎大家讨论。
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9 c/ c6 T+ H2 R3 h) M' f: {4 x* Y

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eeicciee + 10 应该加精!!!

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发表于 2017-4-5 14:45 | 只看该作者
leightlee 发表于 2015-6-24 22:07$ J* l' {* C5 d9 s/ o( K. ]! a* O& Z
报告写得很漂亮,但是实际中是不可能这样做的,PCB的基材FR4的情况下却采用埋孔,在现实中是不可取的(成本 ...

. V7 {' D2 Y9 W' n+ g9 Y/ Y  o% ~怎么说呢,不管楼主的这种方案可不可行,他给我们提供的只是一个参考,或者说是学习过孔仿真的一个案例分析。6 g0 m8 R  ^. }4 q( [- X) v/ }
最起码让我们这种新手可以一步一步来操作学习,具体问题具体分析。
. I7 n+ ^6 s$ J3 t' L! E" M学习的是一种处理问题的方法,不是叫你用他的结果,没必要这么较真,小心没朋友哦
- B, |# f) V6 n3 x

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发表于 2012-9-29 20:03 | 只看该作者
不得不说做的很好 很精致!楼上的说话没经过考虑!

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发表于 2012-9-19 21:44 | 只看该作者
太利害了

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 楼主| 发表于 2012-9-19 21:40 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-9-18 21:49
8 z, S7 @$ w+ ULZ真是高手,自己写的?

( z- o& W, q" }( E. p呵呵,PPT和HFSS都是自己亲手做的。

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6#
发表于 2012-9-15 22:51 | 只看该作者
Thanks a lot.

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7#
发表于 2012-9-17 13:11 | 只看该作者
非常感谢!

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8#
发表于 2012-9-18 21:49 | 只看该作者
LZ真是高手,自己写的?

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9#
 楼主| 发表于 2012-9-19 21:49 | 只看该作者
这些对于那些经常研究的人来说,简直就是班门弄斧。

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10#
发表于 2012-10-13 01:16 | 只看该作者
非常感谢

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11#
发表于 2012-10-20 02:28 | 只看该作者
不得不说做的很好 很精致!楼上的说话没经过考虑!

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12#
发表于 2012-10-23 17:53 | 只看该作者
非常好,正缺这个,谢谢楼主,支持支持

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13#
发表于 2012-10-25 10:46 | 只看该作者
学习学习,看看过孔的影响~

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14#
发表于 2012-10-25 17:02 | 只看该作者
厉害,感谢

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15#
发表于 2012-11-16 08:56 | 只看该作者
下来看看看

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16#
发表于 2013-2-4 18:31 | 只看该作者
正想学这个,感谢LZ
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