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楼主: songcxi
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[Ansys仿真] HFSS 4层PCB差分过孔的研究 PPT+HFSS模型

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31#
发表于 2015-7-27 14:56 | 只看该作者
表示对新手来说是个非常有用的参考

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32#
发表于 2015-8-7 19:04 | 只看该作者
多谢分享,学习中!!

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33#
发表于 2015-8-26 09:33 | 只看该作者

+ \1 [% f4 j' B1 i7 s! rThanks a lot.

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34#
发表于 2015-9-17 10:18 | 只看该作者
好早的帖子了   太可惜了才看到  楼主  我也在做四层板  一直仿真不对  能不能加个好友  有几个问题向你请教

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36#
发表于 2015-11-19 16:40 | 只看该作者
下载别人的  可以去一个地方下载学习   应该感谢台湾的技术前辈

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38#
发表于 2016-10-23 17:37 | 只看该作者
ganxie fenxiang

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41#
发表于 2017-1-6 15:23 | 只看该作者
学习学习,LZ厉害

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42#
发表于 2017-2-3 10:08 | 只看该作者
學習了 感謝版主

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44#
发表于 2017-2-27 22:20 | 只看该作者
太感谢了,正好需要!

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45#
发表于 2017-4-5 14:45 | 只看该作者
leightlee 发表于 2015-6-24 22:07
1 U0 A0 K5 ]; o0 T$ ?; Y报告写得很漂亮,但是实际中是不可能这样做的,PCB的基材FR4的情况下却采用埋孔,在现实中是不可取的(成本 ...
: H; ^; m1 z6 Y& `
怎么说呢,不管楼主的这种方案可不可行,他给我们提供的只是一个参考,或者说是学习过孔仿真的一个案例分析。
& ~4 U: [$ l" \2 }+ b最起码让我们这种新手可以一步一步来操作学习,具体问题具体分析。+ B) F5 u3 m' Y! m2 s( ]5 U
学习的是一种处理问题的方法,不是叫你用他的结果,没必要这么较真,小心没朋友哦
* I2 U) {% D& O1 M" F
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