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cadence CIS库元器件的调用

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1#
 楼主| 发表于 2025-1-20 10:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大佬们,这个有的封装不能预览有的可以是什么原因啊,ini路径都一样的,配置应该没问题,是软件版本问题吗还是库有问题6 _/ u4 R; G5 {# z: `

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778225eeef678f5fa1cbb774a6dc232.png

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aaaf9ed5357f6a63e3bcd684269bdf0.png
  • TA的每日心情
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    发表于 2025-1-22 15:24 | 只看该作者
    打开.dra库文件后生成下device文件试试
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    3#
    发表于 2025-1-20 13:42 | 只看该作者
    没有C1206封装,看下库里有没有c1206.psm
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    慵懒
    2022-8-2 15:24
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    [LV.5]常住居民I

    4#
    发表于 2025-1-21 16:28 | 只看该作者
    蹲一下,遇到了相同的问题,确定库文件夹里有psm文件,有的能预览到有的不行

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2025-2-18 09:34 | 只看该作者
    做的PCB 的封装有多余的层。好像是这个原因。  a4 F! |  l# I3 e7 G3 G. g
    打开封装 把其他的层删掉

    点评

    具体是哪个层?可以说一下吗  详情 回复 发表于 2025-2-19 15:31
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-2-19 15:19
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    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2025-2-19 15:31 | 只看该作者
    myiccdream 发表于 2025-2-18 09:349 |: v; @5 ^; b
    做的PCB 的封装有多余的层。好像是这个原因。( ^+ Z# k' a* w! b+ H) @
    打开封装 把其他的层删掉
    : m) [1 E" }; r7 i5 O- z
    具体是哪个层?可以说一下吗, u" r9 i! A2 v

    点评

    你打开你做的元器件封装。 一般我们建立的新器件封装只有TOP /Bottom 从pcb导出来的器件 就会有很多层叠。 你试试就行,这个论坛也有这个问题说明 其实,这个问题也不影响CIS使用,没必要一定改  详情 回复 发表于 2025-2-19 17:50

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2025-2-19 15:40 | 只看该作者
    这个库是自己管理的吗?看上去很完善啊

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2025-2-19 17:50 | 只看该作者
    hsy123456 发表于 2025-2-19 15:31
    - T. I$ [. {! ^6 z具体是哪个层?可以说一下吗

    4 u) l4 d' Y3 Q4 c* e你打开你做的元器件封装。 ( s. F' a7 |2 l/ M/ L
    一般我们建立的新器件封装只有TOP /Bottom1 x  ~; I& q) l6 e9 X4 l: Z9 q
    从pcb导出来的器件 就会有很多层叠。 ' v# H, z- L  ]1 [
    你试试就行,这个论坛也有这个问题说明% r6 n( W4 G  Y1 l0 h- i& j$ h
    其实,这个问题也不影响CIS使用,没必要一定改
    ; b5 V! U( [0 I* Z9 u
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