封装中机械孔可以用package geometry keepout绘制吗？

NoahPan · 发表于 2024-12-31 19:28

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athena_lu · 发表于 2025-1-4 16:17

楼主的问题解决了吗？
一个绘制机械孔的命题扯出一大堆，好比写作文炫技跑题。
以后不谈技术只说好好好即可。

wen11902 · 发表于 2025-1-2 09:47

package geometry keepout 这个只是禁止区域，板子是不会开孔的，如果你要开孔，只能作标识（这样麻烦，而且很容易实物导致漏开），使用阿里狗您可以直接在制作封装的时候给drill属性（个人推荐），或者给板框brd outline（个人不是很推荐）

星期三小子 · 发表于 2025-1-2 10:05

wen11902 发表于 2025-1-2 09:475 g: O/ o. ^9 W4 K; d2 u8 J) ~$ f
package geometry keepout 这个只是禁止区域，板子是不会开孔的，如果你要开孔，只能作标识（这样麻烦，而 ...

用brd outline的弊端是什么呢？

wen11902 · 发表于 2025-1-2 11:31

星期三小子发表于 2025-1-2 10:05
用brd outline的弊端是什么呢？

制板的时候可能会漏掉（当然这个是板厂的问题，可以要求重做，但是耽误交期）

aarom · 发表于 2025-1-2 12:00

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

athena_lu · 发表于 2025-1-2 15:36

封装中机械孔就是一个non- plated pad. 不要搞复杂。

aarom · 发表于 2025-1-2 15:49

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

athena_lu · 发表于 2025-1-3 15:30

aarom 发表于 2025-1-2 15:49( u H p: L! ^
想清楚再說.
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NPTH 一個代表上下及中間各層未連接, 不下地, ESD是不會過的. 及接地阻抗, 所以才會有衛 ...

看主题，机械孔就是装配孔，有些元件还是塑料材质的装配孔，没有电气问题。考虑ESD的话会用电阻单点接地。

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