封装中机械孔可以用package geometry keepout绘制吗？

NoahPan

athena_lu

楼主的问题解决了吗？
一个绘制机械孔的命题扯出一大堆，好比写作文炫技跑题。
以后不谈技术只说好好好即可。

wen11902

package geometry keepout 这个只是禁止区域，板子是不会开孔的，如果你要开孔，只能作标识（这样麻烦，而且很容易实物导致漏开），使用阿里狗您可以直接在制作封装的时候给drill属性（个人推荐），或者给板框brd outline（个人不是很推荐）

星期三小子

wen11902 发表于 2025-1-2 09:47
package geometry keepout 这个只是禁止区域，板子是不会开孔的，如果你要开孔，只能作标识（这样麻烦，而 ...

用brd outline的弊端是什么呢？
2 A2 R- U& U8 w

wen11902

星期三小子 发表于 2025-1-2 10:05
$ x: R( v2 X5 Y用brd outline的弊端是什么呢？

制板的时候可能会漏掉（当然这个是板厂的问题，可以要求重做，但是耽误交期）

aarom

我可能不在你們的頻道.

1. package geometry keepout ?? 應該是 package keepout.
7 u$ F0 y- A, G" w基於某種顧慮, 我是教過筆電大廠, 用 package keepout. 取代某層, 才是正常建機構螺絲孔方式.
這我就不方便說了. (筆電大廠它們習慣 螺絲孔和PAD分開做, 個人我也是不建議, 但要改,改革太大了.)
所以正常是應該用, 但不是挖孔.
( w! E  S5 G* p+ S0 j5 L
& d1 G5 E9 y' Q; b; h
2.使用 outline 層做螺絲孔, 新版是要使用 Cutout. 是可以, 但不建議, (大挖空,不需要PAD才能用.)
$ z3 F. r# E7 i0 `$ r! g+ y(1)要接地, 會使 PAD 不正常, 少了孔, 及PAD不跟孔跑.
2 z( v, V/ M. {) r8 J0 ~' N: T( q(2)而你的考慮只是3D不正常, 就是死守觀念問題, 建零件方式被教偏了.
# F3 ?& H, n# l# O: |( R. H" J3 {

! i# `( m, |" w( K

6 @5 O$ ?6 |* S, Z( }) Q7 x
5 c  _  r9 p/ V" T. _

athena_lu

封装中机械孔就是一个non- plated pad. 不要搞复杂。

aarom

athena_lu 发表于 2025-1-2 15:36
7 ]* k% J& J4 c: i  W# a* m封装中机械孔就是一个non- plated pad. 不要搞复杂。

. C8 l0 g* P" d想清楚再說.

NPTH 一個代表上下及中間各層未連接, 不下地, ESD是不會過的. 及接地阻抗, 所以才會有衛星VIA在螺絲孔PAD.
8 k: R* ~9 Z7 I; R! u

athena_lu

aarom 发表于 2025-1-2 15:49
想清楚再說.

$ N, f- }7 v/ p  VNPTH 一個代表上下及中間各層未連接, 不下地, ESD是不會過的. 及接地阻抗, 所以才會有衛 ...

看主题，机械孔就是装配孔，有些元件还是塑料材质的装配孔，没有电气问题。考虑ESD的话会用电阻单点接地。
+ f- d" n. ~& }5 G9 O9 o, A- y