封装中机械孔可以用package geometry keepout绘制吗？

NoahPan

athena_lu

楼主的问题解决了吗？
5 w) J' z  Y9 J一个绘制机械孔的命题扯出一大堆，好比写作文炫技跑题。
1 B* {$ a1 A4 A以后不谈技术只说好好好即可。

wen11902

package geometry keepout 这个只是禁止区域，板子是不会开孔的，如果你要开孔，只能作标识（这样麻烦，而且很容易实物导致漏开），使用阿里狗您可以直接在制作封装的时候给drill属性（个人推荐），或者给板框brd outline（个人不是很推荐）

星期三小子

wen11902 发表于 2025-1-2 09:47
# @5 H* R3 J" O- G3 Z) }& h0 |4 \( Tpackage geometry keepout 这个只是禁止区域，板子是不会开孔的，如果你要开孔，只能作标识（这样麻烦，而 ...

6 ]  k2 l/ ^7 T: R用brd outline的弊端是什么呢？

wen11902

星期三小子 发表于 2025-1-2 10:05
' o% w# Q  v7 U! q  V; k1 \用brd outline的弊端是什么呢？

( Z; w& ~; E$ P制板的时候可能会漏掉（当然这个是板厂的问题，可以要求重做，但是耽误交期）

athena_lu

封装中机械孔就是一个non- plated pad. 不要搞复杂。

athena_lu

aarom 发表于 2025-1-2 15:49
$ U3 g) M/ f5 E' z2 [; l想清楚再說.

  m. h5 W; A. V# ^& yNPTH 一個代表上下及中間各層未連接, 不下地, ESD是不會過的. 及接地阻抗, 所以才會有衛 ...

看主题，机械孔就是装配孔，有些元件还是塑料材质的装配孔，没有电气问题。考虑ESD的话会用电阻单点接地。
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