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本帖最后由 EDADZE365 于 2024-12-25 15:42 编辑 3 J# z8 n5 z% N) |. m4 _: L+ h2 x# s
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近段时间,行业内多有传言称国内靠先进的3D封装技术,靠封装内多个芯粒的堆叠来打赢先进工艺制程。是否能“打赢”尚无定论,但我们可以先从先进封装开始了解。
0 W* P6 I4 Q* `3 \3 b! e _传统封装已不能满足以人工智能、高性能计算为代表的新需求,先进封装技术应运而生,形成独特的中道工艺。先进封装也称为高密度封装,具有引脚数量较多、芯片系统较小和高集成化的特点。 $ s( i: ]; \! X' k" W* l
% z: L( R d9 J @" y' d先进封装属于中道工序。与传统的后道封装测试工艺不同,先进封装的关键工艺需要在前道平台上完成,是前道工序的延伸。先进封装打破了“存储墙”与“面积墙” ,发展趋势是小型化、高集成度,当前处于发展的第四阶段:多层芯粒3D堆叠和异构集成, 而其关键工艺是硅通孔技术(through silicon via, TSV)。 * r9 G5 o" i( o7 k+ E( b
硅通孔技术(TSV) 其原理是在芯片、晶圆间制垂直硅通孔,填充铜等导电材料,实现芯片堆叠与电气连接。其工艺步骤精细,经孔成型、绝缘与阻挡层沉积、电镀填充、CMP 及晶圆减薄等,各环节紧密相扣。优势突出,能大幅缩小封装尺寸,让电子产品更轻薄;信号传输快、延迟低,高频性能优异。
* I9 {) A& T {' q3 G; ?* E: _目前AI芯片主要采用的3D封装技术,包括实现HBM的3D封装技术,打破了“内存墙”制约,目前行业内最先进的封装技术掌握着台积电,英特尔,AMD等巨头手里,国内还在持续追赶。本期直播我们将围绕以上内容展开讨论,欢迎大家在直播评论区与老师一同探讨。 $ ?, X8 z2 ^* M2 e( X
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2024年12月26日19:30,前华为公司七级技术专家、无线微波首席技术规划专家、EDA365特邀版主李晓东老师将以《技术解密 (十九):芯片的先进封装技术》为主题进行直播分享。
( X& y+ g J/ T$ |* H% f9 s' Y本次直播从芯片封装行业现状与发展趋势、单芯粒封装技术、多芯粒封装技术,台积电引领先进封装技术发展四个方面来揭秘芯片的先进封装技术,同时回答国内能否靠封装内多个芯粒的堆叠来打赢先进工艺制程?
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1、讲师介绍
- i2 g7 P" P$ @; { k! r: C+ _李晓东:
7 ?$ \; F# }- K m· EDA365特邀版主 · 前华为公司七级技术专家 · 无线微波首席技术规划专家 6 g" L$ u9 Z" X$ \! Z9 t8 f- J: Q
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2、直播要点 . h# M, c( Q+ ^4 T4 r+ c
1、芯片封装行业现状与发展趋势 - l) f* x8 B! H
2、单芯片封装技术
! C9 n, |6 [( G f1 v8 S' P' G3、多芯片封装技术
$ V9 m" D; n& O* g5 \* k1 v3 L4、台积电,引领先进封装技术发展
7 O" |! Y* p3 ^ H" ? V3、适合对象 4 ?* q+ z( _; L" K: k7 [" @( E
· 无线电工程师 · 质量/可靠性工程师 · 电气工程、电力电子相关专业学生
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2、分享海报领直播PPT!
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3、观看直播赢豪礼!
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