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本帖最后由 EDADZE365 于 2024-12-25 15:42 编辑
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近段时间,行业内多有传言称国内靠先进的3D封装技术,靠封装内多个芯粒的堆叠来打赢先进工艺制程。是否能“打赢”尚无定论,但我们可以先从先进封装开始了解。 7 j5 g7 X3 C4 l! t* p3 I3 j
传统封装已不能满足以人工智能、高性能计算为代表的新需求,先进封装技术应运而生,形成独特的中道工艺。先进封装也称为高密度封装,具有引脚数量较多、芯片系统较小和高集成化的特点。 2 }" N( V! e8 \- Y
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先进封装属于中道工序。与传统的后道封装测试工艺不同,先进封装的关键工艺需要在前道平台上完成,是前道工序的延伸。先进封装打破了“存储墙”与“面积墙” ,发展趋势是小型化、高集成度,当前处于发展的第四阶段:多层芯粒3D堆叠和异构集成, 而其关键工艺是硅通孔技术(through silicon via, TSV)。 ! }. l2 G' R" d' \
硅通孔技术(TSV) 其原理是在芯片、晶圆间制垂直硅通孔,填充铜等导电材料,实现芯片堆叠与电气连接。其工艺步骤精细,经孔成型、绝缘与阻挡层沉积、电镀填充、CMP 及晶圆减薄等,各环节紧密相扣。优势突出,能大幅缩小封装尺寸,让电子产品更轻薄;信号传输快、延迟低,高频性能优异。
; K$ V" z7 i. K# B+ F ^' b( o目前AI芯片主要采用的3D封装技术,包括实现HBM的3D封装技术,打破了“内存墙”制约,目前行业内最先进的封装技术掌握着台积电,英特尔,AMD等巨头手里,国内还在持续追赶。本期直播我们将围绕以上内容展开讨论,欢迎大家在直播评论区与老师一同探讨。 $ I l" } _5 I" S; q
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% n, u5 v2 i2 U! W# k7 H2024年12月26日19:30,前华为公司七级技术专家、无线微波首席技术规划专家、EDA365特邀版主李晓东老师将以《技术解密 (十九):芯片的先进封装技术》为主题进行直播分享。
& I4 J* y5 q1 H- b& j本次直播从芯片封装行业现状与发展趋势、单芯粒封装技术、多芯粒封装技术,台积电引领先进封装技术发展四个方面来揭秘芯片的先进封装技术,同时回答国内能否靠封装内多个芯粒的堆叠来打赢先进工艺制程?
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1、讲师介绍
- D8 p0 O% f5 P! O李晓东:
5 m# X3 X6 j9 V, A; e· EDA365特邀版主 · 前华为公司七级技术专家 · 无线微波首席技术规划专家 ; M* ^4 }. j- k! r/ P3 s( g3 m5 \+ k
& C, i7 [! v' Q+ w2 ?2、直播要点 , q! f% a0 l" u: U- w
1、芯片封装行业现状与发展趋势
. o. P& Z- {$ h* L2、单芯片封装技术
4 ]* c6 e$ Y' Q r3、多芯片封装技术
S7 K) ~1 a0 F4、台积电,引领先进封装技术发展 x1 `/ D. i) s L7 L4 ?3 m
3、适合对象 * `7 q+ f1 w4 N/ }# D. v4 ?
· 无线电工程师 · 质量/可靠性工程师 · 电气工程、电力电子相关专业学生
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2、分享海报领直播PPT! - F) \0 W2 r1 J* w8 ?/ f$ J
分享下方直播海报至朋友圈(全部可见)并保留至直播结束,限时领取【完整直播回放】
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3、观看直播赢豪礼! 3 `% ~2 @# O# P+ I$ [" `, R3 C
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