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国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程?

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 楼主| 发表于 2024-12-25 15:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2024-12-25 15:42 编辑
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前       言
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近段时间,行业内多有传言称国内靠先进的3D封装技术,靠封装内多个芯粒的堆叠来打赢先进工艺制程。是否能“打赢”尚无定论,但我们可以先从先进封装开始了解。
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传统封装已不能满足以人工智能、高性能计算为代表的新需求,先进封装技术应运而生,形成独特的中道工艺。先进封装也称为高密度封装,具有引脚数量较多、芯片系统较小和高集成化的特点。
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先进封装属于中道工序。与传统的后道封装测试工艺不同,先进封装的关键工艺需要在前道平台上完成,是前道工序的延伸。先进封装打破了“存储墙”与“面积墙” ,发展趋势是小型化、高集成度,当前处于发展的第四阶段:多层芯粒3D堆叠和异构集成, 而其关键工艺是硅通孔技术(through silicon via, TSV)。
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硅通孔技术(TSV)
其原理是在芯片、晶圆间制垂直硅通孔,填充铜等导电材料,实现芯片堆叠与电气连接。其工艺步骤精细,经孔成型、绝缘与阻挡层沉积、电镀填充、CMP 及晶圆减薄等,各环节紧密相扣。优势突出,能大幅缩小封装尺寸,让电子产品更轻薄;信号传输快、延迟低,高频性能优异。

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目前AI芯片主要采用的3D封装技术,包括实现HBM的3D封装技术,打破了“内存墙”制约,目前行业内最先进的封装技术掌握着台积电,英特尔,AMD等巨头手里,国内还在持续追赶。本期直播我们将围绕以上内容展开讨论,欢迎大家在直播评论区与老师一同探讨。
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电巢直播预告

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2024年12月26日19:30,前华为公司七级技术专家、无线微波首席技术规划专家、EDA365特邀版主李晓东老师将以《技术解密 (十九):芯片的先进封装技术》为主题进行直播分享。

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本次直播从芯片封装行业现状与发展趋势、单芯粒封装技术、多芯粒封装技术,台积电引领先进封装技术发展四个方面来揭秘芯片的先进封装技术,同时回答国内能否靠封装内多个芯粒的堆叠来打赢先进工艺制程?

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1、讲师介绍

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李晓东:

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· EDA365特邀版主
· 前华为公司七级技术专家
· 无线微波首席技术规划专家
; M* ^4 }. j- k! r/ P3 s( g3 m5 \+ k

& C, i7 [! v' Q+ w2 ?
2、直播要点
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1、芯片封装行业现状与发展趋势

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2、单芯片封装技术

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3、多芯片封装技术

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4、台积电,引领先进封装技术发展
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3、适合对象
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· 无线电工程师
· 质量/可靠性工程师
· 电气工程、电力电子相关专业学生

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三重福利
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1、预约直播有惊喜!

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【福利一】
直播中抽取“幸运锦鲤“赠送【信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例 】实体书籍*1

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扫描下方二维码预约直播
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2、分享海报领直播PPT!
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分享下方直播海报至朋友圈(全部可见)并保留至直播结束,限时领取【完整直播回放】

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3、观看直播赢豪礼!
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【豪礼一:邀请达人榜】
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第一名赠送【cadence allegro 实战攻略与高速PCB设计】
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第二名赠送【电巢定制精美保温杯】
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第三名赠送【电巢定制精美桌垫】

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【豪礼二】
参与直播弹幕问答互动,赢取【电巢定制精美周边礼品】,快快邀请好友一起学知识,赢大奖!

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*以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有

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