国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程？

EDADZE365

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前       言

近段时间，行业内多有传言称国内靠先进的3D封装技术，靠封装内多个芯粒的堆叠来打赢先进工艺制程。是否能“打赢”尚无定论，但我们可以先从先进封装开始了解。

传统封装已不能满足以人工智能、高性能计算为代表的新需求，先进封装技术应运而生，形成独特的中道工艺。先进封装也称为高密度封装，具有引脚数量较多、芯片系统较小和高集成化的特点。

先进封装属于中道工序。与传统的后道封装测试工艺不同，先进封装的关键工艺需要在前道平台上完成，是前道工序的延伸。先进封装打破了“存储墙”与“面积墙” ，发展趋势是小型化、高集成度，当前处于发展的第四阶段：多层芯粒3D堆叠和异构集成， 而其关键工艺是硅通孔技术（through silicon via, TSV）。

硅通孔技术（TSV）

其原理是在芯片、晶圆间制垂直硅通孔，填充铜等导电材料，实现芯片堆叠与电气连接。其工艺步骤精细，经孔成型、绝缘与阻挡层沉积、电镀填充、CMP 及晶圆减薄等，各环节紧密相扣。优势突出，能大幅缩小封装尺寸，让电子产品更轻薄；信号传输快、延迟低，高频性能优异。

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目前AI芯片主要采用的3D封装技术，包括实现HBM的3D封装技术，打破了“内存墙”制约，目前行业内最先进的封装技术掌握着台积电，英特尔，AMD等巨头手里，国内还在持续追赶。本期直播我们将围绕以上内容展开讨论，欢迎大家在直播评论区与老师一同探讨。

电巢直播预告

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2024年12月26日19:30，前华为公司七级技术专家、无线微波首席技术规划专家、EDA365特邀版主李晓东老师将以《技术解密 (十九)：芯片的先进封装技术》为主题进行直播分享。

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本次直播从芯片封装行业现状与发展趋势、单芯粒封装技术、多芯粒封装技术，台积电引领先进封装技术发展四个方面来揭秘芯片的先进封装技术，同时回答国内能否靠封装内多个芯粒的堆叠来打赢先进工艺制程？

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1、讲师介绍

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李晓东：

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· EDA365特邀版主

· 前华为公司七级技术专家

· 无线微波首席技术规划专家

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2、直播要点

1、芯片封装行业现状与发展趋势

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2、单芯片封装技术

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3、多芯片封装技术

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4、台积电，引领先进封装技术发展

3、适合对象

· 硬件工程师

· 无线电工程师

· 质量/可靠性工程师

· 电气工程、电力电子相关专业学生

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三重福利

1、预约直播有惊喜！

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【福利一】

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2、分享海报领直播PPT！

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【豪礼二】

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*以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有

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