一图看懂光电技术在半导体行业的应用

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【中国半导体产业链图谱（近1000家供应商名录）】

半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱，其产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。

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光电技术在半导体产业链中的应用正不断深化，随着技术的不断进步和市场需求的增长，预计未来将在更多领域发挥关键作用。

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光电技术在半导体产业链中的应用非常广泛，涵盖了从材料、器件到系统等多个层面。

包括上游的材料供应，中游的光电子器件制造，以及下游的广泛应用市场。上游主要包括电子元器件、PCB、光芯片、特种玻璃等材料；中游涉及有源光器件和无源光器件的制造；下游应用市场包括光通信、卫星通信、光显示、手机摄像、汽车电子、安防监控、红外探测、医学探测等。

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电巢整理了光电技术在半导体产业链中的应用图谱，同时附上相关领域企业图谱。欢迎朋友们分享给更多同行。

半导体材料

广义上的半导体材料可以分为三类，包括半导体基础（衬底）材料、半导体制造辅助材料、和半导体封装材料（前两者又可以被认为是狭义上的半导体材料），是半导体产业链的基石。

半导体产业需要的材料纷繁复杂，其中最基础的就是晶圆。绝大部分半导体产品都必须以晶圆为衬底，经过复杂的加工之后才能制造出来，晶圆的物理性质直接决定了最终产品的性质和性能。其中最具代表性，也是应用最广的就是硅材料，除此之外，砷化镓、氮化镓、碳化硅、金刚石等晶体，只要具备所需的物理特性（往往尤其特殊的晶体结构带来），都可以用来制作不同需求的半导体产品。

除硅片以外，复杂的半导体制造工艺中还需要大量化工材料，主要包括掩模版、光刻胶、靶材、抛光液抛光垫、电子特气等。封装过程也需要用到大量材料，如研磨液、划刀片、基板、引线框、金属线、电镀液、特种气体等。

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晶圆加工过程技术难度大、工艺步骤多、良率要求高，需求大量各式固体、液体、胶体、气体材料，不同工序所用材料实际上相差巨大，因此往往需要不同的企业供货，形成许许多多单独体量不大但总量可观的细分市场。

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半导体设备

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半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。硅片和其他材料送至晶圆厂以后，前后要经历数千道工序才能完成加工，包括：氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、退火、清洗、量测等多个步骤。

半导体在晶圆厂被生产出来之后，就会被送至封测厂进行封装测试，完成封测后的产品才能作为完成产品，通过客户认证并出售。封装过程包括：晶圆减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、成型等等。随着封装技术的进步，封装过程不仅能够提供保护和满足外观需求，还能通过系统性封装等方式，减小芯片面积。

在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台。

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光电子器件及传感器

半导体相关领域产业图谱

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