AOI检测/SPI检测在SMT贴片中的作用大总结

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SMT贴片加工存在一道道工艺流程，是一个复杂且严谨的过程，在加工过程中需要用到很多机器设备，它们的作用不同，比如印刷机主要用来印刷锡膏，贴片机用来把电子元器件贴装到焊盘上，下面要聊的AOI和SPI都是贴片加工中的检测设备，那都是检测设备，它们之间存在什么不同吗？下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编，为大家总结一下AOI和SPI在smt贴片加工中的作用有哪些吧。希望能帮助到大家。

& X! E9 p5 V/ ]! c7 [: i; R& X% \1、什么是AOI/SPI
, |' F7 Y* W/ M1 _  g4 J, NSPI:锡膏检测设备（Solder Paste Inspection），它的工作原理是用光学手段获取被测物图形，一般通过一传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方法进行比较，分析和判断，相当于将人工目检自动化，智能化。
AOI：自动光学检测仪（AutomaticOpticalInspector），它的工作原理是高清CCD摄像头自动扫描pcba产品，采集图像与数据库对比，检测并标记不良处。

7 V: J& U4 h0 ]3 }  U2、AOI/SPI的作用是什么
SPI：作用是检测锡膏印刷后的高度、体积、面积、短路和偏移量是否合格，将SPI放置在锡膏印刷之后，能够将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就筛选出来，这样可以提高回流焊接后的通过率，节省成本。
; D% S8 A/ a' B1 }* ?AOI：作用是检测回流焊接后的PCB焊点是否存在不良，可以更精准、更迅速进行检测不良，提高生产品质。
# S6 |' D$ \# k9 g0 {% t# }SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。

) Z% g2 q- b+ r6 N# k4 T2 M! [( o3、它们之间有什么不同
* ^% \$ x" W1 E/ P3 B/ l两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。

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AOI（自动光学检测）和SPI（锡膏检测）技术在SMT（表面贴装技术）贴片过程中扮演着至关重要的角色