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【资料分享】全志科技T507-H工业核心板规格书

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 楼主| 发表于 2024-7-18 15:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Tronlong123 于 2024-7-21 17:31 编辑   u% H0 a% P  W' g: x; d  M7 j9 Q2 U

, o. b( R, p* @8 D9 ~' l' E

1核心板简介  e' R# {3 i- j/ S" d
创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板,主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。# P6 s0 V6 P; _% q" ~
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI6 k6 ?% j' [# O% E. q2 s2 f
CSI、HDMIOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x- u7 \! ~% [4 a; \
UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31MP2 GPU、4K@60fpsH.265视频硬件解码、4K@25fps" D! y( M! V* n" ]( V5 B
H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
0 r: ~+ p$ o' r 用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。3 [# N$ c$ L0 n, }2 E  K


/ T) f% o! `# h; ]0 c% C
图 1 核心板正面图

& ^1 b% a& g" f0 T) ^$ R

/ {! J2 u" r- }# [/ Y! L6 E$ i
) e( R1 _* |1 h
图 2 核心板背面图

' v! E7 V' e/ m2 J. Z% m
: X* r4 v/ D9 }' O4 P
# I: l. j9 Y- ?. c( J5 v
图 3 核心板斜视图
1 Z/ N) N0 H# ~0 `0 ]3 k
! u' {( V- d$ m( e
+ L' `" l: h  i* m, c( Y& y* ?
图 4 核心板侧视图

4 G2 g5 ?  l- I& [0 ]  D

' C6 [& G1 h2 d# q& X
2典型应用领域& X  b' L4 G9 K, d9 P
工业控制" V1 t: ~9 y. c6 K. F: y! y
工业网关
, K' n5 u0 c& W& z: U 能源电力
4 q2 S; }: [. F" v% I 轨道交通
- i& b) v- p8 e  G7 b1 F) h! s/ P7 Z& Y 仪器仪表7 w$ H4 E" i) E4 u9 p1 u
3软硬件参数
; ^* U* i, c  w4 t  z, U4 N 硬件框图5 o9 W# M: X/ B9 v0 J# X
& u3 D* i1 x/ Z- Y8 r% s
图 5 核心板硬件框图
) o9 \; l4 R- v$ w6 z

  F9 ~& t0 ]$ A% D
3 i/ w. O8 d0 q  q3 q7 S2 N# H+ O+ I: H
图 6 T507-H处理器功能框图

" s. q8 p4 P  q7 [' m- `. N' {

6 f( m& N2 V* E: h) k
硬件参数) e8 H4 H5 u2 S

2 Q! }+ I, W9 k) K/ Q( h; ]! p
表 1

5 H7 ^% \! X' T: T

5 i* K: e; t* {0 h) i" J) b
备注:部分引脚资源存在复用关系。
6 H. R, a+ ~3 O) ~4 g" O5 n  C 软件参数( |1 ~- F  F) p
  b- O6 _) L- [: }2 N% k$ j
表 2
3 E% ~; f8 }. o% A7 t, y8 J- S
4 [& @7 i" D/ a% R6 H1 R5 |
4开发资料+ m7 w  ^# k4 g' @
(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;, @- H6 r; d5 G9 d" u
(2)提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;
& U9 J. p0 N7 K5 H4 k! y# B (3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。, C  W4 a9 n2 Y+ Z
开发案例主要包括:
" @" C$ I% o5 ^3 ^# J
  • ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
  • 8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)
  • Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
  • Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
  • 4G/WIFI/Bluetooth开发案例
  • IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
  • 双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
    % p1 E5 ^8 d6 W. q3 ~  \, B. v
5电气特性8 h, n+ z+ C/ `4 ~
工作环境
8 F4 ?) i( @4 u7 o
3 R8 C0 Z* F- V' \/ [: W9 w
表 3
3 W# n# Z) }9 c! [; R- w5 l& H* t
4 [7 t( j: o5 S6 F) ~
功耗测试
1 O* k( i( t. o4 U. J
* b, a1 ~1 z% k( _, B
表4

2 ^) A: S1 y; }7 s% s! K6 H
# x5 ~( z$ e8 a
备注:功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。. j3 D2 Y! O5 C  R2 G8 S2 h! d
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。% u% K6 \3 l- O4 X6 G) t( r7 p( B
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
' T+ f! w( E6 m+ Q 6机械尺寸
% B9 {. D  L+ r0 R( u7 C
& l0 T% P5 V7 U/ l+ q* J" O
表 5

' F% U& W1 [0 s

1 k7 k7 u9 {7 H2 q% q2 t

6 |. N) v$ `( _- O) i; p
图 7核心板机械尺寸图

6 X" |* R. s8 }( ^

1 N9 R: X3 l3 N" v
7产品型号# a2 C* {3 X- t, n$ G0 A8 U- w

4 Z2 _9 ?1 Y4 a1 |0 w# p' _
表 6

9 a# L/ j) h2 j$ J

' P9 r8 y8 _8 a" j8 t4 O
备注:标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0。
! s1 {# \8 a: L8 G4 I 型号参数解释
% p" Q7 Y" N) f% O& N% h1 s/ @

* \, D  [' ~- S( f. z- L
图8

' {/ \( t8 z. X% H6 f, y

+ X# e: M* W4 q8 b
8技术服务# M' N; Z$ U5 w4 `% u4 Y
(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;$ k: d( M2 z( C
(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;' Y% z2 S# a1 @9 \- z3 n' ]. F5 X
(3)协助产品故障判定;' _7 k; _! _; J1 Z5 R! o; R/ {
(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;  p3 f1 i  A, g. Y" v
(5)协助进行产品二次开发;9 w+ d0 v2 k0 H  {/ f( M
(6)提供长期的售后服务。- J: z' y5 X5 C4 T
9增值服务! z' ^7 O+ P0 M6 ?4 s6 y
  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训
    5 H# M, V/ p7 L% G
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) _  M2 v$ m% c* u# Z% p4 M3 Q; u1 o" @( _
. I# x; C7 G1 }8 u7 S- E
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