电路板设计步骤

Ber_thaw99

一。电路板设计步骤
( w  j2 _. e  u* Q% ?
一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。

8 ^) Z  u5 L- ]（1）。 电路原理图的设计

3 [1 o- ?. U- B0 _3 c+ V+ X( S/ E电路原理图的设计主要是protel099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。
- m: e  P. V" u8 l3 _! R, @
1 K: t9 c$ f4 Q# i% \+ T2 L; F（2）。 产生网络表
) c' x0 d0 s" ^4 g  z
6 R& A$ n9 B  i网络表是电路原理图设计（SCH）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁，它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来。

& z( a0 Y6 @! I* Y- C（3）。 印制电路板的设计
" X) ]8 [9 z! I0 Q1 n
) Q6 `* a* \9 z5 @, C印制电路板的设计主要是针对PROTEL99的另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，我们借助PROTEL99提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的等工作。
7 m6 X1 R* u- J! `2 Z
& [* Q; b) y. S8 t# f

6 E$ p9 V- n! i: N( a4 {* ~二。绘制简单电路图
1 K* Y, L* R( n1 X
2 ]+ w' k" O/ n0 v! C2.1 原理图设计过程

原理图的设计可按下面过程来完成。
; A( ~$ t* g0 M; p# E6 r/ H
（1）设计图纸大小　Protel 99/ Schematic后，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。

（2）设置Protel 99/Schematic设计环境　设置Protel 99/Schematic设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。
% q7 N' P4 Q; @, H1 i$ E
（3）旋转零件　用户根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。

（4）有原理图布线　利用Protel 99/Schematic提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。
: F5 t7 a; N: v6 f! f* F' C* u
（5）调整线路　将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。
+ K& |* g6 I, c/ p1 ?
（6）报表输出　通过Protel 99/Schematic提供的各种报表工具生成各种报表，其中最重要的报表是网络表，通过网络表为后续的电路板设计作准备。
# W, }+ B8 O+ E- }- f# V
（7）文件保存及打印输出　最后的步骤是文件保存及打印输出。

" h& L6 z  X- |- A1 \单片机控制板的设计原则需要遵循的原则如下：

: C/ }2 X, D( q+ h4 I$ {2 V（1） 在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。
8 t$ |- \' n6 i
（2） 尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法，是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件，可以用片状电容直接紧靠着元件，在Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容，这是因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容，因为在高频下它的阻抗较高。 在安放去耦电容时需要注意以下几点：

( U  t) O. {; d在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容，如果体积允许的话，电容量大一些则更好。
+ i+ ]( o6 g1 W1 P
原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1～10的钽电容。

' I; e7 y4 l1 ^+ o* W; F! e4 S对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线（Vcc）和地线之间接入去耦电容。

电容的引线不要太长，特别是高频旁路电容不能带引线。
; ~; \" W1 }& }+ W3 Q1 C
（3） 在单片机控制系统中，地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等，地线是否布局合理，将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候，应该考虑以下问题：

逻辑地和模拟地要分开布线，不能合用，将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时，模拟地线应尽量加粗，而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。
. e: b* X' V9 Z7 d% h/ K! B
在设计逻辑电路的印制电路版时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。

地线应尽量的粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2～3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。

要注意接地点的选择。当电路板上信号频率低于1MHz时，由于布线和元件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对干扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成回路。当电路板上信号频率高于10MHz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，此时接地电路形成的环流就不再是主要的问题了。所以应采用多点接地，尽量降低地线阻抗。

电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外，在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方身一致在布线工作的最后，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，这些方法都有助于增强电路的抗干扰能力。
5 X7 u; p; Y9 \
数据线的宽度应尽可能地宽，以减小阻抗。数据线的宽度至少不小于0.3mm（12mil），如果采用0.46～0.5mm（18mil～20mil）则更为理想。
- S, L* X0 P9 A8 N- F3 H+ ~
由于电路板的一个过孔会带来大约10pF的电容效应，这对于高频电路，将会引入太多的干扰，所以在布线的时候，应尽可能地减少过孔的数量。再有，过多的过孔也会造成电路板的机械强度降低。
  Y2 T" A* \4 m8 Y0 L