封装问题

antoni2011

按PCB板厂说明，要>0.15MM,小了板厂处理还是？重做封装？

yangjinxing521

板厂套除

chenliqun

最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受字符残缺即可

pcb设计worker

要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

antoni2011

chenliqun 发表于 2024-4-26 16:38
最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受 ...

板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
6 u5 ]/ b% u4 O: l, l+ B" H/ `感谢
, k- G8 G7 W& |

antoni2011

pcb设计worker 发表于 2024-4-26 16:55
! L: z8 z. |1 ?要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

, }' U4 W  m) }8 K  AOK，看到密度高的板，2MIL都有，板厂处理就怕全删除完了，把丝印线。
谢谢
8 [8 h& H& r2 V* N: I* L

antoni2011

aarom 发表于 2024-4-26 18:51
我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離)  

" P8 T9 l0 h9 F' V* T6 u( A9 B當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

. @5 v" T( ]" I, A茅台哥，没搞错，就是PAD－丝印 AIR-GAP附件是板厂要求。
# G4 |  i' ?5 m/ M4 Q. Q感谢
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chenliqun

antoni2011 发表于 2024-4-26 18:01
8 _3 H, m4 m9 [5 k  {, ^3 l板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
" B( b& X! k8 z$ H8 d6 i8 [$ A+ r感谢

  J. d" \$ m# [' Q0 @" h器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产线，作为双重参考。最后还是建议你自己改封装板厂不要动你资料最好

antoni2011

chenliqun 发表于 2024-4-27 08:25
0 \5 ?$ i+ M3 @器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产 ...

如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了
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chenliqun

antoni2011 发表于 2024-4-29 11:01
如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了

丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

antoni2011

chenliqun 发表于 2024-4-29 11:54
丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

) o# n8 p) m& r. vOK 感谢，我看其它的PCB ，丝印还有3MIL的，间距还有0.1以下的……搞的乱了。

似水流年whl

aarom 发表于 2024-4-26 18:51
# {1 C- X; R, k/ w# w# k我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離)  
8 b4 z! o( z4 V% }" B
, y7 e: L& j$ A6 R" L當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

你才是搞错了吧，丝印的生产偏差本来就比较大，6MIL是很正常的。是丝印到焊盘间距不是阻焊到焊盘间距
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