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光绘文件出那几层啊

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发表于 2012-8-15 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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光绘文件出那几层啊

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2#
发表于 2012-8-15 11:27 | 只看该作者
装配(顶层/底层)
3 ^& u. e+ H. ~9 _# K* getch(同板层)
: \8 Y+ |' O- U' @+ T9 u, X4 qdrill
% I$ Y: }( T& G* p( i0 p& `1 P& `钢网(顶层/底层)
! m6 n* h- T" z8 j* d3 w5 s阻焊(顶层/底层)
2 W# e! N9 v; n  t丝印(顶层/底层)0 X4 p! N8 e# R
制板说明(这个要看有没有)
( z. [& `. m+ M% _: b+ [

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3#
发表于 2012-8-15 11:34 | 只看该作者
一个四层板设计输出的层应设置如下% {1 M9 N' |0 |! P
1) TOP
/ p) e1 l, Y" y; @+ ^5 hETCH/TOP0 T6 L7 C. ?& H- ^4 S2 f
BOARD GEOMETRY/OUTLINE( R* M/ T: P5 ]+ B7 H; O) a# F
PIN/TOP) q/ D( y, w# V
VIA CLASS/TOP  z4 e% q# j; K. [9 |  v' g2 R: l6 l: y. N
2) BOTTOM5 j* k8 u) f) b8 T' w
ETCH/BOTTOM
2 F' `( c7 j% k( {% s9 tBOARD GEOMETRY/OUTLINE
/ p$ ]# m0 l% \3 {) c$ l/ _PIN/BOTTOM
$ I( A+ M  w/ D; h3 B$ ZVIA CLASS/BOTTOM& ?0 g1 R1 M$ Q. `+ t& b
3) VCC
! C% O- d8 a" F; v. I8 _  V5 nBOARD GEOMETRY/OUTLINE; }$ [$ x+ t+ U+ F. f; z# T7 x6 u
PIN/VCC
5 V7 [' S% L- ^$ X5 \ETCH/VCC' z7 B3 X" p3 ]$ y" e
VIA CLASS/VCC* s! M  K7 ?( U
4) GND_POWER
8 `+ _) I( ]2 UBOARD GEOMETRY/OUTLINE
% f+ F8 U3 _" R4 E3 g6 y) iPIN/VCC
+ @5 x4 r( ^+ hETCH/VCC! g4 x) T# N: K- G
VIA CLASS/VCC
5 z7 V# C' q7 A, x; W( \5) DRILL
+ L7 @9 J+ [  p5 mMANUFACTURING/NCLEGEND-1-4
/ h) e7 N. A) I" CBOARD GEOMETRY/OUTLINE
: P# U+ c7 d3 A! _  K: y6) SILKSCREEN_TOP: a1 {6 _: h1 A4 h
REF DES/SILKSCREEN_TOP
. z$ `7 a' I7 j) `$ KPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP' _4 M4 {) S) ~: @6 i; u! ~
BOARD GEOMETRY/OUTLINE/ _( F, m. o; s9 L1 M# Z! N# N- @
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP. [0 M9 k* B6 C8 A2 t: s) y4 d
7) SILKSCREEN_BOTTOM
4 o* A6 t5 a" D3 j- M, r* G9 R& r( xREF DES/SILKSCREEN_BOTTOM2 ]! ^, v, A& ~7 W" ]# @
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
' c5 K( ?1 N/ `- x0 iBOARD GEOMETRY/OUTLINE
: G6 Z0 _0 T4 h4 eBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM0 s- k; A1 }8 @. t; j* K
8) SOLDERMASK_TOP! i3 D4 _$ S( |# T. a1 ^3 N, v
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP6 q6 l; y- M0 p) q1 q2 Q
PIN/SOLDERMASK_TOP
+ t" c7 o: g& n3 |1 ~BOARD GEOMETRY/OUTLINE. b0 ?! X* F9 N1 N& m! H* Q
9) SOLDERMASK_BOTTOM8 q" k4 A1 }) q: a9 ~
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM/ D' T/ D6 d0 R* t. X/ N8 `
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM0 P" I/ N/ o4 n; t% z
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
& o# l$ w: b2 K* B$ O10) PASTEMASK_TOP. ?4 m2 i8 W. c4 i
VIA CLASS/PASTEMASK_TOP6 B+ R# [0 k4 ^6 m! K+ V/ r
PIN/PASTEMASK_TOP; \" z) o! w0 M. ?6 Y, f
BOARD GEOMETRY/OUTLINE* Y" S4 L0 h' a' v( a8 F) s& u
11) PASTEMASK_BOTTOM
* L& L: d- K2 a+ ?- OVIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM
# b# o2 O% R/ D4 c* W' QBOARD GEOMETRY/OUTLINE

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4#
 楼主| 发表于 2012-8-15 12:03 | 只看该作者
Linda_qin 发表于 2012-8-15 11:27 ) k! e$ S: i. ^, D6 j
装配(顶层/底层)6 M% C( _3 g# V) i. K4 {9 g. l
etch(同板层)
) Q( N0 j& Z# ]  @, P; wdrill
5 o( D1 u+ Z& T: _% }& a
明白了,谢谢
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