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光绘文件出那几层啊

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1#
发表于 2012-8-15 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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光绘文件出那几层啊

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2#
发表于 2012-8-15 11:27 | 只看该作者
装配(顶层/底层); b6 a$ D# T' o5 y# R  H" }
etch(同板层)
% s6 V+ j# X$ o: q/ Zdrill
# l" ^/ A; A& l6 [% {钢网(顶层/底层)1 Y5 u; C$ E6 _  z# k6 D9 K
阻焊(顶层/底层)
( f/ S) O: O, m丝印(顶层/底层)
5 j1 H+ F5 a0 y制板说明(这个要看有没有)
. x+ w8 _0 m) e' \% r

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3#
发表于 2012-8-15 11:34 | 只看该作者
一个四层板设计输出的层应设置如下
/ G5 f7 }, }" o# i1) TOP
" M7 K  W# @2 U5 O6 METCH/TOP6 g0 }1 y% f6 E& ]7 A
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
9 E, R: @" f5 V5 f  [" mPIN/TOP
$ L- R+ H8 O$ i" R* ^3 u1 wVIA CLASS/TOP' M" R" e/ R$ v3 }3 d4 S
2) BOTTOM
9 E, N6 E5 T; E: {8 u4 K/ p, WETCH/BOTTOM! P  ^- F" x" ^+ k2 X
BOARD GEOMETRY/OUTLINE: x) l, V" b2 H
PIN/BOTTOM# T* L. t" f" x6 D6 J- m7 q7 y
VIA CLASS/BOTTOM
/ P# B7 ]  [# U3) VCC
( j) \: M2 A0 [, R0 k; iBOARD GEOMETRY/OUTLINE
; g! j3 r+ |( M/ n2 E( u% UPIN/VCC9 ?5 l, f( ~, ~
ETCH/VCC  }0 ^; S4 J8 C2 @" ]- |* ]0 I
VIA CLASS/VCC
/ ~, _6 \; t7 t$ o4) GND_POWER
3 k6 ^8 v: p% ZBOARD GEOMETRY/OUTLINE+ n: ?$ c4 L4 z9 D! l( r3 Z" R# v+ U
PIN/VCC
/ K% W9 B" K* N, p* dETCH/VCC1 S+ {+ D4 m; }& O! @# i6 g' [" T/ h4 A8 S. i
VIA CLASS/VCC; a9 Y* o9 l: Q+ c/ i  w+ I
5) DRILL" T3 j% b" C& i3 O3 {. @
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4
0 ^5 B& S9 i( X! w; i2 m' tBOARD GEOMETRY/OUTLINE3 m# G7 `1 {5 n  N* A
6) SILKSCREEN_TOP! M+ [* ]4 l& r
REF DES/SILKSCREEN_TOP# Y* ~$ E$ j4 I; q6 O: I3 D1 d
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP, O8 @; `1 t7 U+ ?% P  R
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
/ n. X4 M- O/ N* n2 ~* w2 D! d, `BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
' b8 @$ P' |9 d6 ^7) SILKSCREEN_BOTTOM
" K2 E: k$ `6 Y6 r/ C; Q0 S8 G" B' U! DREF DES/SILKSCREEN_BOTTOM# H8 B+ N- R: Y; f% g
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
& T4 q# }, c8 y8 rBOARD GEOMETRY/OUTLINE. D# W" W' h' V+ t1 j1 h  @
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM* U% [, ?  M; e: T8 K$ @
8) SOLDERMASK_TOP- l# k6 X' N$ w3 _* p* w
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
, ?, e4 U1 _. JPIN/SOLDERMASK_TOP
8 p7 o4 m1 n- I. e5 D1 l- dBOARD GEOMETRY/OUTLINE
0 V2 A9 {8 T4 R8 L  W: v2 A9) SOLDERMASK_BOTTOM
; `. A5 G4 A# E, z) G9 XVIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
# x, ^. ^5 j* G, XPIN/SOLDERMASK_BOTTOM
2 S5 p4 Q/ X# G% A6 }+ Y% l& lBOARD GEOMETRY/OUTLINE
8 m" I9 [1 q- g10) PASTEMASK_TOP
+ N+ P7 n$ G: n, x5 sVIA CLASS/PASTEMASK_TOP
5 e' @# k' z% u2 p6 G. j' H7 y8 OPIN/PASTEMASK_TOP
0 C' `) m- _0 F. Y0 PBOARD GEOMETRY/OUTLINE
' _& E" ?) A1 M) g1 }3 g( b11) PASTEMASK_BOTTOM
! @2 q7 x' p6 nVIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM
. ^) _; ]8 H# j' [- i5 \6 Y2 dBOARD GEOMETRY/OUTLINE

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4#
 楼主| 发表于 2012-8-15 12:03 | 只看该作者
Linda_qin 发表于 2012-8-15 11:27 $ P1 `; K+ [' r' i; i4 T. i% ]( U5 y( E' f
装配(顶层/底层)8 |: C6 A7 g" Q- w1 ^
etch(同板层)
- F0 t) Q1 [/ o/ @drill
4 l& Y0 D& G0 w; t! A5 }" u
明白了,谢谢
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