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CPU:需要考虑(补充内容): o5 ~; w$ P, ]- x, J
1、使用环境,商业级or工业级,
5 K% k1 a% E& {, x5 t5 x) e2、体系架构:ARM or Power PC,
9 B9 b+ @$ }: ~+ Q8 B. W/ p/ I3 、芯片成熟度,用的人多不?9 B% e4 U2 w. M* A( [( ?
4、可采购性
( @1 S7 B* T6 t- V* T6 M. z5、功耗与散热+ F1 Z1 H: z- ~+ x5 T' {. e6 H
布线:
, m0 |2 X7 j$ W5 n" `$ N首先应该获取芯片的布线指南和注意事项: R% r# h- k( H' \* [' W: c
1、高速部分,如外挂DDR,需要考虑布线等长约束;4 K+ s8 w" o- j+ U) o# {
2、低速部分:按照通用规则;' w3 Q+ T. `3 d' |" _3 G6 W' n
5 w) Q) L7 A; b* h
) O/ a7 x8 R* `# Z7 w! Y) G" i
+ c) v3 x5 \( m- W f
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* U, P, h& a2 o' a1 K6 g8 ^) H |
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