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超全!PCB表面处理通俗易懂篇!

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 楼主| 发表于 2024-3-6 14:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2024-3-6 14:28 编辑
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前言
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PCB表面有铜镀层是印刷电路板(PCB)行业的通识。如果没有它们的保护,那么铜将氧化和变质,便导致电路板不能使用。因此表面处理形成了元件和PCB之间的关键界面。表面处理有两个基本功能,一是保护暴露的铜电路,二是在将元件组装(焊接)到印刷电路板上时提供可焊接的表面。
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回顾上期,焦老师为大家科普了PCB表面处理的上半部分知识,从技术工艺到其应用,详细地进行了深入的讲解,听众受益匪浅。本期直播,焦老师将继续PCB制造的各种表面处理技术工艺及其应用的下半部分科普知识,让大家真正全面性地了解PCB表面处理的知识内容。
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沉银

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沉银就是在铜面生成一层银膜,一方面起到保护铜面氧化的作用,另一方面提供优良的可焊性。

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优点:可焊性非常好,焊点也非常好,
缺点:银属于贵金属,虽然比金便宜多了,但是也是仅次于金的一种表面处理。另外银对于环境要求很高,相对来说容易氧化,易腐蚀。特别是回流以后,无硫包装也是让沉银变得娇滴滴。

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沉锡

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沉锡就是在铜面生成一层锡膜,一方面起到保护铜面氧化的作用,另一方面提供很好的可焊性。
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优点:比沉银便宜,可焊性很好。
缺点:相对来说容易氧化,易长锡须,IMC层容易生成Cu3Sn从而影响焊点质量。

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镀金
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镀金就是在铜面电镀镍金,一方面起到保护铜面氧化的作用,另一方面提供优良的可焊性, 主要用于COB技术。
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0 ?) f9 g; t. C5 r5 _+ u3 v4 {1 p# a* X0 x
优点:可焊性优良,主要用于bonding。
缺点:表面处理的贵族。做不到三面包金。
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硬金 (Hard Gold)
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硬金最大的用途就是金手指,就是在铜面电镀镍和硬金,硬金耐摩擦能力最强,所以广泛用于含金手指的插拔产品。
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优点:硬金表面硬度高,耐摩擦。
缺点:通常一定是混合型表面处理,流程长,需要增加镀金引线。
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选择性沉金+OSP
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就是我们通常说的选化沉金,需要做沉金的表面和不需要沉金的OSP表面同时加工在同一块板上面。
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优点:同时具备沉金的优点和OSP的优点。
缺点:混合型表面处理,流程长,有贾凡尼效应风险。
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电巢直播预告

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2024年3月7日19:30,电巢邀请到PCB技术专家焦鹏云老师以《PCB 各种表面处理制造技术工艺介绍(最新版)》为主题的直播分享。
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本期直播,焦老师继续从多方面对PCB表面处理进行深入介绍,深入探讨表面处理的选择、成本、质量及设计本身等等。本期直播是延续上期相同主题的下半部分科普,欢迎各位行业同仁准备问题,与焦老师一起深入探讨。
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1、讲师介绍

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焦鹏云老师:
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· PCB技术专家
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2、要点前瞻
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1. 各种表面处理的定义和发展演进

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2. 喷锡技术及其应用
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3. 沉金表面处理

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4. 镍钯金表面处理
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5. OSP有机保护膜表面处理
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6. 沉银表面处理
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) v* r/ u6 m. ?: ]. @2 O' R
7. 沉锡表面处理

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8. 镀金(软金,厚金)表面处理

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9. 硬金/金手指表面处理

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10. 选择性沉金OSP表面处理
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3、适合对象
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· PCB设计工程师
· PCB制造行业全体人员,尤其是工程,工艺,品质,制造,采购供应链管理相关工程师
· PCBA工程师
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预约报名,享三重福利
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1、预约直播有惊喜!
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【福利一】
参与“幸运大转盘”直播抽奖,奖品为【cadence allegro 实战攻略与高速PCB设计】*1

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扫描下方二维码预约直播

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2、分享海报领完整回放!
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分享下方直播海报至朋友圈(全部可见)并保留 1 小时,即可领取【直播完整回放】
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3、观看直播赢豪礼!
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【豪礼一】
邀请好友观看直播即可进入排行榜

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第一名赠送【电巢定制精美电脑包】*1
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第二名赠送【多功能螺丝刀套装】*1
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第三名赠送【电巢定制精美保温杯】*1
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【豪礼二】
参与知识问答互动环节,即可赢取【电巢定制精美礼品】!

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