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为什么激光孔不能叠在埋孔上呢?

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1#
 楼主| 发表于 2024-2-17 14:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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公司PCB Design Rule说激光孔不能叠在埋孔上,有人知道是为什么吗?1 X0 K: ]$ O4 I2 |7 Y

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推荐
发表于 2024-2-18 09:07 | 只看该作者
leoyin 发表于 2024-2-18 08:110 K- r! i' J/ r/ P( k
我的理解是埋孔是先制作的,而且可以盖铜帽(POFV),电镀整平后,激光孔是后制作,激光孔应该是可以叠在 ...
7 m% l- e9 [0 N1 T
也不是不能做,同版主讲的一样孔径比不一样,叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦,反应到终端就是费用问题;
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2024-2-17 21:33 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
    头像被屏蔽
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    开心
    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    推荐
    发表于 2024-2-19 17:08 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2024-2-18 08:11 | 只看该作者
    本帖最后由 leoyin 于 2024-2-18 08:14 编辑
    7 f7 y- F9 W) C1 ]  c' f8 N  g7 Z% U
    aarom 发表于 2024-2-17 21:33# y6 J  {& G9 e
    重點在於......埋孔比盲孔大(孔徑), 怎疊拉. 怎孔內電鍍.
    ( J+ Q" G3 M- b2 x* H: q6 z
    我的理解是埋孔是先制作的,而且可以盖铜帽(POFV),电镀整平后,激光孔是后制作,激光孔应该是可以叠在盲孔上的。而且不必圆心重合,任意交叉叠孔都应该可以制作,大家怎么看呢?

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    6#
     楼主| 发表于 2024-2-18 10:39 | 只看该作者
    星期三小子 发表于 2024-2-18 09:07% X( ?. ?% i2 K: |" h% E
    也不是不能做,同版主讲的一样孔径比不一样,叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦,反应到终端就是费 ...
    / [: Q  r* w. w. C) V- F2 z6 k! V
    请问以现在国内一线PCB厂的工艺,埋孔做POFV处理的良率会很差吗?

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2024-2-18 13:25 | 只看该作者
    leoyin 发表于 2024-2-18 10:39' k2 k0 }) L% V+ s' V& {" i4 h) \
    请问以现在国内一线PCB厂的工艺,埋孔做POFV处理的良率会很差吗?
    " F0 ^  [& X5 O* s2 e+ D! O
    POFV也算是一线板厂得常规高级工艺,但是叠孔POFV得平整度要求略高,板厂需要增加流程来把控。6 s+ n, m/ A& O1 n$ p" U
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    开心
    2025-9-29 15:59
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    [LV.5]常住居民I

    8#
    发表于 2024-2-18 14:53 | 只看该作者
    技术上可以做,只是价格问题 罢了。

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2024-2-18 16:03 | 只看该作者
    星期三小子 发表于 2024-2-18 13:25
    - h% e# s  B& K9 s! |' f' [/ RPOFV也算是一线板厂得常规高级工艺,但是叠孔POFV得平整度要求略高,板厂需要增加流程来把控。

    0 K' S- Q1 I; g2 a/ oGot it and Tks!
    9 {" o: k# S9 h9 M! Z- ]: Q8 ^

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    10#
     楼主| 发表于 2024-2-20 07:52 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-2-19 17:08: }9 O3 b2 Y3 E) P! `
    假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...
      s" D2 b+ g0 s5 S, B0 U
    感谢版主的解释!
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    2024-8-16 15:04
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    [LV.6]常住居民II

    11#
    发表于 2024-2-21 11:01 | 只看该作者
    那样不就做成通孔了?盲埋孔都串一起了

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2024-2-21 15:30 | 只看该作者
    盲孔有凹陷度问题,不能保证100%平整,如果有凹陷,压合完岂不是有虚点的可能性?我理解最大是担心这个问题

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    13#
     楼主| 发表于 2024-2-24 09:03 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-2-19 17:08
    ' L; L* W; t% o' w假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...

    . D5 Y' c3 D5 L: A9 }# I! ^3 ^我们公司的产品是电源模块,内层铜厚都是2oZ以上,所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um,激光孔叠埋孔应该问题不大.只是价格贵40%以上7 `! e$ P- N$ M

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    14#
     楼主| 发表于 2024-2-25 12:51 | 只看该作者
    leoyin 发表于 2024-2-24 09:03
      V; I; L  R/ R0 }: y3 ~3 \我们公司的产品是电源模块,内层铜厚都是2oZ以上,所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um,激 ...

    ( O7 T$ j$ x! b6 u4 Q正解,“内层的2oZ”是指1oZ+plating,内层埋孔的焊盘是不能在Core上的~~
    + T, ?" ], v5 }% A+ w
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    开心
    2024-2-27 15:58
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    15#
    发表于 2024-2-25 15:17 | 只看该作者
    学习了,感谢
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