为什么激光孔不能叠在埋孔上呢？

leoyin · 发表于 2024-2-17 14:08

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公司PCB Design Rule说激光孔不能叠在埋孔上，有人知道是为什么吗？

星期三小子 · 发表于 2024-2-18 09:07

leoyin 发表于 2024-2-18 08:117 E- k' \! L0 b3 g y1 ~8 ^
我的理解是埋孔是先制作的，而且可以盖铜帽（POFV），电镀整平后，激光孔是后制作，激光孔应该是可以叠在 ...

也不是不能做，同版主讲的一样孔径比不一样，叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦，反应到终端就是费用问题；

aarom · 发表于 2024-2-17 21:33

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

aarom · 发表于 2024-2-19 17:08

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

leoyin · 发表于 2024-2-18 08:11

本帖最后由 leoyin 于 2024-2-18 08:14 编辑

aarom 发表于 2024-2-17 21:330 D9 F- L# I4 o' R" r- o7 u& K
重點在於......埋孔比盲孔大(孔徑), 怎疊拉. 怎孔內電鍍.

我的理解是埋孔是先制作的，而且可以盖铜帽（POFV），电镀整平后，激光孔是后制作，激光孔应该是可以叠在盲孔上的。而且不必圆心重合，任意交叉叠孔都应该可以制作，大家怎么看呢？

leoyin · 发表于 2024-2-18 10:39

星期三小子发表于 2024-2-18 09:079 J( b% `% F' L- g. D" u# }% g* ]
也不是不能做，同版主讲的一样孔径比不一样，叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦，反应到终端就是费 ...

请问以现在国内一线PCB厂的工艺，埋孔做POFV处理的良率会很差吗？

星期三小子 · 发表于 2024-2-18 13:25

leoyin 发表于 2024-2-18 10:39& t2 @0 t+ q) D6 K2 d4 i B, H
请问以现在国内一线PCB厂的工艺，埋孔做POFV处理的良率会很差吗？

POFV也算是一线板厂得常规高级工艺，但是叠孔POFV得平整度要求略高，板厂需要增加流程来把控。

scofiled · 发表于 2024-2-18 14:53

技术上可以做，只是价格问题罢了。

leoyin · 发表于 2024-2-18 16:03

星期三小子发表于 2024-2-18 13:25
# x1 f7 n2 ^" gPOFV也算是一线板厂得常规高级工艺，但是叠孔POFV得平整度要求略高，板厂需要增加流程来把控。

Got it and Tks!

leoyin · 发表于 2024-2-20 07:52

aarom 发表于 2024-2-19 17:08
& O) q: n7 L. z1 l% |8 I/ Y! b. h. ~假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...

感谢版主的解释！

lwjyl · 发表于 2024-2-21 11:01

那样不就做成通孔了？盲埋孔都串一起了

pcb设计worker · 发表于 2024-2-21 15:30

盲孔有凹陷度问题，不能保证100%平整，如果有凹陷，压合完岂不是有虚点的可能性？我理解最大是担心这个问题

leoyin · 发表于 2024-2-24 09:03

aarom 发表于 2024-2-19 17:08
* U5 Z2 G; Y& B假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...

我们公司的产品是电源模块，内层铜厚都是2oZ以上，所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um，激光孔叠埋孔应该问题不大.只是价格贵40%以上

leoyin · 发表于 2024-2-25 12:51

leoyin 发表于 2024-2-24 09:03
7 G1 q. O, a' x$ s' s& L- ]我们公司的产品是电源模块，内层铜厚都是2oZ以上，所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um，激 ...

正解，“内层的2oZ”是指1oZ+plating，内层埋孔的焊盘是不能在Core上的~~

Kucosto · 发表于 2024-2-25 15:17

学习了，感谢

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