为什么激光孔不能叠在埋孔上呢？

leoyin

公司PCB Design Rule说激光孔不能叠在埋孔上，有人知道是为什么吗？
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星期三小子

leoyin 发表于 2024-2-18 08:11
0 C5 g* ^/ w5 H* N! J我的理解是埋孔是先制作的，而且可以盖铜帽（POFV），电镀整平后，激光孔是后制作，激光孔应该是可以叠在 ...

( c* c2 s* m/ u( a7 }也不是不能做，同版主讲的一样孔径比不一样，叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦，反应到终端就是费用问题；

leoyin

$ K/ L* j% o* B( \# J! r* o/ U

aarom 发表于 2024-2-17 21:33
/ Y7 R3 Y) ~0 f% }" g4 f2 K) T, B重點在於......埋孔比盲孔大(孔徑), 怎疊拉. 怎孔內電鍍.

5 |/ M4 |8 c5 ~7 _0 e7 K我的理解是埋孔是先制作的，而且可以盖铜帽（POFV），电镀整平后，激光孔是后制作，激光孔应该是可以叠在盲孔上的。而且不必圆心重合，任意交叉叠孔都应该可以制作，大家怎么看呢？

leoyin

星期三小子 发表于 2024-2-18 09:07
也不是不能做，同版主讲的一样孔径比不一样，叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦，反应到终端就是费 ...

' Z2 D" T+ O& t- m5 Q  e- s$ c请问以现在国内一线PCB厂的工艺，埋孔做POFV处理的良率会很差吗？

星期三小子

leoyin 发表于 2024-2-18 10:39
请问以现在国内一线PCB厂的工艺，埋孔做POFV处理的良率会很差吗？

% k3 i# x2 y1 _0 s: vPOFV也算是一线板厂得常规高级工艺，但是叠孔POFV得平整度要求略高，板厂需要增加流程来把控。

scofiled

技术上可以做，只是价格问题 罢了。

leoyin

星期三小子 发表于 2024-2-18 13:25
& P6 @( X- D2 G6 ^% g! e, kPOFV也算是一线板厂得常规高级工艺，但是叠孔POFV得平整度要求略高，板厂需要增加流程来把控。

Got it and Tks!

leoyin

aarom 发表于 2024-2-19 17:08
) j! @! R: Q+ ?! @9 ^* p8 p3 k假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...

; j" v0 O4 p# K; M2 r感谢版主的解释！

lwjyl

那样不就做成通孔了？盲埋孔都串一起了

pcb设计worker

盲孔有凹陷度问题，不能保证100%平整，如果有凹陷，压合完岂不是有虚点的可能性？我理解最大是担心这个问题

leoyin

aarom 发表于 2024-2-19 17:08
1 Z! f% G. ~+ P1 `. m+ x! I1 t假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...

我们公司的产品是电源模块，内层铜厚都是2oZ以上，所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um，激光孔叠埋孔应该问题不大.只是价格贵40%以上
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leoyin

leoyin 发表于 2024-2-24 09:03
1 `9 g- V4 @% ]. u. B; f' E: C我们公司的产品是电源模块，内层铜厚都是2oZ以上，所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um，激 ...

/ s9 q7 ?% U- _3 P, j) E- J正解，“内层的2oZ”是指1oZ+plating，内层埋孔的焊盘是不能在Core上的~~
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Kucosto

学习了，感谢