电源模块，芯片管脚大面积铺铜，对SMT良率的影响？

leoyin · 发表于 2024-1-26 14:39

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公司的电源模块，芯片管脚是SMD焊盘设计，芯片管脚包含大面积铺铜，由于绿油高度的关系，不管怎么优化钢网，都会有大量的芯片引脚焊接不良，大家能帮忙分析一下原因吗？

pcb设计worker · 发表于 2024-2-22 15:59

这种mos还是得看钢网开口形式，及钢网厚度来满足空洞率要求，虚焊是不太可能的，只是说空洞率多少的问题。
解决空洞率：1.可以中间开孔设计，增加气体跑出，这样的弊端是pcb不好设计。2.采用贴片焊锡，能保证空洞率10%以内，弊端是焊接时间长，价格高。

aarom · 发表于 2024-2-22 02:02

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procomm1722 · 发表于 2024-2-20 20:14

大面積鋪銅的SMD焊點是混因為銅箔太大導致散熱太快而焊接不良的.
這個狀況要考慮是否焊點和銅箔不能直接全面連接, 而是要改用橋接的方式.

hepj · 发表于 2024-1-26 14:44

本帖最后由 hepj 于 2024-1-26 14:47 编辑

这样大面积铺铜会使管脚焊盘散热过快导致焊接不良。可以尝试把管脚之间的铜皮开个小窗，降低焊盘散热速度。

星雨叶 · 发表于 2024-1-30 10:40

我也是这样走线的电流一般都很大

Jeffrey6501 · 发表于 2024-1-30 11:03

过孔与焊盘太近漏锡了。

cds12345 · 发表于 2024-2-2 17:06

这么大的焊盘，不在上面打孔吗

leoyin · 发表于 2024-2-19 07:35

hepj 发表于 2024-1-26 14:441 F) V6 O3 i; |8 g( W/ m
这样大面积铺铜会使管脚焊盘散热过快导致焊接不良。可以尝试把管脚之间的铜皮开个小窗，降低焊盘散热速度。

可否两次过炉？首次提高炉温，只贴这种引脚有大面积散热铜皮的芯片，提高焊接质量；第二次过炉，降低炉温，贴其它分离器件？大家怎么看呢？

hepj · 发表于 2024-2-19 13:43

leoyin 发表于 2024-2-19 07:352 k1 } H* k7 o
可否两次过炉？首次提高炉温，只贴这种引脚有大面积散热铜皮的芯片，提高焊接质量；第二次过炉，降低炉温 ...

如果是小批量可以，在加热台上手工焊接。适用于1.6mm板厚，建议板厚不要超过1.8mm。

leoyin · 发表于 2024-2-20 07:55

hepj 发表于 2024-2-19 13:43
1 r) z+ ]/ L. N3 y! _如果是小批量可以，在加热台上手工焊接。适用于1.6mm板厚，建议板厚不要超过1.8mm。

请教一下，这和板厚有什么关系呢？

aarom · 发表于 2024-2-20 23:15

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

leoyin · 发表于 2024-2-21 08:35

aarom 发表于 2024-2-20 23:152 W! ?/ H1 N. n: I0 h; @3 L
大面積鋪銅的SMD焊點是混因為銅箔太大導致散熱太快而焊接不良的.! q/ V/ s& }: P7 W1 N
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ANS:問題在於它是POWER, 考慮了"經常 ...

版主说的很详细！

hepj · 发表于 2024-2-21 16:36

leoyin 发表于 2024-2-20 07:55
) e9 T |$ B; ~( s* l' P: b! r+ \3 e请教一下，这和板厚有什么关系呢？

板子太厚的话加热台温度不好传到焊接区，温度不够会造成虚焊。

煜子书 · 发表于 2024-2-23 02:53

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