电源模块，芯片管脚大面积铺铜，对SMT良率的影响？

leoyin

公司的电源模块，芯片管脚是SMD焊盘设计，芯片管脚包含大面积铺铜，由于绿油高度的关系，不管怎么优化钢网，都会有大量的芯片引脚焊接不良，大家能帮忙分析一下原因吗？
$ @1 b& P. ^  P$ f6 o

pcb设计worker

这种mos还是得看钢网开口形式，及钢网厚度来满足空洞率要求，虚焊是不太可能的，只是说空洞率多少的问题。
$ w. u* A) i( S# X8 I解决空洞率：1.可以中间开孔设计，增加气体跑出，这样的弊端是pcb不好设计。2.采用贴片焊锡，能保证空洞率10%以内，弊端是焊接时间长，价格高。

procomm1722

大面積鋪銅的SMD焊點是混因為銅箔太大導致散熱太快而焊接不良的.
這個狀況要考慮是否焊點和銅箔不能直接全面連接, 而是要改用橋接的方式.

hepj

# o! ^5 U: o+ R7 P( j
) @& X- B$ @! ]) f' Q7 A这样大面积铺铜会使管脚焊盘散热过快导致焊接不良。可以尝试把管脚之间的铜皮开个小窗，降低焊盘散热速度。

星雨叶

我也是这样走线的  电流一般都很大

Jeffrey6501

过孔与焊盘太近漏锡了。

cds12345

这么大的焊盘，不在上面打孔吗

leoyin

hepj 发表于 2024-1-26 14:44
8 p/ W, k1 f% f3 R这样大面积铺铜会使管脚焊盘散热过快导致焊接不良。可以尝试把管脚之间的铜皮开个小窗，降低焊盘散热速度。

( q0 j* C! W. @* q2 M2 ^) [可否两次过炉？首次提高炉温，只贴这种引脚有大面积散热铜皮的芯片，提高焊接质量；第二次过炉，降低炉温，贴其它分离器件？大家怎么看呢？

hepj

leoyin 发表于 2024-2-19 07:35
可否两次过炉？首次提高炉温，只贴这种引脚有大面积散热铜皮的芯片，提高焊接质量；第二次过炉，降低炉温 ...

& _! }% a9 \( h, y, A6 S, R如果是小批量可以，在加热台上手工焊接。适用于1.6mm板厚，建议板厚不要超过1.8mm。

leoyin

hepj 发表于 2024-2-19 13:43
9 }, r3 r: E- n% \% X如果是小批量可以，在加热台上手工焊接。适用于1.6mm板厚，建议板厚不要超过1.8mm。

- H% Z5 K% v1 i6 V请教一下，这和板厚有什么关系呢？
. H: H1 _7 m6 g$ s) @

leoyin

aarom 发表于 2024-2-20 23:15
大面積鋪銅的SMD焊點是混因為銅箔太大導致散熱太快而焊接不良的.

ANS:問題在於它是POWER, 考慮了"經常 ...

$ |4 m) _# _9 D9 \* {' L版主说的很详细！

hepj

leoyin 发表于 2024-2-20 07:55
请教一下，这和板厚有什么关系呢？

板子太厚的话加热台温度不好传到焊接区，温度不够会造成虚焊。

煜子书

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