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不同板子会有不同的工程问题，比如：孔径大小，阻抗控制，料号确认，等等，只有制作过程中存在疑虑的部分，板厂都会提出工程问题来确认。, y9 b8 `1 Y5 I
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" i0 B+ m7 B% C Q6 N& V
Q1 如附件:貴司阻抗圖片中show出的bot層90ohm阻抗管控的阻抗線,其中附件所示處上下線距不一致,現我司建議依線寬/線距/間距=10/5/5mil管控bot層90ohm阻抗,線距不符處忽略管控,請確認是否ok? Q1
: V. }* L+ ?4 Y/ f4 T [ ] OK, Follow Tripod's suggestion 7 `' P5 {. V" E: i, K1 E, G, {
[ ] NO, ____________________ 6 t1 U1 _" z0 E; _; r$ K
Q2 如附件:貴司outline中有両顆35.4*70.9mil npth slot孔未標注公差,請確認槽寬依"35.4+/-3mil",槽長依"70.9+/-4mil"管控,是否ok? Q2
, v( r% \. V: O6 Y7 M as
5 K+ @& e) n5 k0 ^ [ ] NO, ____________________
o7 o1 V" _# J r1 Q4 @Q3 如附件:貴司gerber中smd pad距成型較近,為防止成品露銅,我司建議依成型單邊8mil避銅製作,請確認是否ok? Q3/ y' H( [. }8 f3 e. J) Y7 G& ^
[ ] OK, Follow Tripod's suggestion 8 h3 {5 q* ~ S# I
[ ] NO, ____________________ \2 w5 @& x8 t6 X
Q4 如附件:貴司gerber中防焊開窗touch銅面,為了防止成品銅面裸露,我司建議套開銅面製作,請確認是否ok? Q47 q+ t: |9 ~" _6 w* M4 I) `; y G- o: `
[ ] OK, Follow Tripod's suggestion / E; d3 B/ D5 k+ l+ J& b+ y8 W
[ ] NO, ____________________ - g% T( L& o4 ~& j4 g
Q5 如附件:貴司gerber中119mil NPTH孔與10mil via孔孔距較近(僅10mil),為滿足貴司成品孔徑要求,工作稿加大選鑽后,孔距僅7.6mil,為防止露銅,建議將10mil via孔移動製作(移孔3.5mil),不影響貴司網羅,請確認是否ok? Q52 O- E- i$ S2 [/ q# Z" n: r8 d
[ ] OK, Follow Tripod's suggestion 3 ]: |2 Q* V! z. ]2 p9 Y2 p/ m
[ ] NO, ____________________
) F) ]' A# J; H' [0 Q( QQ6 "為避免相同問題重複確認,此料號後續版本若有相同工程問題,我司建議follow此次貴司回覆製作,不再進行工程確認是否ok?(不同問題我司會再次提出); v$ j M' W, g/ K: I, D! }3 ]4 X: l
"
% F; a: B/ T+ h0 c L2 r [ ] OK, Follow Tripod's suggestion & K" I! |) O7 r v" G
[ ] NO, ____________________ L. t6 N8 w3 F- w( O
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发表于 2012-7-25 13:27
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