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不同板子会有不同的工程问题，比如：孔径大小，阻抗控制，料号确认，等等，只有制作过程中存在疑虑的部分，板厂都会提出工程问题来确认。
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Q1 如附件:貴司阻抗圖片中show出的bot層90ohm阻抗管控的阻抗線,其中附件所示處上下線距不一致,現我司建議依線寬/線距/間距=10/5/5mil管控bot層90ohm阻抗,線距不符處忽略管控,請確認是否ok? Q1# O8 Z) K& N, ^
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Q2 如附件:貴司outline中有両顆35.4*70.9mil npth slot孔未標注公差,請確認槽寬依"35.4+/-3mil",槽長依"70.9+/-4mil"管控,是否ok? Q2
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[ ] NO, ____________________ ! f5 I0 I1 t9 c7 z! Z
Q3 如附件:貴司gerber中smd pad距成型較近,為防止成品露銅,我司建議依成型單邊8mil避銅製作,請確認是否ok? Q3
2 K. Y* E- p3 c& D8 } [ ] OK, Follow Tripod's suggestion
( Y8 L, T) N/ r2 R% A* w' V, q* D [ ] NO, ____________________ 4 r( K, A0 M9 _2 [2 l8 c: h4 V8 W
Q4 如附件:貴司gerber中防焊開窗touch銅面,為了防止成品銅面裸露,我司建議套開銅面製作,請確認是否ok? Q4
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[ ] NO, ____________________ 8 m/ V9 ]$ d: k$ d! J( W
Q5 如附件:貴司gerber中119mil NPTH孔與10mil via孔孔距較近(僅10mil),為滿足貴司成品孔徑要求,工作稿加大選鑽后,孔距僅7.6mil,為防止露銅,建議將10mil via孔移動製作(移孔3.5mil),不影響貴司網羅,請確認是否ok? Q5
5 y6 b' o/ B# U- U, ~8 D [ ] OK, Follow Tripod's suggestion : Q5 I/ b: L* ` |% U
[ ] NO, ____________________ + E2 u( x1 Q- [
Q6 "為避免相同問題重複確認,此料號後續版本若有相同工程問題,我司建議follow此次貴司回覆製作,不再進行工程確認是否ok?(不同問題我司會再次提出)% C8 U& f6 H3 Q$ y% M6 x; c" o
"
8 C; a3 C. w' M' B% W% k9 B [ ] OK, Follow Tripod's suggestion
7 l0 R/ U3 `% K1 H [ ] NO, ____________________
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发表于 2012-7-25 13:27
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