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不同板子会有不同的工程问题，比如：孔径大小，阻抗控制，料号确认，等等，只有制作过程中存在疑虑的部分，板厂都会提出工程问题来确认。
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/ v$ F, f' B# x. v: s @Q1 如附件:貴司阻抗圖片中show出的bot層90ohm阻抗管控的阻抗線,其中附件所示處上下線距不一致,現我司建議依線寬/線距/間距=10/5/5mil管控bot層90ohm阻抗,線距不符處忽略管控,請確認是否ok? Q14 I# C% s8 o7 T) @8 I/ ]
[ ] OK, Follow Tripod's suggestion ) {! V# ~+ n, d, X. X
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: _& p( S" [' H2 R) ?; KQ2 如附件:貴司outline中有両顆35.4*70.9mil npth slot孔未標注公差,請確認槽寬依"35.4+/-3mil",槽長依"70.9+/-4mil"管控,是否ok? Q2& S+ z2 C; i0 J: }
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/ D- x0 h. ?/ c; T; e [ ] NO, ____________________
; v9 k7 w, h; KQ3 如附件:貴司gerber中smd pad距成型較近,為防止成品露銅,我司建議依成型單邊8mil避銅製作,請確認是否ok? Q3
( ?& h. a s; G1 l# Y* w [ ] OK, Follow Tripod's suggestion
% E! u+ G- Y8 a( n h* K [ ] NO, ____________________
! N- S$ [" }/ y6 x# s f. mQ4 如附件:貴司gerber中防焊開窗touch銅面,為了防止成品銅面裸露,我司建議套開銅面製作,請確認是否ok? Q43 {5 L7 i$ p! d: X* O7 S* z4 Q
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Q5 如附件:貴司gerber中119mil NPTH孔與10mil via孔孔距較近(僅10mil),為滿足貴司成品孔徑要求,工作稿加大選鑽后,孔距僅7.6mil,為防止露銅,建議將10mil via孔移動製作(移孔3.5mil),不影響貴司網羅,請確認是否ok? Q5. @2 j4 i5 k, ?
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[ ] NO, ____________________ - P8 @3 ~! i5 B3 H4 s9 C
Q6 "為避免相同問題重複確認,此料號後續版本若有相同工程問題,我司建議follow此次貴司回覆製作,不再進行工程確認是否ok?(不同問題我司會再次提出)
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发表于 2012-7-25 13:27
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