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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-11-30 14:22 编辑 1 m( O4 u- m+ p& `
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: { w2 J( q: a! X在现代电子行业中，芯片封装技术的发展成为推动电子设备性能提升的关键因素之一，其中，FCBGA封装技术作为一项重要的创新，占据着重要地位。然而，尽管它在电子行业中扮演着重要的角色，但只有极少数厂家能够制造这种封装，这是为什么呢？ # f# v7 b' }' _( B
首先，FCBGA技术非常复杂，它需要高度精密的制造过程和设备，包括芯片的精确翻转、焊球布局的精密设计、微焊接技术的掌握以及高效的热管理。这些技术要求对微电子制造有深刻的理解和专业知识。 : w# B5 L0 V! ?$ S% z' V: T/ a3 d' y
其次，制造FCBGA封装需要巨额资金投入，例如建立先进的生产线、维护洁净的生产环境以及培训高技能工人都需要大量资金。此外，FCBGA技术的关键方面受到专利和知识产权的保护，这限制了其他公司在该领域的竞争。
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最后，FCBGA封装通常应用于高性能和高可靠性的领域，如服务器、网络设备和航空航天等，对品质和可靠性要求极高，因此只有一些拥有丰富制造经验的公司才能胜任。
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由此看来，FCBGA封装技术虽然在电子行业中扮演着关键角色，但一系列的具有挑战性、高投资、受知识产权保护等因素，使能够成功生产FCBGA封装的公司只有极少数。
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& w% W1 q# T7 h今晚19:30，《兴森大求真》之“FCBGA先进封装基板兴力量”正式开播！多位重量级大咖现身直播间，围绕先进封装、FCBGA基板的行业状况及趋势层层剖析，并实景公开兴森半导体“FCBGA基板厂”的关键工艺和技术的奥秘，与大家共同见证“兴”力量！ ' W/ D. l: a G; L4 P$ z
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直播正式开始前，我们特邀了三位电巢科技资深专家，针对先进封装以及FCBGA的问题推出了系列科普短视频——《可靠性大师说》！
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什么是先进封装？什么是FCBGA？电巢专家杨善明老师为大家详细说说。
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在正式开播前1小时（18:30分），杨善明老师还将与巢妹一同为《兴森大求真》第六期直播作前瞻预测，杨老师将以自身丰富的经验，剖析本期主题内容的技术难点及亮点，大家敬请期待。 / P0 R0 @% x4 S/ z% I n
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FCBGA产品有什么特点？FCBGA产品设计面临哪些挑战？电巢专家毛忠宇老师总结了这九点干货。
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第三弹
6 n0 U' q5 b9 XFCBGA封装载板的趋势是怎样的？电巢专家焦鹏云老师为大家全方位讲解。
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