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楼主: wolf343105
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RF Layout原则

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16#
发表于 2012-11-14 10:44 | 只看该作者
避免走线的直拐角,尽可能走弧线或45度走线,以防止阻抗不连续。
/ i! I' J7 n: K$ s* ?# w6 L8 ?5 m! t9 }

9 d) v  P% n8 G: Z为什么不是尽可能走直线?直线为什么不好?

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17#
发表于 2012-11-14 10:45 | 只看该作者
走线要加粗  尽可能的包地 岂不是更好?, \, L$ K6 b4 \" V" t5 K) p2 Q. T

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18#
发表于 2012-11-14 10:52 | 只看该作者
RF线加粗   其阻抗中直流阻抗变小  再隔层参考  保证其阻抗 岂不是更好?

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19#
发表于 2012-11-14 10:53 | 只看该作者
有时间大师给予一一解答啊  $ g, ?9 c' x4 R* K" W
3q

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20#
发表于 2012-11-15 09:41 | 只看该作者
为什么说:  确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有!!!过孔!!!!。) [& A1 M8 R5 a, Y& o- [! x  m- `
有过孔会有什么影响?

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21#
发表于 2012-11-15 09:42 | 只看该作者
这指信号不要换层么?

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22#
发表于 2012-11-23 13:44 | 只看该作者
非常感谢

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23#
发表于 2013-7-18 14:16 | 只看该作者

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25#
发表于 2014-3-25 13:54 | 只看该作者
不错   

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27#
发表于 2014-5-8 14:12 | 只看该作者
高功率一般伴随高热,不打过孔不易散热吧,没见过功率管周围的大片地不打过孔的,功率管会死翘翘!

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28#
发表于 2014-5-10 09:45 | 只看该作者
学习一下,谢谢分享

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29#
发表于 2014-5-12 09:27 | 只看该作者
大量铜皮  不打过孔  基于什么考虑?

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30#
发表于 2014-6-6 10:47 | 只看该作者
受益了 多谢楼主
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