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楼主: wolf343105
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RF Layout原则

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16#
发表于 2012-11-14 10:44 | 只看该作者
避免走线的直拐角,尽可能走弧线或45度走线,以防止阻抗不连续。
9 n* w0 ?8 O5 O4 X$ R7 ]6 @8 h$ Z2 F
5 m2 m4 C5 |3 X+ e6 L* R6 }
为什么不是尽可能走直线?直线为什么不好?

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17#
发表于 2012-11-14 10:45 | 只看该作者
走线要加粗  尽可能的包地 岂不是更好?
) ^4 w: W8 D. i+ b# C. H  ]1 `7 }

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18#
发表于 2012-11-14 10:52 | 只看该作者
RF线加粗   其阻抗中直流阻抗变小  再隔层参考  保证其阻抗 岂不是更好?

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19#
发表于 2012-11-14 10:53 | 只看该作者
有时间大师给予一一解答啊  + M; x- n& Z, K; {7 a
3q

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20#
发表于 2012-11-15 09:41 | 只看该作者
为什么说:  确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有!!!过孔!!!!。6 V2 j% R) {  Y4 j' @% j
有过孔会有什么影响?

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21#
发表于 2012-11-15 09:42 | 只看该作者
这指信号不要换层么?

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22#
发表于 2012-11-23 13:44 | 只看该作者
非常感谢

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23#
发表于 2013-7-18 14:16 | 只看该作者

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25#
发表于 2014-3-25 13:54 | 只看该作者
不错   

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27#
发表于 2014-5-8 14:12 | 只看该作者
高功率一般伴随高热,不打过孔不易散热吧,没见过功率管周围的大片地不打过孔的,功率管会死翘翘!

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28#
发表于 2014-5-10 09:45 | 只看该作者
学习一下,谢谢分享

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29#
发表于 2014-5-12 09:27 | 只看该作者
大量铜皮  不打过孔  基于什么考虑?

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30#
发表于 2014-6-6 10:47 | 只看该作者
受益了 多谢楼主
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