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楼主: xiachime
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调丝印如何处理PACKAGE GEOMETRY和REF DES等层的silkscreen?

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该用户从未签到

16#
 楼主| 发表于 2023-11-22 08:59 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2023-11-7 21:240 W- t: t+ k+ ]6 e
我想問各位在學習Allegro 時,建零件時是誰教的? 怎麼觀念亂七八糟的.
7 t8 e" {  }1 c/ Q, E0 U: H我來說明一下. 建零件時我們會 ...

! Q" r9 a2 U, T7 w! N$ H谢谢教导!这样做确定有很多好处。但在设计时也是比较麻烦的  
1 Y0 v9 v9 N% w* t& ]) @6 A# _

该用户从未签到

17#
 楼主| 发表于 2023-11-23 12:57 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2023-11-7 21:24
( Q5 c  v" H  b6 b+ M, V2 u! {我想問各位在學習Allegro 時,建零件時是誰教的? 怎麼觀念亂七八糟的.
* _7 W2 u& [9 V0 M! a0 i我來說明一下. 建零件時我們會 ...
+ ]& m3 G% M! l
想请教下:device在封装制作时放什么内容?谢谢!2 i( E# Q& i+ I
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2023-11-23 14:07 | 只看该作者
    首先,封装你要规范。其次,你调整的是哪一层出文件就加那一层到字符层不就ok了
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