主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
- e/ [, p2 V# d7 `; y& T$ JBGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
$ U; k1 O1 j% i  i  e+ U4 w锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
5 x6 r2 F5 n7 v: S& p- v锡裂可能原因：
9 n$ I7 D/ v1 L4 n8 d
1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致

# H/ K# c4 Y6 b" Z# q2．   板较大印刷锡量不足受外力引起

3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
: O% t8 z3 z' X2 P( P/ ^

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sandyxc

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navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
2 i& h+ L" J9 \# e6 P需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

感谢版主的回复{:soso_e100:}
7 E( {% Q6 T9 M- I
; n7 D2 g+ E! X( v锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
3 _, N6 i; x. ]) V产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
/ Q* R) |" u3 m+ g0 ?
我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
* G' j+ k+ ?: z' K; j
2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
# M5 V1 A4 S+ w9 I  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

& A' x$ D0 U0 j* i, B6 [9 `3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
+ A$ O& O  v& W' a& `) D
4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
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我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}
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