主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
" V! `9 V0 f( K) B& J) bBGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
& `1 G3 F6 f$ c5 B* @锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

9 h0 D: w2 g1 N1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致
! h/ u$ ?) |- [# D! w
2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
7 G0 V6 I& Q& k8 ]  q9 N
3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
2 m4 X  ^/ p9 J


# v, ^/ x) [4 N  [, A  Z

sandyxc

+ [9 Z- `1 Q, I) ?3 e0 V9 X

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
" b9 O- e! n! w4 j& A7 v需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
' j: v: d) l% _5 B4 r* G. x) C锡裂可能原因：

7 P: k$ Y* b5 H6 `
: K6 ?* W' i: a8 @6 B3 F- [& I感谢版主的回复{:soso_e100:}
, t; y" s6 X" ^' p
% m( M6 x: y( {9 W+ a- [! C锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
5 `! D  l+ {% \0 j+ u% L# Y
! Y% h4 t0 E+ t5 ?1 J8 d我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
6 X! n3 S) v" @: y% f7 O, v
2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
$ Z: s# ^' b5 M0 L8 x  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？
: o2 D) ~1 X( C2 V9 a9 b
, w: Y; }4 ~0 Q3 k: O+ {3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
& @; c3 q' F' ]) ~6 e) [
4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
9 G/ l: f1 y- i* ^
我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}