主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
' U4 N+ u0 e! X0 o! a. Q9 PBGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
3 z' O, \) }3 A+ e7 D锡裂可能原因：

1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致

2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
1 A9 b# }& a: ?4 Z, }) B
. T1 K1 z8 B+ G" I5 x, ^/ q5 v3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
4 r2 w/ \4 L* Q7 x4 u6 Q8 f0 M. W


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sandyxc

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

5 e4 P% M) R3 d4 c8 d感谢版主的回复{:soso_e100:}

' d, w5 o  w/ r- E锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
8 m7 Q$ m" p) D产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的

" p& P# s7 u2 i# ?* L我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
# ~3 R7 ^6 Q4 n& d5 W3 V' V1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？

2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

2 e" o' z1 X8 {3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？

4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？

% k0 t( g" t- A, @0 ^/ v- |2 K' {我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}