主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
BGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
$ h9 o( }; X/ V7 K3 S( V% l1 \$ w锡裂可能原因：

7 u2 ^0 O1 K) l- n; [% n1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致
6 j4 x: q5 i) G0 ?/ N* k/ o/ K; w
2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
9 s5 m+ G- y, ^" K1 I
  r3 \6 M! o( y' U) F8 I" g3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）


( |  L9 b2 h& Y! [5 |- B) j" \7 {

sandyxc

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
- k8 R- u" T5 G* x/ g  I' X锡裂可能原因：

感谢版主的回复{:soso_e100:}

1 d6 g, u3 X2 c/ q9 E% u9 o锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的

6 ~& B) d. o: s& Z4 y我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
7 @- {9 n/ y8 K& X( `) `1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
, k) l+ _7 @7 l
/ N& A& E  h9 L2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
6 V; c9 E$ D2 ]. I4 D: Q  N
4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
; |2 b* ]1 ^& m0 u' k% M1 ]0 o8 O
! m5 ]' H; @: f# Y  W5 U& T5 w3 |我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}