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主板上的BGA 锡球裂开,请问有什么好方法应对,请大家帮忙

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1#
发表于 2012-6-18 15:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开,请大家帮忙,看有什么好方法应对,多谢了~{:soso_e100:}
8 |- a* c$ P+ e, E$ c9 r2 ~0 {BGA是 1200多个 Pin,焊盘直径有两种,最小 14 mil,最大16 mil,3 K8 b: f3 Q$ ]  b  ]4 l% _
锡球裂开的位置是随机的。

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2#
发表于 2012-6-19 10:57 | 只看该作者
需要确认锡裂部位,为BGA锡球和BGA板材之间;还是BGA锡球与焊盘之间;
  Y  |+ D/ O. u锡裂可能原因:
' U. D* f0 @' I$ R
5 ^0 u- O" r) m. S+ ?+ L$ ?/ s1.   是否有装散热片工序,如有可能外应力导致# i" }& Q+ Y8 m' P% x. x

/ j/ S7 _# ^" X( q2.   板较大印刷锡量不足受外力引起, _: Z! `& Q5 x# l

0 S( T  q+ F! L  k3.   回流焊冷却斜率太大(即降温太快)
) @8 m; P5 o7 ~  \0 N& Z! q! }& B. V8 X8 }0 K$ F: r  @
% o; Y$ M- [8 }/ e$ c
8 y( ^9 p* g  J9 G: k/ v# I, p

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3#
 楼主| 发表于 2012-6-19 14:34 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-6-19 15:47 编辑 8 k0 c" v( B; v( N4 h
navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
4 L5 ?2 z% K! h: F7 Z; n+ t! A, F2 Z4 ^需要确认锡裂部位,为BGA锡球和BGA板材之间;还是BGA锡球与焊盘之间;, l- n7 q( Z% h% {) W  o1 o7 a4 @
锡裂可能原因:

9 }8 [" _" P! X' X
" s& @/ O  ?( P" F. ?- j& N感谢版主的回复{:soso_e100:}
' W+ T5 `1 P) c) S2 W; l- [: p1 l! I8 M/ \- |3 D2 q$ ~, R
锡裂的部分:BGA锡球与PCB的焊盘之间! c7 x$ ?4 V7 E
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的, [" x2 k! H, e* {
+ e) [8 K" _  @9 h4 Q
我有以下疑问,请版主帮忙解释一下,多谢了
2 r5 q9 |9 s9 d1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm,请问锡球裂与PCB大小有什么关系,是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大?
) u0 U) U  L. t% I% M/ C
/ m. B& s3 ^" s* m6 n2. 印刷锡膏不足,应如何判断?
" B8 B! U$ @4 }; s8 z3 s  如果锡膏不足,如何解决,开大钢网,还是加厚钢网?* [- K: C; f; [5 w% e; j3 A
* @9 @4 n+ P6 v. `' V% b
3. 回流焊降温过快为何会导致此问题?
8 A7 U/ c0 R* E, |8 c' r" e8 K2 Z4 r1 w  ]* s
4. 增大BGA焊盘,能否改善BGA锡球裂的问题?
* O2 Y. A0 A' [* s' p% H
" a( }' x: X. b, M- f我对PCB及板的生产工艺了解不多,请版主帮忙,万分感谢{:soso_e100:} & E7 O2 b: n+ U9 k9 M$ h5 d
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