主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
8 |- a* c$ P+ e, E$ c9 r2 ~0 {BGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
  Y  |+ D/ O. u锡裂可能原因：
' U. D* f0 @' I$ R
5 ^0 u- O" r) m. S+ ?+ L$ ?/ s1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致

/ j/ S7 _# ^" X( q2．   板较大印刷锡量不足受外力引起

0 S( T  q+ F! L  k3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
) @8 m; P5 o7 ~  \0 N& Z! q

sandyxc

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
4 L5 ?2 z% K! h: F7 Z; n+ t! A, F2 Z4 ^需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

9 }8 [" _" P! X' X
" s& @/ O  ?( P" F. ?- j& N感谢版主的回复{:soso_e100:}
' W+ T5 `1 P) c) S2 W; l- [
锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的

我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
2 r5 q9 |9 s9 d1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
) u0 U) U  L. t% I% M/ C
/ m. B& s3 ^" s* m6 n2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
" B8 B! U$ @4 }; s8 z3 s  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
8 A7 U/ c0 R* E, |
4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
* O2 Y. A0 A' [* s' p% H
" a( }' x: X. b, M- f我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}