主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
7 b) A: s+ F/ cBGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
0 z$ t; U. L6 `( D7 s锡裂可能原因：

4 I8 s3 x& c  K" k1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致

  {8 i3 r7 |8 X0 S3 S% o; |8 ~* M2．   板较大印刷锡量不足受外力引起

3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）

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sandyxc

4 r( Q$ g& ^  \, E  s7 ?

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
+ @) N, k* w( a' w- T: o锡裂可能原因：

; v- c# J* u9 A# Y# E! Q
3 |7 @3 X  f7 [感谢版主的回复{:soso_e100:}
. p% Y5 Q/ z' S0 C. y
% b4 g8 F8 p! p5 j# @. k锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
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6 c4 n) B! H8 p/ c8 C我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？

: U: t: f6 [/ E2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
; N1 Y- E/ x- m- S5 h  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？
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8 W; `/ ~( c9 F* k: ~; p3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？

" A+ a* ?; _, w1 {7 v. h+ n6 V4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
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! Z8 ]( I8 U2 W9 y我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}
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