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本帖最后由 sandyxc 于 2012-6-19 15:47 编辑 8 k0 c" v( B; v( N4 h
navy1234 发表于 2012-6-19 10:57 ![]()
4 L5 ?2 z% K! h: F7 Z; n+ t! A, F2 Z4 ^需要确认锡裂部位,为BGA锡球和BGA板材之间;还是BGA锡球与焊盘之间;, l- n7 q( Z% h% {) W o1 o7 a4 @
锡裂可能原因:
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" s& @/ O ?( P" F. ?- j& N感谢版主的回复{:soso_e100:}
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锡裂的部分:BGA锡球与PCB的焊盘之间! c7 x$ ?4 V7 E
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的, [" x2 k! H, e* {
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我有以下疑问,请版主帮忙解释一下,多谢了
2 r5 q9 |9 s9 d1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm,请问锡球裂与PCB大小有什么关系,是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大?
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/ m. B& s3 ^" s* m6 n2. 印刷锡膏不足,应如何判断?
" B8 B! U$ @4 }; s8 z3 s 如果锡膏不足,如何解决,开大钢网,还是加厚钢网?* [- K: C; f; [5 w% e; j3 A
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3. 回流焊降温过快为何会导致此问题?
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4. 增大BGA焊盘,能否改善BGA锡球裂的问题?
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" a( }' x: X. b, M- f我对PCB及板的生产工艺了解不多,请版主帮忙,万分感谢{:soso_e100:} & E7 O2 b: n+ U9 k9 M$ h5 d
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