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过孔工艺流程需要几步

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 楼主| 发表于 2023-10-16 16:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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过孔工艺流程
  完成PCB via过孔,必须借助专业的钻机来完成,如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在钻孔机上,装配符合孔径要求的钻头,在钻孔机上输入PCB文件中的钻孔坐标程序,调配相应的钻孔速度,即可完成钻孔工艺。在过孔via工艺中,钻孔精度、位置偏移、钻头断裂等都是必须实时监控,发现问题及时解决的。
  过孔的工艺注意事项
  在过孔via工艺中,经常出现如下故障,操作和工艺人员需要具备丰富的问题甄别和解决能力。
  A.断钴咀
  B.孔损
  C.孔位偏移、对位失准
  D.过孔尺寸失真
  E.漏钻孔
  F.披锋
  G.过孔未钻透
  H.面板上出现卷曲残屑
  I.过孔堵塞

: z3 a, p1 k0 @7 x+ ?
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