求一款优于EM370的PCB板材，望大神指点，谢谢！

leoyin

目前公司在开发一款电源模组，PCB板材使用的是EM370，但是该板材的热性能貌似不能满足TCC要求，有哪位大神能推荐一款热性能优于EM370的PCB板材吗？谢谢！

leoyin

yamazakiryuji 发表于 2023-9-19 08:44
超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走，PCB本身没法过太大电流。另外，更好的材料有Autolad2G ...

Got it!谢谢你的回复.由于模块小型化的要求，没有办法采用BUSBAR的输出方式。公司的电源模块的电流都是通过类似BGA，LGA等封装的形式输出。铝基材是否可行，我还需要调研一下相关资料~~

yamazakiryuji

超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走，PCB本身没法过太大电流。另外，更好的材料有Autolad2G，R-1566(W/WN)。都是BMS上面用的，散热的问题可以考虑铝基板+散热片的组合，推荐铝基板的材料有LAIRD 1KA06，BERGQUIST HT，Rogers 92ML。

leoyin

aarom 发表于 2023-9-18 09:30
' b" K- |4 `5 o- M0 D' o首先要知道你的需求. (找錯方向, 會處理很久.)
2 p6 m5 x% h3 i) D' `. I- X
1.產品測試或模擬完, 最高溫度可接受, 但板材耐溫不足,  ...

Got it.Tks！
+ @& v* t1 P1 l3 U看起来我们的产品应该是散热（铜厚）的问题......
2 b/ L6 M" U' w

焦鹏云

EM-370Z比EM370D要好一点，是爆板问题吗

焦鹏云

具体什么问题，请联系我讨论

leoyin

rockyjiao 发表于 2023-9-18 10:57
具体什么问题，请联系我讨论

是TCC后，大量的solder crack问题，开始怀疑是板材选型不对，CTE太高，现在看来应该是铜厚和散热方式的问题~~

焦鹏云

整体PCB设计和应用场景是什么

焦鹏云

比如设计铜厚和承载电流，具体布线，散热设计。焊点开裂具体在哪里，还是每个地方都有？

leoyin

rockyjiao 发表于 2023-9-19 10:09
整体PCB设计和应用场景是什么

模块由两块PCB（16层+6层+任意层HDI），中间夹一颗电感的三明治结构构成，应用在Tesla Dojo超级计算机的电源管理部分

leoyin

rockyjiao 发表于 2023-9-19 10:11
& n6 A/ O, l' X6 I- P0 _5 b$ c比如设计铜厚和承载电流，具体布线，散热设计。焊点开裂具体在哪里，还是每个地方都有？

) a9 d' Y8 x8 M. O9 M: ~7 u一般表层铜厚都在2oz左右，内层铜厚在3oz左右。我们有具体DOE report，晚点可以贴出来大家讨论！

leoyin

yamazakiryuji 发表于 2023-9-19 08:44
超过20A以上的电流尽量都要通过BUSBAR引出到外部走，PCB本身没法过太大电流。另外，更好的材料有Autolad2G ...

您有相应材料的datasheet吗？比如Autolad2G，R-1566(W/WN)
; k5 n  K" d& K- D; n/ w1 b

yamazakiryuji

leoyin 发表于 2023-9-20 20:42
7 Z9 v5 v3 `( {% T& c您有相应材料的datasheet吗？比如Autolad2G，R-1566(W/WN)

https://www.syst.com.cn/cn/product/info_10.aspx?itemid=5931
7 V4 S$ ?( G  ihttps://www.docin.com/p-1295586216.html

leoyin

yamazakiryuji 发表于 2023-9-21 08:27
% U6 c& P/ B9 D, y% Y' p# Qhttps://www.syst.com.cn/cn/product/info_10.aspx?itemid=5931
https://www.docin.com/p-1295586216.ht ...

8 c( B4 N* o: o8 r; E$ L: Z! EGot it.TKs!