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怎样实现内层不走线的VIA无焊盘?

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1#
发表于 2012-6-1 16:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,附图

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2#
发表于 2012-6-1 16:53 | 只看该作者
选择在 做PAD里面,把PAD堆栈里的内层焊盘去掉,同时需要内层不走线时,切换到你设置的孔

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3#
 楼主| 发表于 2012-6-1 17:34 | 只看该作者
canghaimurong 发表于 2012-6-1 16:53
! h2 m5 ^5 f% X! u) X选择在 做PAD里面,把PAD堆栈里的内层焊盘去掉,同时需要内层不走线时,切换到你设置的孔
5 t5 ]+ u0 O/ T: X' L4 j" W2 d
谢谢你的回答, 我手上有块板,是如果在布线层连线到VIA  该VIA 环就会显示出来,如果在该层无引线连接,VIA就无环只有孔。
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    4#
    发表于 2012-6-1 19:34 | 只看该作者
    不对哈,在出光绘的时间,设置一下就OK啦,不用那么复杂

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2012-6-1 20:03 | 只看该作者
    Setup – Unused Pads Suppression
    2 D1 S0 I3 [: F) S8 {" H- M4 l' p# U0 ~& m1 K; J/ _; z
    做库时,有个选项也要选上。
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