盘中孔的问题

王小白 · 发表于 2023-9-13 11:22

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如图，一个打在pad正中间，一个打偏了对生产上有什么区别么？

s1104361565 · 发表于 2023-9-18 10:49

建议这种情况做树脂塞孔，否则容易漏锡。

皇启恒king · 发表于 2023-9-13 16:47

皇启恒king 发表于 2023-9-13 16:45
* k1 h- V3 s( i7 i/ L$ ?3 `0 r2 ]如果没有要求板厂树脂塞孔+电镀填平的话，在焊盘上是会看到通孔的，无论via在正中间还是在边边上

焊盘上有通孔过回流焊可能会漏锡

皇启恒king · 发表于 2023-9-13 16:45

如果没有要求板厂树脂塞孔+电镀填平的话，在焊盘上是会看到通孔的，无论via在正中间还是在边边上

王小白 · 发表于 2023-9-13 11:23

是要问对生产有什么影响呢

Angus0425 · 发表于 2023-9-13 13:55

工厂生产出来是看不到孔的，没有影响

王小白 · 发表于 2023-9-13 14:06

Angus0425 发表于 2023-09-13 13:55:52
7 a8 B! U$ e' Z* s/ w工厂生产出来是看不到孔的，没有影响

你这个是基于树塞的基础上了

七彩雨 · 发表于 2023-9-13 15:59

非焊接面半塞

回忆着回忆 · 发表于 2023-9-13 23:03

树脂塞孔电镀填平就没啥问题，如果是油墨塞孔，打在边缘会好一点，不过这种小器件最好不要打在焊盘上

Angus0425 · 发表于 2023-9-15 21:07

王小白发表于 2023-9-13 14:06
' S7 I( |3 W) l e' m: {% k0 @你这个是基于树塞的基础上了

你都盘中孔工艺了还不塞孔你的零件会虚焊的

利涉大川 · 发表于 2023-9-19 15:18

钻孔在盘上如果不树脂塞孔，电镀整平的话，在SMT的时候会漏锡膏，导致虚焊，背面也容易产生锡珠。如果塞孔加电镀整平的话，得加钱。

Jamie_he2015 · 发表于 2023-9-19 16:58

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

wangyu88808 · 发表于 2023-9-20 15:30

这种还是树脂塞孔电镀填平比较好，油墨半塞孔的话用最小孔试试吧

liangliang314 · 发表于 2023-9-24 12:23

一般不在PAD上打通孔，否则需要树脂塞孔+电镀填平，当然成本上也要高很多，盲孔是可以打在PAD上的

木忧 · 发表于 2023-9-26 15:00

如果产品性能要求不高可以做半塞孔，高阶产品需要所树脂塞孔。

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