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[仿真讨论] 内层阻抗计算H高度问题

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1#
发表于 2012-5-24 16:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板子叠层如下,其中:L1,L8,P3,P6为走线层,其余为电源/地层。在用Polar SI9000计算内层阻抗时,如下图所示的H2高度为多少呢,是5mil(即PP厚度)呢还是5+1.4=6.4mil(即PP+铜厚)呢?求教...
/ B. |& }4 K+ A; }. e1 a1 W3 s$ p
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0 @. x( p6 ~( ~+ l) d1 P& n5 U

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2#
发表于 2012-5-24 16:39 | 只看该作者
建议5

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3#
发表于 2012-5-24 16:40 | 只看该作者
PP+铜厚,因为线是嵌在PP里的。

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4#
 楼主| 发表于 2012-5-24 16:57 | 只看该作者
Ivan_GONG 发表于 2012-5-24 16:39 1 A( W+ W+ w* [4 I+ ?, w: r
建议5

, s/ ?( b! y& W! s1 w8 q# k# K按照5计算的话就是说H2为5,那板子在计算厚度的时候就会忽略内层铜箔厚度。这显然是不正确的啊。你说的5是指的H2高度吗?还是按照5计算比较好呢?

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5#
 楼主| 发表于 2012-5-24 17:00 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-5-24 16:40 ! s) O# E0 M3 T/ J9 c5 Y" l
PP+铜厚,因为线是嵌在PP里的。
0 y. {" O. f5 m+ X9 Z$ u
那实际板厂在做的时候,上的PP厚度不是5,而是比5大一点的数,以保证压合后的PP厚度为:有铜的上方为5,无铜的上方为5+铜箔厚。是这样吗还是其他?,

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6#
发表于 2012-5-24 17:27 | 只看该作者
楼主这种情况可以用另外一个计算模型来算!!

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7#
 楼主| 发表于 2012-5-25 16:35 | 只看该作者
qiangqssong 发表于 2012-5-24 17:27
; `( v5 o3 ~9 r% q. i$ q0 N+ @$ f楼主这种情况可以用另外一个计算模型来算!!
& f7 A: W2 L5 E1 a
什么模型呢?

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8#
发表于 2012-5-27 20:03 | 只看该作者
按楼主的叠层厚度,
. D) F+ t( T: d6 NH1应该是是9.84,) k. O; D7 ^# P" \5 G7 b
H2应该是是 5-铜箔厚度
' ^: s5 \9 K1 Q1 C" q- M7 A; w. S6 O1 s; u. |, n
叠构表明 P7层和P6层是有铜Core,再根据蚀该的方向,那说明H1是 9.84 mil& {7 A3 q7 Z9 z) ^5 u: T( B
P5层与P6层之间的PP是 5 mil,但PCB压合后,在有铜的地方,PP的厚度应该 原PP厚-铜厚。( B! ~7 }  `0 J* w3 h1 {9 }, d
6 A1 d2 G1 E4 R5 x
另外,感觉如果是1,3,6,8 走线的话,干嘛要用9.84 mil的Core?,让第1层与第3层,同时参考第2层不好么?,为什么要让第3层去参考第4层?

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9#
发表于 2012-5-28 13:42 | 只看该作者
压合以后PP的厚度会薄。这和残铜率有关系。

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10#
发表于 2012-5-28 13:43 | 只看该作者
评估叠层计算阻抗的时候,PP的厚度按照理想的来算。板厂会帮你调整。
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