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【资料分享】全志科技T507-H工业核心板规格书

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发表于 2023-8-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
            9 ?+ D" ~8 }/ y. C- Z, C/ Y( b
1 核心板简介  c. a7 e) \2 T5 L$ {

9 i* p: V& n) O- K( w创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板,主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。. K) A1 q( d. `
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
6 o: d! P( P0 N% ]: q用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。1 }  {8 G1 c+ z7 E- k
图 1 核心板正面图
$ K" v, P, n( A( I, m
  y% O8 }2 q4 z  G9 u
图 2 核心板背面图

3 Y3 ^2 E$ B+ w
: f3 k! t2 i6 w; v5 f
图 3 核心板斜视图
$ G% I4 ~0 N5 o1 e5 I
" |/ t) k9 u' J; k+ G1 S. o7 h. e
图 4 核心板侧视图
6 C& E; K) S0 Y+ r
+ d5 S' U6 N, j
1 y/ E3 ?  o( ]' m6 G2 U+ _* u6 T
$ |2 X& G) q- z( _
2 典型用领域
工业控制
工业网关
能源电力
轨道交通
仪器仪表

  l2 W5 _4 U& g0 Q. J0 [4 `

$ k# S" k$ p; S1 s4 U" _3 软硬件参数硬件框图
9 _) O- f' l# G  X, h
) g# {4 l! [7 y4 M
图 5 核心板硬件框图
) `; Y& ?( n2 q( W

" [0 T( P" u" q

" S+ z, m; K. d8 u4 f& o/ b

0 r4 B4 I$ N$ G: C- `
图 6 T507-H处理器功能框图

) z2 @) W1 b0 h0 R9 K
: [  T7 f, w, }4 E: {1 \硬件参数
% G! r6 i/ P' R" t  U1 k* E+ E

+ r* G3 J  K+ o; r
表 1

. w, B- S! j2 I" ?4 c- `
CPU
全志科技T507-H,28nm* ?" Z4 v5 s$ Z! `( L
4x ARM Cortex-A53,主频高达1.416GHz, _' U* t8 D! e( ?
GPU:G31 MP2,支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0
9 e& J6 a6 r8 W, |9 N
Encoder:支持4K@25fps H.264视频硬件编码) O; R) j. b2 b9 r
Decoder:支持4K@60fps H.265视频硬件解码0 [% c/ U. ], k, t- ?7 m; M2 z, G
ROM
8/16GByte eMMC+ ]; e7 P: ]( U$ z8 t6 Z( p
RAM
1/2GByte DDR4
. B7 F  U2 R9 i- g$ v
VideoIN
1x MIPI CSI,包含4个数据通道,每通道高达1Gbps,最高支持8M@30fps或4x 1080p@25fps. d! {  c. g& `! i; W9 U7 z: {
Video OUT
1x RGB DISPLAY(LCD),支持RGB888、RGB666和RGB565,最高支持1080P@60fps
* x7 a; X. N8 v7 {) l$ ~
2x LVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1),支持1080P@60fps4 G( E' ]: j1 m& Q4 i
备注:LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用  ]' R+ J3 I  M5 X
1x CVBS OUT,支持NTSC和PAL制式
% \0 i) z( E/ Q3 d- t0 v+ }
1x HDMI OUT,兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准,最高支持4K@60fps
- f8 c2 S, J/ \. d/ W  i0 X1 p8 k9 j
LED
1x 电源指示灯
5 J3 V( A* |) U$ u
2x 用户可编程指示灯; o8 g3 b2 k1 I5 i
2x 32pin + 2x 53pin,共170pin,间距1.0mm; O) C- d: z6 s) q
其他硬件资源
2x EMAC(EMAC0、EMAC1),EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps),EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps)  j: }' V- i" I  D* d. f
1x USB2.0 OTG(USB0),支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式, O: {' Q- X. k
3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3),支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
9 m# l$ C$ S9 E* V. n
2x SMHC(SDC0/SDC1),支持SD3.0、SDIO3.0、MMC5.0. t# s  T1 a# \6 N9 ]: d# o  w
备注:核心板板载eMMC已使用SDC2,未引出至邮票孔引脚
. D( o* E1 D! P  _$ D1 ~; Z
6x TWI(Two Wire InteRFace)(TWI0~TWI4、S_TWI0),支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)
1 P# h9 @" Y# e7 E, K' N/ D备注:核心板板载PMIC已使用S_TWI0,且同时引出至邮票孔引脚
0 n3 K7 s+ h: z7 l+ L
2x SPI(SPI0、SPI1),每路含2个片选信号,时钟频率高达100MHz,支持Master Mode、Slave Mode
# J' a  r; F& S
1x TSC,可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口
! R+ O- n: M' p: X4 K# b
6x UART,UART0~UART5,波特率最高支持4Mbps& G1 Y4 N7 Z* o0 v2 f% ], s
6x PWM,支持PWM输出、输入捕获,输出频率高达24/100MHz
7 q/ q6 z. p; E2 J; a
1x SCR(Smart Card Reader)
, s7 O- j, m2 j. b* X4 k
1x CIR(Consumer Infrared)% o, G* s! z' o
4x GPADC(General Purpose ADC),12bit分辨率,采样率高达1MHz- \) v. g+ L* ?& j
备注:由于GPADC0在核心板上已用作DDR类型配置引脚,因此不建议再次使用GPADC0
% Z. @! c9 o: V  d% `
1x LRADC(Low Rate ADC),6bit分辨率,采样率高达2KHz
7 o8 K2 {2 t  w4 o( q! F
3x I2S/PCM,I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率,I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率
# V" W. H6 b, f) i; l
1x OWA(One Wire Audio),兼容S/PDIF协议
( f! W0 r4 q5 y# f+ l/ W
1x Audio Codec,包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出. Z5 W! Q. ?0 m4 ^8 x9 c; m
1x JTAG
& J! \* }  s4 h5 V
3 y+ U" G, r: f
备注:部分引脚资源存在复用关系。
' \0 J0 b0 X/ Z) D- k
5 B* u  C# A" R8 w' v软件参数
# B2 x; W6 m) Z/ D. i: e
# n! m8 d; @; [5 _7 _4 v& ^6 }
表 2
内核
Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170
% g3 h8 n1 r- h. J: A0 w& v
文件系统
Buildroot-201902、Ubuntu
/ m! A4 r, R5 x( Q
图形界面开发工具
Qt-5.12.57 K6 M. }6 W0 B* P/ a) a5 z& G
软件开发套件提供
V2.0_20220618
5 [' r$ x) _) |5 T2 g
1 C, u) e: |/ f* D7 ~4 V( {
LED1 p# g4 u- z, |( ]6 J4 R- D8 `; |
KEY
. `" B' s1 {1 b1 k; W
UART
( \6 H  N2 ]- p1 ~6 z
CAN0 y. ^! u& B) k, B; U7 a, e% J* W
SPI
& s$ r9 t% z7 [: t6 H% m, J
PWM7 t$ L7 n  q1 G$ v
DDR4
* Y% G+ r* m: j
eMMC
2 P1 b% M" q) r; y) N) I* x$ W2 Z
SD
  e, m$ i. w+ @, R  T0 Y3 r
GPADC* t2 X5 l+ r. X
Ethernet
: `0 [$ k( |$ z6 G
USB2.0. q$ Z( v4 J. {+ @* j1 O" o
4G/WIFI/Bluetooth
# D* W% ]5 K) p' F6 E
HDMI OUT9 m5 Y0 a5 c$ `
RTC
  I+ j# n2 G3 i; t6 H
LINE OUT" Q" L5 ~+ h3 Q: l# \9 W; {
MIPI CSI; ?  I1 _- n" O" L  o7 z
CVBS OUT& Z! w9 h& y5 ~
TFT LCD
9 M1 Q/ {' s7 L1 _5 n" V2 t
LVDS LCD6 k, ~- b9 c+ g) E; D# ]2 o
Touch Screen1 l; L2 V- \" Z7 z' W
* D1 [3 F9 |% Y! d& c+ P# I
) L7 X& t7 \  \* c" p

1 Z( J/ ^5 c7 z8 X
: M1 y% W! `1 u- [; j" n! W! D/ x0 g. z, V+ @7 {( o
" H" M, k: C# I2 }9 d
4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;
(2) 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。
开发案例主要包括:+ \6 u% B! I7 P" ^. |2 h/ E
  • ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
  • 8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)
  • Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
  • Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
  • 4G/WIFI/Bluetooth开发案例
  • IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
  • 双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
    3 ^* j7 Q6 b2 F  }& H

: O! H  {3 N4 c( t* K+ {& N: d
0 a4 x- K- T4 z. t) P6 l5 电气特性工作环境
6 E. M7 _! |9 Y
7 d) ^7 K0 s9 [5 Y. u
表 3
环境参数
9 F' c* P9 z( b4 N0 F5 Y3 _+ w* v
最小值$ F/ v. I. `7 h
典型值; h* R2 D4 b6 A$ L' b+ A
最大值& h% c% K/ f" C7 A! {
工作温度8 a) K, g) g( E: t. |8 f
-40°C8 d$ f" o8 n* Q8 u" b
/
/ q- {, W- y, ^
85°C3 M& S5 C) X# E+ h4 s
工作电压
3 e5 m! p* p0 s- y4 f
/
1 }! n4 h. C7 ^) @+ e* a
5.0V
! {' j; ]: H1 h+ Y2 e  E. u
/
; d1 U7 v8 r+ A' |  X: E
4 y7 j4 W9 w* Q

% ^- U7 e7 }" S( _) w$ s功耗测试5 m3 u& k/ f6 K( v7 G
表 4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
5.0V
0.18A
0.90W
满负荷状态
5.0V
0.41A
2.05W
% B: R5 R5 @- }3 V- ~
备注:功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。+ v: l" E0 a' X- W; X& Y
空闲状态系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
) t6 Y( i8 p0 l- ?满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。* O9 G6 ~  S. A- p
1 ]) p) S+ S+ d6 O. C( C0 i1 F& w" v

$ g# _, _. d2 X, e2 Z' {' L3 m3 b, o
3 X' T! {- ]4 u2 D' g& t: h
! M5 c; z, t1 ^$ q- Z$ M' M6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸
37mm*58mm
PCB层数
8层
PCB板厚
1.6mm
0 t% n# x4 q. e+ w' R/ b) {+ Q
/ Y# d' L( R, k$ A6 A
图 7 核心板机械尺寸图
8 d/ b& m4 y' l& W7 c( d

. X" B. Y0 ]5 ]7 ?
) U% l8 L3 K: q* Z& w: |

) Y6 [  Q; C" n# j; V+ \; Q; F3 D8 l3 |% ?; y6 z* \+ \* f

+ ]! y6 W# s6 U6 _7 产品型号 9 Z* ~, m7 c( ?! }+ `7 |& T1 n
表 6
型号
CPU
主频
eMMC
DDR4
温度级别
是否为
全国产
SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0
T507-H
: i7 e2 w, e3 S' U7 Q
1.416GHz
  j! h3 d3 l2 b3 f
8GByte
1GByte
工业级
SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0
T507-H
. M( X' d$ E4 k/ P2 J5 d3 ^; ]
1.416GHz
' V1 F3 ~, D. S4 J/ H$ h
16GByte
2GByte
工业级
SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.0
T507-H( t8 J& F7 `# g' g) c- ]7 q+ Y+ w
1.416GHz* I+ p" X! L% S2 [$ Y$ ]
8GByte
1GByte
商业级
SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.0
T507-H# c7 e: u  k) c6 Q2 c
1.416GHz
/ O( W3 s  q+ E- i) J* ^
16GByte
2GByte
商业级

8 W+ l* G+ Y3 r# e
备注:标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0。+ s/ L4 K3 ?% G/ ?' A5 S

/ l" w; h# o+ C! U, }" `型号参数解释
. |+ y3 U# R2 H7 B1 n % R1 M0 ]. }! o- S$ P9 i, ]! p
图 8

, I5 _0 a: {; ~7 A+ o2 P
- `! u7 ^( I, D" y/ R4 C8 ?% _* s% w" Y( }

' @$ f/ g5 s8 l6 m) i" q+ w& Y  o+ s& @$ T# |
8 技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
0 L5 q+ \! Y" m$ Z# F& |6 X# V6 `" Z$ S
2 G0 o6 q, ~# e, B2 F9 }" n. Z" R' U
' Z% u, G- i( C9 W. V% s
9 增值服务! p+ y* v5 n+ t
主板定制设计  I* x) M) D% m& N0 S( h5 D
核心板定制设计3 r5 d8 u5 S( x& N- U
嵌入式软件开发
* S/ y9 S; ]- O2 ^! B项目合作开发
0 m* `" F, e! E. \, ]) m9 f( b! T: V技术培训
6 h1 d1 c) I  U7 Q' j3 K5 Q+ @$ g7 d/ L2 ?' H6 s2 U9 r; `( R

+ U. q1 [) ~- _$ u/ m更多关于全志科技T507-H核心板的开发资料,欢迎在评论区留言,感谢您的关注~& N) u( E6 Z/ z4 @7 f' C! i

# ^2 f' Z. l' h8 D* X: d3 \
& H: _. @4 M! a0 l  o2 Q& y0 f- _3 C  ]: H! x: Q4 V+ Y$ I$ }9 y* n

: v: @+ J6 C7 [) b8 u+ P* U% x; \5 X7 V; p

" t' ~. H4 ~3 h7 N
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