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USB设计时LAYOUT机壳地与信号GND的应该如何处理?

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1#
发表于 2012-5-11 10:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问题如题,大侠们有什么标准规范的分享下,主要是两个地的处理,谢谢了!

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2#
发表于 2012-5-11 12:34 | 只看该作者
其实没什么标准规范吧。一般外壳地和信号地都直接连到系统地。
+ o3 o' O  c# q9 k要是担心EMI或者静电问题,可以将外壳地用个磁珠和系统地单点连起来,信号地直接连到系统地。

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3#
 楼主| 发表于 2012-5-11 13:08 | 只看该作者
lxizj 发表于 2012-5-11 12:34 ! n( ?- ~  b9 R( h
其实没什么标准规范吧。一般外壳地和信号地都直接连到系统地。/ x1 q) Y; ^* c+ w
要是担心EMI或者静电问题,可以将外壳地用个 ...

$ P9 e; [- m3 m# K. k# V$ D, A; g首先谢谢你!
$ \( K# h* V( Y3 r$ w2 Y; r; R0 N我的问题主要是因为公司这边需要把USB机壳地与信号地隔离开,老大要求LAYOUT给个具体隔离的标准,就是想看看有没有朋友有这方面的资料或者规范看看,希望有的朋友分享一下,谢谢!

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4#
发表于 2012-5-11 21:34 | 只看该作者
一般通过一个磁珠到地
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