求教

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各位好：
$ E$ R$ ^% f4 q6 l* {1 J! L" }     对于allegro有几个疑问，向大家请教一下。
     1、对于10层以下的板子来说，电源或地层设为负片的好处相对于正片来说就是数据小一些，在网上看的帖子里说，负片中挪动过孔很方便，但是正片中挪动之后还要重新铺铜，这块我就不理解了，同样都是用动态铜，都会自动避让的，为什么要重铺呢？
     2、在allegro中，正片和负片的显示是一样的（出光绘时就有区别），只不过负片中用的是themal pad和anti pad（连接与隔离），而正片中可以设置regular pad为直角、斜角、全连接等，同样都解决了虚焊的问题，我不明白的地方是，正片中想与某层隔离用的是什么焊盘呢？如果我的过孔（VIA）没有themal pad是不是在负片中就不能与电源或地层相连呢？
     3、就是allegro中的shanpe-->global dynamic shape parameters-->clearances中的oversize value是干什么用的？
& P* B7 o8 l" w- r* c( X
     希望大家指教，不胜感激~~

dlliulu

第2、3个问题，正片中的隔离距离在shape-->global dynamic shape parameters-->clearances中的oversize value处设置

mygod22

第一个：挪动过孔不用重新铺铜，你可以自己试下，
4 j8 j0 }/ u5 A4 C% \第二个：正片过孔与shape隔离使用的是via to shape的spacing约束，如果没有thermal relief，与内层电源或底层相连接的时候焊盘内层的regular pad。

MentorUser

Just Look !! Thanks !!!