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楼主: onepcb
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分享7:可能是首创,allegro格式PCB无损转换到Pads或AD,有图有文件有真相

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该用户从未签到

17#
发表于 2023-7-20 13:57 | 只看该作者
看看看看看看
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
  • 签到天数: 572 天

    [LV.9]以坛为家II

    18#
    发表于 2023-7-20 14:07 | 只看该作者
    1222222222222222222222
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-20 15:01
  • 签到天数: 918 天

    [LV.10]以坛为家III

    20#
    发表于 2023-7-20 15:06 | 只看该作者
    33333333333333333
    ; r* }6 o. }6 T' @; G8 w) ?5 i; S
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-5 15:53
  • 签到天数: 50 天

    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2023-7-21 10:03 | 只看该作者
    了解了解,感谢分享!
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
  • 签到天数: 572 天

    [LV.9]以坛为家II

    22#
    发表于 2023-7-21 10:57 | 只看该作者
    里面大部分封装感觉不太对

    点评

    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。  详情 回复 发表于 2023-7-21 11:14
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-18 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    23#
    发表于 2023-7-21 10:59 | 只看该作者
    111111111111111
    . j2 S7 {: h5 v

    该用户从未签到

    24#
     楼主| 发表于 2023-7-21 11:14 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 10:57
    : f! g3 s, Z1 {" w( o$ r里面大部分封装感觉不太对
    4 s9 l" M+ v1 `) L6 r" _9 I5 P
    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。3 x( [7 x- x- h3 b0 F7 t

    点评

    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:50

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2023-7-21 13:59 | 只看该作者
    怎么收费 谢谢

    点评

    如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:[/backcolor] [/backcolor] 团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:17

    该用户从未签到

    27#
     楼主| 发表于 2023-7-21 15:17 | 只看该作者
    Timjiang 发表于 2023-7-21 13:596 x1 v, X# c4 c+ k, {3 q% i
    怎么收费 谢谢

    ; _$ l6 u' x6 l) q如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:
    ! m% l6 x- M/ t" N+ W* L% T* P
    * {) b$ {/ ]3 s

    6 K( R( P, {- d: S1 [9 n& n( W团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较慢影响效率,暂定体验的PCB需要同时满足如下要求:
    + Q7 Z, g4 N6 i1 d  E1-PCB尺寸:长宽尺寸10*10cm内。
    ; g0 `% r( t, T! ^6 v) M! B2-PCB层数:6层板,4层板,双面板,单面板。/ @+ F1 c! F7 a2 K
    3-PCB元件管脚总数量:3000以下。
      V- _0 v$ L/ e4-同一用户每月最多可体验2次。2 `/ _9 Y' `# G& @
    5-免费体验活动用作PCB学习和技术交流目的。活动最终解释权归本人所有。       
    ) d- }( s) V& n$ I9 @# v4 w) f4 p% ]. ]1 D5 S
    7 {& K- w0 ~" S* U. F2 Y$ o
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    郁闷
    2025-8-29 15:40
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    [LV.9]以坛为家II

    28#
    发表于 2023-7-21 15:21 | 只看该作者
    1111111111111
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
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    [LV.9]以坛为家II

    29#
    发表于 2023-7-21 15:50 | 只看该作者
    onepcb 发表于 2023-7-21 11:142 |* T  A8 V0 J0 z
    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小 ...
    # a. k* ?8 @# x: J. m+ Z, S
    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教) a3 I; L. C7 T4 u8 x

    该用户从未签到

    30#
     楼主| 发表于 2023-7-21 16:10 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 15:50
    ! \' ?' r; D! p: K# ~( V0 a我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么 ...
    ) t! |1 m: B& D8 i8 t4 I% h% w
    观察细致,赞一个!
    7 ^. f3 j8 X/ r2 M8 h- k& T- `6 w9 h( ?6 s4 l
    较早期的PCB设计,元件库焊盘定义时,有时只有焊盘尺寸,如顶层/中间层/底层。没阻焊和钢网层定义。实际出光绘文件时,阻焊和钢网层,直接使用焊盘数据。在PCB板CAM处理时,阻焊会在焊盘数据上增加约3MIL+其它设备相关的补偿。这种方式不严谨,但是是延续的惯用做法,包括钢网时会手工删除DIP焊盘等。
    $ D8 g6 U% M( C/ v. k$ W+ x4 n0 r6 p7 I) K5 p
    曾经相关设计经手过的模组类产品出货量,估计超过10000K以上;非经手但公司相同设计风格的出货量,估计有数十倍。包括现在外包时,非规范封装库或JLCEDA/AD/PADS转换到ALLEGRO相关设计,都是类似方式处理。马上快30年,相关模式处理的光绘,PCB生产或SMT时,从未有过类似阻焊和钢网层数据的疑惑类确认等。因为早期和更早期的PCB数据相关处理方式,业内人都能熟练处理。包括DXF格式描述的光绘文件等等。
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