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楼主: onepcb
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分享7:可能是首创,allegro格式PCB无损转换到Pads或AD,有图有文件有真相

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17#
发表于 2023-7-20 13:57 | 只看该作者
看看看看看看
  • TA的每日心情
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    2025-7-23 15:12
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    [LV.9]以坛为家II

    18#
    发表于 2023-7-20 14:07 | 只看该作者
    1222222222222222222222
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-20 15:01
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    [LV.10]以坛为家III

    20#
    发表于 2023-7-20 15:06 | 只看该作者
    33333333333333333
    0 @  e- B3 {/ j8 [8 `
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    2024-1-5 15:53
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    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2023-7-21 10:03 | 只看该作者
    了解了解,感谢分享!
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    开心
    2025-7-23 15:12
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    [LV.9]以坛为家II

    22#
    发表于 2023-7-21 10:57 | 只看该作者
    里面大部分封装感觉不太对

    点评

    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。  详情 回复 发表于 2023-7-21 11:14
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    [LV.6]常住居民II

    23#
    发表于 2023-7-21 10:59 | 只看该作者
    111111111111111! N4 V7 G! [" E6 Z* q6 s

    该用户从未签到

    24#
     楼主| 发表于 2023-7-21 11:14 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 10:573 C, l9 n7 ?" y- Y
    里面大部分封装感觉不太对

    + ?, l, [& @% U7 x/ l8 w3 @1 X封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。
    * b9 |6 B; j  [  P+ U+ S4 m

    点评

    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:50

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    26#
    发表于 2023-7-21 13:59 | 只看该作者
    怎么收费 谢谢

    点评

    如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:[/backcolor] [/backcolor] 团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:17

    该用户从未签到

    27#
     楼主| 发表于 2023-7-21 15:17 | 只看该作者
    Timjiang 发表于 2023-7-21 13:59
    - C- v: j  n/ m0 e: i怎么收费 谢谢

    ; k5 @' E& N& }2 {如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:
    ' h3 J9 D" p- D1 Z' \7 S
    5 A, ^+ e6 p) b
    5 B$ Z$ e; R. T: h+ g4 t
    团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较慢影响效率,暂定体验的PCB需要同时满足如下要求:3 ^8 Y: N  C: \, T5 e
    1-PCB尺寸:长宽尺寸10*10cm内。$ ?% m+ B/ a! v
    2-PCB层数:6层板,4层板,双面板,单面板。, p% a) f: ?) o2 ]8 {% w' c
    3-PCB元件管脚总数量:3000以下。
    ) N8 H! @8 ]5 O: m. B4-同一用户每月最多可体验2次。
    8 |* G$ b: ~$ G1 u# h5-免费体验活动用作PCB学习和技术交流目的。活动最终解释权归本人所有。        . e' ]4 {! {5 D4 C
    2 E( w8 V" f! |9 r6 U: E0 Q2 D& A

    8 S1 O5 m  y% y$ u6 u) v5 b  o/ s
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    郁闷
    2025-7-23 15:23
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    28#
    发表于 2023-7-21 15:21 | 只看该作者
    1111111111111
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    [LV.9]以坛为家II

    29#
    发表于 2023-7-21 15:50 | 只看该作者
    onepcb 发表于 2023-7-21 11:14
    9 k" y/ @' \. b( N封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小 ...

    * ^1 m. ~1 D0 i我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教: E% y& C, a/ p; a, I

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    30#
     楼主| 发表于 2023-7-21 16:10 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 15:50
    8 U" J! u: f2 i$ U0 ]0 }% n我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么 ...

    9 N5 }/ E$ R: A( k6 K观察细致,赞一个!$ P& {$ _% f2 p* v' F# B
    1 T# z! m* @- s1 M# U
    较早期的PCB设计,元件库焊盘定义时,有时只有焊盘尺寸,如顶层/中间层/底层。没阻焊和钢网层定义。实际出光绘文件时,阻焊和钢网层,直接使用焊盘数据。在PCB板CAM处理时,阻焊会在焊盘数据上增加约3MIL+其它设备相关的补偿。这种方式不严谨,但是是延续的惯用做法,包括钢网时会手工删除DIP焊盘等。
    / P6 E+ Z! D) N& d5 d9 e! _0 P
    6 e* U3 g  l, @6 C3 |# I0 a曾经相关设计经手过的模组类产品出货量,估计超过10000K以上;非经手但公司相同设计风格的出货量,估计有数十倍。包括现在外包时,非规范封装库或JLCEDA/AD/PADS转换到ALLEGRO相关设计,都是类似方式处理。马上快30年,相关模式处理的光绘,PCB生产或SMT时,从未有过类似阻焊和钢网层数据的疑惑类确认等。因为早期和更早期的PCB数据相关处理方式,业内人都能熟练处理。包括DXF格式描述的光绘文件等等。4 ]0 G: h! p( g/ i' x  G- l3 }% }
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