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楼主: onepcb
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分享7:可能是首创,allegro格式PCB无损转换到Pads或AD,有图有文件有真相

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该用户从未签到

17#
发表于 2023-7-20 13:57 | 只看该作者
看看看看看看
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
  • 签到天数: 572 天

    [LV.9]以坛为家II

    18#
    发表于 2023-7-20 14:07 | 只看该作者
    1222222222222222222222
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-20 15:01
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    [LV.10]以坛为家III

    20#
    发表于 2023-7-20 15:06 | 只看该作者
    33333333333333333
    4 Z  i: b1 _$ w* n
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-5 15:53
  • 签到天数: 50 天

    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2023-7-21 10:03 | 只看该作者
    了解了解,感谢分享!
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
  • 签到天数: 572 天

    [LV.9]以坛为家II

    22#
    发表于 2023-7-21 10:57 | 只看该作者
    里面大部分封装感觉不太对

    点评

    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。  详情 回复 发表于 2023-7-21 11:14
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-18 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    23#
    发表于 2023-7-21 10:59 | 只看该作者
    111111111111111
    ! _$ W" v5 x: \# P) T( ?

    该用户从未签到

    24#
     楼主| 发表于 2023-7-21 11:14 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 10:57" w3 X5 U3 `9 M
    里面大部分封装感觉不太对

    1 j, L' d. V  d) t, B& I封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。  l7 o  M) O( s& m

    点评

    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:50

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2023-7-21 13:59 | 只看该作者
    怎么收费 谢谢

    点评

    如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:[/backcolor] [/backcolor] 团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:17

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    27#
     楼主| 发表于 2023-7-21 15:17 | 只看该作者
    Timjiang 发表于 2023-7-21 13:59# `+ o" o, Z1 y' @3 e# p
    怎么收费 谢谢

    ' S) `# O% ?  R! K如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:* e& u8 N  j$ l2 d* @  _. Y" D. @
    + c) L, G7 Y2 W& L1 p/ P  y- _! M
    / G1 ~* w6 `. S
    团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较慢影响效率,暂定体验的PCB需要同时满足如下要求:
    " Z$ D7 Z7 l2 a1-PCB尺寸:长宽尺寸10*10cm内。
    ; H% u1 j& C, l5 S0 r8 ^2-PCB层数:6层板,4层板,双面板,单面板。
    ) S/ y$ M( @3 e8 p3 M3-PCB元件管脚总数量:3000以下。5 i# l% p6 n  @
    4-同一用户每月最多可体验2次。
    ; U3 o. @9 A) o. v5-免费体验活动用作PCB学习和技术交流目的。活动最终解释权归本人所有。        8 I1 U/ u- k# @2 l  ~: `6 c
    2 x+ r6 Q1 x* ^5 D$ {0 w( S3 X

    1 e/ g3 r8 t  G% l' A  W
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    郁闷
    2025-8-29 15:40
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    [LV.9]以坛为家II

    28#
    发表于 2023-7-21 15:21 | 只看该作者
    1111111111111
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
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    [LV.9]以坛为家II

    29#
    发表于 2023-7-21 15:50 | 只看该作者
    onepcb 发表于 2023-7-21 11:14
    ( |: K1 `  D; Y5 l1 S7 U& w封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小 ...
    9 L6 Y- d2 K9 c( K' a9 a
    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教" @3 B& f4 F+ N4 N# L9 F8 b

    该用户从未签到

    30#
     楼主| 发表于 2023-7-21 16:10 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 15:509 W( C; j& H& O- B# H3 m* {
    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么 ...
    9 c" S; N% G" u7 e+ I% N8 F
    观察细致,赞一个!' |6 k- k4 {* B/ M+ T& N

    9 Q; v0 M* i4 P+ A, j! b较早期的PCB设计,元件库焊盘定义时,有时只有焊盘尺寸,如顶层/中间层/底层。没阻焊和钢网层定义。实际出光绘文件时,阻焊和钢网层,直接使用焊盘数据。在PCB板CAM处理时,阻焊会在焊盘数据上增加约3MIL+其它设备相关的补偿。这种方式不严谨,但是是延续的惯用做法,包括钢网时会手工删除DIP焊盘等。7 h' Z- E! a/ V$ A
    ( I9 g  a% M$ o" y0 m
    曾经相关设计经手过的模组类产品出货量,估计超过10000K以上;非经手但公司相同设计风格的出货量,估计有数十倍。包括现在外包时,非规范封装库或JLCEDA/AD/PADS转换到ALLEGRO相关设计,都是类似方式处理。马上快30年,相关模式处理的光绘,PCB生产或SMT时,从未有过类似阻焊和钢网层数据的疑惑类确认等。因为早期和更早期的PCB数据相关处理方式,业内人都能熟练处理。包括DXF格式描述的光绘文件等等。
      C6 n/ M6 R! l, ]: o/ y
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