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1 核心板简介创龙科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业核心板,处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源,通过工业级B2B连接器引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口,可通过PS端加载PL端程序,且PS端和PL端可独立开发。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
" P; X: M7 C; W% B# r# B图 1 核心板正面图
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8 E' O0 k/ d5 l/ j图 2 核心板背面图
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b: V+ Y3 t% ?4 d8 y$ q图 3 核心板斜视图
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; ?0 L& M+ H& H: }2 ~& w% G- D图 4 核心板侧视图 9 o2 I, k |! S
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! R5 i4 w* U) K9 U8 \- c3 a2 典型应用领域- 测试测量
- 运动控制
- 智能电力
- 通信探测
- 目标追踪
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- _4 M7 X& X- e% c/ L5 `' I( Z+ o: W7 b/ d
3 软硬件参数硬件框图 图 5 核心板硬件框图 1 o" _" P1 x! C% x9 x
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& t: u7 d/ @* S) X$ A图 6 Xilinx Zynq-7000处理器功能框图 4 p* |" {# K c: ^9 R& ?" y
图 7 Xilinx Zynq-7000 PS端特性参数
0 g8 A1 L5 w, E" @图 8 Xilinx Zynq-7000 PL端特性参数
$ Q5 x" b+ Q$ v0 [3 B% @- |+ C 硬件参数
0 j$ P; t2 f7 H* h' E6 ~表 1 硬件参数 CPU | Xilinx Zynq-7000 XC7Z010/XC7Z020-2CLG400I | 2x ARM Cortex-A9,主频766MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core | 1x Artix-7架构可编程逻辑资源 | ROM | PS端:4/8GByte eMMC | PS端:256Mbit SPI NOR FLASH | RAM | PS端:单通道32bit DDR总线,512M/1GByte DDR3 | Logic Cells | XC7Z010:28K,XC7Z020:85K | OSC | PS端:33.33MHz | PL端:25MHz | B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,共320pin,间距0.5mm,合高4.0mm | LED | 1x 电源指示灯 | 2x PS端用户可编程指示灯 | 1x PL端用户可编程指示灯 | 1x PL端DONE指示灯 | 硬件资源 | 1x USB2.0(USB0) 备注:核心板已将USB1相关引脚复用为SDIO0、SDIO1功能,且不支持EMIO方式引出;USB0与Ethernet1存在引脚复用关系 | 2x 10/100/1000M Ethernet | 2x SD/SDIO(SDIO0、SDIO1) 备注:在核心板内部,SDIO1已连接至eMMC,未引出至B2B连接器 | 2x SPI | 2x QSPI 备注:在核心板内部,QSPI0(CS0)已连接至SPI FLASH,同时引出至B2B连接器 | 2x UART | 2x CAN | 2x I2C | 2x 12bit XADC,1MSPS ADCs with up to 17 Differential Inputs | XC7Z010 PL IO:单端(5个),差分对(46对),共97个IO XC7Z020 PL IO:单端(6个),差分对(57对),共120个IO |
/ G5 y9 Q: e$ e7 G" W# p3 I# B% L: H! D软件参数
6 O+ W* |" B; t9 y8 ~表 2 ARM端软件支持 | 裸机、FreeRTOS、Linux-4.9.0、Linux-RT-4.9.0 | Vivado版本号 | 2017.4 | 图形界面开发工具 | Qt-5.7.1 | 软件开发套件提供 | PetaLinux-2017.4、Xilinx SDK 2017.4、Xilinx HLS 2017.4 | 驱动支持 | SPI NOR FLASH | DDR3 | USB2.0 | eMMC | LED | KEY | USB WIFI | MMC/SD | Ethernet | CAN | 7in Touch Screen LCD(Res) | XADC | USB 4G | RS485 | RS232 | CAMERA |
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6 H. u1 ?5 G& D4 开发资料(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期; (2) 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序; (3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单; (4) 提供详细的PS + PL SoC架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。 开发案例主要包括: - 基于Linux、Linux-RT、Qt的开发案例
- 基于裸机、FreeRTOS的开发案例
- 基于PS + PL的异构多核开发案例
- 基于OpenAMP的Linux + 裸机/FreeRTOS双核ARM通信开发案例
- 基于PS(裸机) + PL的实时中断响应案例
- 基于PL端的HDL、HLS开发案例
- 双目摄像头采集开发案例
- AD7606多通道AD采集开发案例
- IgH EtherCAT Master双轴电机控制开发案例
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' a2 L+ l% A% Z5 电气特性工作环境
9 K i' [; Q- A5 S1 Y7 d- X s表 3 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 工作温度 | -40°C | / | 85°C | 工作电压 | / | 3.3V | / |
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功耗测试
# t0 w$ v+ F& }, v表 4 类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 | 状态1 | 3.3V | 0.48A | 1.58W | 状态2 | 3.3V | 0.79A | 2.61W |
备注:功耗基于TLZ7x-EasyEVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。 状态1:评估板不接入外接模块,PS端启动系统,不执行额外应用程序;PL端运行LED测试程序。 状态2:评估板不接入外接模块,PS端启动系统,运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%;PL端运行IFD综合测试程序,资源利用率如下图所示。 图 9 PL端资源使用率(状态2) ; V& l: |" Q6 V0 w
5 N/ e2 q/ I9 {# |. ^9 t" ?2 {& Y, {6 机械尺寸
# B" R) O. Z7 A+ h! ~) M; [% o表 5 PCB尺寸 | 38mm*62mm | PCB层数 | 12层 | PCB板厚 | 1.6mm | 安装孔数量 | 4个 |
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图 10 核心板机械尺寸图 # @# H! c1 S' E# }7 G3 O, }
8 P3 ]3 I+ C4 z* m, D7 产品型号
, ?+ y6 g& R/ N S' S表 6 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR3 | 温度级别 | SOM-TLZ7020-2-32GE4GD-I-A1 | XC7Z020 | 766MHz | 4GByte | 512MByte | 工业级 | SOM-TLZ7010-2-32GE4GD-I-A1 | XC7Z010 | 766MHz | 4GByte | 512MByte | 工业级 | SOM-TLZ7020-2-64GE8GD-I-A1 | XC7Z020 | 766MHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
备注:标配为SOM-TLZ7020-2-32GE4GD-I-A1。 , E \, p q! K
型号参数解释 2 @2 ~+ n: T& G; ~7 m
图 11 $ I* T5 o# x% L: _( A
& }- I: `- g& p5 }( |7 n1 h4 r' r7 v: D! Y
8 技术服务(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误; (2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题; (3) 协助产品故障判定; (4) 协助正确编译与运行所提供的源代码; (5) 协助进行产品二次开发; (6) 提供长期的售后服务。
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9 增值服务- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训$ M5 a) s% t; k7 h( v& f# C9 D
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