贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些

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8 a/ i6 i7 V  ^1 z$ S    相信大家都了解，在smt贴片加工过程在会发生各种不良现象，其中最常见的是焊接不良，焊接不良可以直接影响PCBA加工的产品品质，所以今天贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分析一下，造成贴片加工焊点不圆润的主要原因有哪些吧
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造成焊点不圆润原因如下：
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$ p& g. B6 K! q  O一、从焊接材料上来说：
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1.助焊剂的材质不良，或其中存在杂质，表面缺少润滑性；
2.助焊剂的活性不够，在作用的同时不可以很好的去除掉pcb焊盘上存在的空气氧化物质，导致焊点有毛刺。
# P/ n* I' Q9 |. p5 p3.焊丝、焊条中碳含量过多，熔池粘度增大，或焊料表面存在油油脂等其他杂质会导致焊接点不平滑。

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8 T( d( Q! f6 M3 l  U: N$ u二、从焊接工艺手法上来说：

; {+ E1 E1 E. f  k& A  P1.焊接过程中未按照要求操作，操作不规范。
( Z$ n1 ~; X, J5 ?6 b9 d1 [2.Pcb过板速度不稳定，导致上锡不均匀。
3.焊接前期未检查pcb板，线路板上存在杂质。
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0 B7 N+ p* L: \$ O8 U三、从焊接环境参数上来说：
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1 ]9 e* Z" j6 g1.回流焊接时间不合理，加热时间过长或加热温度过高，导致助焊剂失效。

2. 焊接参数不合理，其中包含电流电压不稳定，融锡不畅会导致焊点不圆润。

    在贴片加工过程中，需要注意焊接质量，它是直接影响pcba产品品质的重要参数之一，合理的把握焊接品质，可以降低成本，提高质量，同时也能提高企业在行业的口碑水平。

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锡膏的质量也是一个重要的指标