贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些

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) F1 K9 Z: H% y    相信大家都了解，在smt贴片加工过程在会发生各种不良现象，其中最常见的是焊接不良，焊接不良可以直接影响PCBA加工的产品品质，所以今天贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分析一下，造成贴片加工焊点不圆润的主要原因有哪些吧
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$ c0 y5 B1 _7 Z) z9 e. X- s+ U造成焊点不圆润原因如下：
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一、从焊接材料上来说：
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2 t8 X9 |0 r& j* G1 @6 ]1.助焊剂的材质不良，或其中存在杂质，表面缺少润滑性；
2.助焊剂的活性不够，在作用的同时不可以很好的去除掉pcb焊盘上存在的空气氧化物质，导致焊点有毛刺。
" S. Y. L3 l! K! t7 \3 j2 R  K% M3.焊丝、焊条中碳含量过多，熔池粘度增大，或焊料表面存在油油脂等其他杂质会导致焊接点不平滑。

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二、从焊接工艺手法上来说：
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1.焊接过程中未按照要求操作，操作不规范。
% p; D# ~: @7 x9 G. H) ^' @2.Pcb过板速度不稳定，导致上锡不均匀。
3.焊接前期未检查pcb板，线路板上存在杂质。

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三、从焊接环境参数上来说：
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1.回流焊接时间不合理，加热时间过长或加热温度过高，导致助焊剂失效。
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2. 焊接参数不合理，其中包含电流电压不稳定，融锡不畅会导致焊点不圆润。

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    在贴片加工过程中，需要注意焊接质量，它是直接影响pcba产品品质的重要参数之一，合理的把握焊接品质，可以降低成本，提高质量，同时也能提高企业在行业的口碑水平。

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锡膏的质量也是一个重要的指标