求助：17x版本更新封装，PAD无法更新

Tway

8 j4 t0 f& L! w# h( F如题，使用17.2和17.4版本都更新封装时，封装的PAD无法更新。如果删除封装重新调用或者导入封装封装无问题。。请教大神这是怎么回事。

更新机械符号 ='否'
更新格式符号 = '否'更新封装符号 = '否'更新形状/闪存符号 = '否'更新符号焊盘 = '是'保留引脚上替换的焊盘 = '是'重置符号文本和尺寸位置 = '是'重置引脚逃逸（扇出） = '是'撕裂蚀刻 = '否'重置自定义钻孔数据 = '是'符号列表文件 = 'C：/用户/中~1/AppData/本地/温度/#Taaaaan22788.tmp'
' H8 L$ s& ~5 S
# K& t& k; \( Y7 d9 h4 p------ 库路径 ------PSMPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/allegro_Lib/symbols/ D：/work/2023/SSN0201/lib/ PADPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/symbols/ D：/work/2023/SSY0406/LIB/ //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/padstack/
  J1 g) G  o" }5 m5 l/ o( d------符号刷新消息------
$ y# @# K! c* g6 J1 g* w# e  c8 P“L4N-0_65X0_5X0_3”符号刷新成功。
8 O& d% G& }! K
------焊盘堆栈刷新消息------

1 j) v% M. B  h/ ?; M4 A1 k'SMD_RCT_0-15X0-2' 焊盘堆栈刷新开始。警告（SPMHGE-126）： 无法加载焊盘堆栈：“SMD_RCT_0-15X0-2”。
' s+ i/ a8 z' w9 v2 ~; I1 I' H" \
1 S6 Z% |# c1 `4 V-----符号更新摘要----
更新符号：1 个 / 1 设计已更新。
完成刷新符号;某些符号可能由于警告或错误而未更新。检测到 0 个错误。检测到 1 个警告。

Griffin

有截图嘛，你截个图

Tway

Griffin 发表于 2023-5-15 10:05
7 z* i, ?! }1 I8 C2 ]有截图嘛，你截个图

" x2 D, @. ~* D4 ]- @上传了。

0 D. z4 Z# B( a8 B: k" ?& L