求助：17x版本更新封装，PAD无法更新

Tway

8 m, M' h  \1 T( ]- ^: N) T
2 \9 m' W/ L0 I  @0 e如题，使用17.2和17.4版本都更新封装时，封装的PAD无法更新。如果删除封装重新调用或者导入封装封装无问题。。请教大神这是怎么回事。

" d. B4 h& W) J3 J/ I) u4 d更新机械符号 ='否'
更新格式符号 = '否'更新封装符号 = '否'更新形状/闪存符号 = '否'更新符号焊盘 = '是'保留引脚上替换的焊盘 = '是'重置符号文本和尺寸位置 = '是'重置引脚逃逸（扇出） = '是'撕裂蚀刻 = '否'重置自定义钻孔数据 = '是'符号列表文件 = 'C：/用户/中~1/AppData/本地/温度/#Taaaaan22788.tmp'
: F  \1 j0 g4 {9 S$ |
0 P* J0 J3 U: G/ A$ D  J------ 库路径 ------PSMPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/allegro_Lib/symbols/ D：/work/2023/SSN0201/lib/ PADPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/symbols/ D：/work/2023/SSY0406/LIB/ //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/padstack/
------符号刷新消息------
“L4N-0_65X0_5X0_3”符号刷新成功。

------焊盘堆栈刷新消息------

( q) v; n6 G2 L5 t'SMD_RCT_0-15X0-2' 焊盘堆栈刷新开始。警告（SPMHGE-126）： 无法加载焊盘堆栈：“SMD_RCT_0-15X0-2”。
/ h+ w1 g( G/ `5 a( \# Y: h
; L- B! g* h) o1 i9 I, v2 a-----符号更新摘要----
更新符号：1 个 / 1 设计已更新。
) b7 x/ f- m+ q# T# {完成刷新符号;某些符号可能由于警告或错误而未更新。检测到 0 个错误。检测到 1 个警告。

Griffin

有截图嘛，你截个图

Tway

9 _/ h- U2 W% H# m  X* |

Griffin 发表于 2023-5-15 10:05
1 i! _) G8 x% Z) t3 F  }有截图嘛，你截个图

- f6 q, [8 w8 c; p$ o- N上传了。
; S8 d- x; H: u: O0 y6 ~
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