求助：17x版本更新封装，PAD无法更新

Tway

- {  O/ O% g! j7 g( X
7 L6 Q7 R4 z% b2 Q! U! |如题，使用17.2和17.4版本都更新封装时，封装的PAD无法更新。如果删除封装重新调用或者导入封装封装无问题。。请教大神这是怎么回事。

  d; Y' {+ D  Y" A* A更新机械符号 ='否'
! C3 k0 y8 L2 C' z' {更新格式符号 = '否'更新封装符号 = '否'更新形状/闪存符号 = '否'更新符号焊盘 = '是'保留引脚上替换的焊盘 = '是'重置符号文本和尺寸位置 = '是'重置引脚逃逸（扇出） = '是'撕裂蚀刻 = '否'重置自定义钻孔数据 = '是'符号列表文件 = 'C：/用户/中~1/AppData/本地/温度/#Taaaaan22788.tmp'
; D* e* b0 e6 g# ~% c8 M& K
------ 库路径 ------PSMPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/allegro_Lib/symbols/ D：/work/2023/SSN0201/lib/ PADPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/symbols/ D：/work/2023/SSY0406/LIB/ //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/padstack/
& \  h% m- `) M' u------符号刷新消息------
“L4N-0_65X0_5X0_3”符号刷新成功。
+ S2 R  r; b/ o: C1 i
. I. ^9 q0 d% m1 j------焊盘堆栈刷新消息------

'SMD_RCT_0-15X0-2' 焊盘堆栈刷新开始。警告（SPMHGE-126）： 无法加载焊盘堆栈：“SMD_RCT_0-15X0-2”。

6 k7 ]7 _8 a: z# D5 j0 F9 s-----符号更新摘要----
/ m3 R8 p6 w9 O- P6 U1 \更新符号：1 个 / 1 设计已更新。
完成刷新符号;某些符号可能由于警告或错误而未更新。检测到 0 个错误。检测到 1 个警告。
  [2 d3 a' f  i7 q9 J  Y

Griffin

有截图嘛，你截个图

Tway

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Griffin 发表于 2023-5-15 10:05
有截图嘛，你截个图

1 J8 Y5 y) J5 G) e0 n0 M上传了。
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