PCB电路板压合结构说明

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                        电路板压合结构说明

以下为HDI盲埋孔6层板的电路板压合结构（需压合两次）：
& z; u8 y9 f7 a   L1 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating    【基铜18um+压叠铜1/3OZ（12um）=L1总铜厚30um】
+ h6 ^% x$ `. Q4 [8 c. O       总铜厚误差范围：25um---30um，Plating电镀：（沉金厚度Au为0.030um；沉镍Ni厚度为3um）
+ l7 [2 d" z) r! k! ^2 Y             PP: 压合约  2.7mil     
4 e* g1 V# g% k/ \' H& d     L2 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating    同L1层
             PP: 压合约  7.3mil
     L3 ------------------------------------------  H oz          【H oz等于2/1 oz等于18um】，【基铜18um – 2～3um
2 a% }3 S6 K9 Y. ]工艺损耗 > = 15um（L3层总铜厚）
              Core：0.2mm不包基铜
& y+ s+ |! k' b. |     L4 ------------------------------------------  H oz            同L3层
% h+ C( r6 k5 ?' s! ]: b             PP: 压合约  7.3mil
4 I  L- L( S) [# b( `" O3 a     L5 ------------------------------------------  1/3 oz+ Plating   同L1层

             PP: 压合约  2.7mil
     L6 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating  同L1层

名称解释：
基铜：板厂买来的板材上自带的铜厚，HDI板用TG150 S1000 FR4板材，普通板用TG100 S1141 FR4板材，一般基铜厚为18um


常规项目:
A) 孔内铜厚: 盲孔：10um(min)、埋孔：13um(min)通孔: 15um(min)；
B) 沉镍厚度为: 3um (min)；沉金厚度为: 0.03um(min)；
: W0 w( R7 Q" @0 G! j1 YC）孔位公差：+/-0.08mm；角度公差：+/-2°；未注内角R0.50mm
D）孔径公差：+/-0.08mm(PTH) ; +/-0.05mm(NPTH)；SLOT:+/-0.1MM
E）防焊油厚度按本厂一般标准5um~50um；
: b/ s8 h2 h; ]$ N% h. X- g1 h6 BF）线宽/线距：客户设计值的+/-20%。BGA: +/-20%
' }& r) U  _, D0 k8 OG) 板翘曲度 : ≤ 0.75%
F）板厚按1.0+/-0.1mm制作
, V3 I/ o# t. ^* L5 @