地线的铺铜问题

woaiwojia · 发表于 2012-4-10 20:47

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想请较各位大虾，既然大面积铺地线铜有帮助于EMC和ESD，在四层或以上的板中，很少有见到顶层和底层信号层灌地线的铜皮的。
宁愿让板大面积空着，也不铺地线铜。这是为什么？有几次我在四层板中，本想在上，下信号层铺铜的，但是又不敢，能铺铜吗，有没有好处？
谢谢各位

113788067 · 发表于 2012-4-10 23:28

你在顶层和底层铺铜等于画蛇添足。

woaiwojia · 发表于 2012-4-11 19:35

“画蛇添足”。为什么？能说说理由吗

谢谢

didi_key · 发表于 2012-4-12 10:08

谁说画蛇添足的，只要能够‘很好的’连接在一起，铺上铜皮绝对是好的。

l1454828 · 发表于 2012-4-12 17:49

你没见到不说明不这么做，如果走线不是特别密，尽量铺上铜皮肯定是有好处的，但注意也要在必要的地方打上相互连接的地孔。

woaiwojia · 发表于 2012-4-12 22:42

谢谢各位

tzljbj · 发表于 2012-4-16 11:15

高速电路上表层铺铜要谨慎。没有考虑好会辐射传导

willyeing · 发表于 2012-4-16 11:51

覆铜最起码的好处是整版散热会更好。覆铜不见得不好，关键要理解。做个PI仿真对比一下你就明白了。

sinsai · 发表于 2012-4-19 15:16

了解一下，谢谢！

qiangqssong · 发表于 2012-4-19 16:39

4楼说的有道理！！如果表层空间比较大，还是尽量铺铜，并使其与主地充分连接！！！

lhuijiang · 发表于 2012-4-19 21:27

具体情况，具体对待。

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[仿真讨论] 地线的铺铜问题